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リードフレーム露出型への対応とは?課題と対策・製品を解説

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マーキングにおけるリードフレーム露出型への対応とは?

半導体パッケージングにおいて、リードフレームの一部が露出した状態でのマーキング(識別情報付与)は、製品の信頼性やトレーサビリティに影響を与える可能性があります。この課題に対応するため、マーキング方法や材料の選定、検査体制の強化などが求められます。

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マーキングにおけるリードフレーム露出型への対応

マーキングにおけるリードフレーム露出型への対応とは?

半導体パッケージングにおいて、リードフレームの一部が露出した状態でのマーキング(識別情報付与)は、製品の信頼性やトレーサビリティに影響を与える可能性があります。この課題に対応するため、マーキング方法や材料の選定、検査体制の強化などが求められます。

​課題

マーキングインクの密着性低下

リードフレーム表面の材質や加工状態により、マーキングインクが剥がれやすく、識別情報が失われるリスクがあります。

マーキング位置のずれ

リードフレームのわずかな変形や位置ずれが、マーキングの精度に影響し、誤った識別につながる可能性があります。

マーキングによるリードフレームへのダメージ

マーキングプロセスで発生する熱や圧力により、リードフレームに微細な損傷を与え、製品の電気的特性に影響する恐れがあります。

マーキング情報の読み取り不良

リードフレームの反射や表面状態により、マーキングされた情報が自動検査装置などで正確に読み取れない場合があります。

​対策

特殊インクの採用

リードフレーム表面への密着性、耐熱性、耐薬品性に優れた特殊なマーキングインクを使用することで、剥がれや劣化を防ぎます。

高精度マーキング装置の導入

リードフレームの位置ずれを補正し、指定された位置に高精度でマーキングできるレーザーマーカーやインクジェットプリンターを導入します。

非接触マーキング技術の活用

レーザーマーキングなど、リードフレームに物理的な接触を与えないマーキング方法を採用し、ダメージのリスクを低減します。

高度な画像検査システムの導入

マーキングされた情報のコントラストや鮮明度を向上させ、様々な表面状態でも正確に読み取れる高解像度カメラと画像処理技術を導入します。

​対策に役立つ製品例

高密着性マーキングインク

リードフレームの材質や表面処理に最適化された特殊インクは、優れた密着性と耐久性により、マーキング情報の永続性を保証します。

自動位置補正機能付きレーザーマーカー

リードフレームの微細な位置ずれをリアルタイムで検知し、自動的にマーキング位置を補正することで、常に正確なマーキングを実現します。

UV硬化型マーキングシステム

UV光で瞬時に硬化するマーキングインクは、低温でマーキングが可能であり、リードフレームへの熱的ダメージを最小限に抑えます。

高解像度ビジョン検査システム

マーキングされたコードや文字を高精度で読み取り、不良品を早期に検出することで、製品の品質管理を徹底します。

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