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微小領域への印字とは?課題と対策・製品を解説

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マーキングにおける微小領域への印字とは?

半導体パッケージングにおけるマーキングの微小領域への印字とは、集積回路(IC)チップやパッケージ表面の非常に小さな領域に、識別情報(ロット番号、製造日、ロゴなど)をレーザーやインクジェットなどの技術を用いて刻印するプロセスです。これは、製品のトレーサビリティ確保、不良品の特定、偽造防止に不可欠な技術です。

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マーキングにおける微小領域への印字

マーキングにおける微小領域への印字とは?

半導体パッケージングにおけるマーキングの微小領域への印字とは、集積回路(IC)チップやパッケージ表面の非常に小さな領域に、識別情報(ロット番号、製造日、ロゴなど)をレーザーやインクジェットなどの技術を用いて刻印するプロセスです。これは、製品のトレーサビリティ確保、不良品の特定、偽造防止に不可欠な技術です。

​課題

微細化による視認性低下

チップやパッケージの小型化に伴い、マーキング領域も極小化し、肉眼での確認や従来の検査方法では困難になっています。

印字精度と品質の維持

微小領域への高精度な印字は、インクの滲みやレーザーの焦点を精密に制御する必要があり、品質のばらつきが生じやすいです。

高速生産ラインへの対応

生産ラインの高速化により、短時間で正確かつ安定したマーキングを行う必要があり、処理速度と精度の両立が課題です。

多様な材質への対応

シリコン、樹脂、金属など、様々な材質のパッケージ表面に均一かつ鮮明なマーキングを行うための技術開発が求められています。

​対策

高解像度印字技術の導入

微細なドットや線で高精細な文字や記号を印字できるレーザーマーカーや、特殊インクを用いたマイクロインクジェットプリンターを採用します。

自動検査システムの活用

AI画像認識技術などを活用し、印字されたマーキングの欠落、滲み、誤字などを自動で高精度に検査するシステムを導入します。

プロセス最適化と自動化

印字条件(レーザー出力、インク量、印字速度など)を最適化し、生産ライン全体を自動化することで、スループットと品質を向上させます。

特殊インク・材料開発

様々な基材に密着しやすく、耐久性や視認性に優れた特殊インクや、微細加工に適した材料を開発・採用します。

​対策に役立つ製品例

高精度レーザーマーキング装置

微細なレーザー光を精密に制御し、極小領域に高解像度で文字やコードを印字できるため、視認性低下や印字品質の課題を解決します。

マイクロインクジェットプリンター

微細なノズルから特殊インクを正確に噴射し、微小領域に鮮明なマーキングを実現します。多様な材質への対応力も高いです。

AI画像認識検査システム

印字された微細なマーキングを高速かつ高精度に自動で検査し、品質管理の徹底と生産ラインの効率化に貢献します。

特殊機能性マーキングインク

基材への密着性、耐熱性、耐薬品性に優れ、微細な印字でも鮮明さを保つため、様々な環境下でのマーキング品質を維持します。

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