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リードフレーム露出型への対応とは?課題と対策・製品を解説

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マーキングにおけるリードフレーム露出型への対応とは?
半導体パッケージングにおいて、リードフレームの一部が露出した状態でのマーキング(識別情報付与)は、製品の信頼性やトレーサビリティに影響を与える可能性があります。この課題に対応するため、マーキング方法や材料の選定、検査体制の強化などが求められます。
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マーキングにおけるリードフレーム露出型への対応
マーキングにおけるリードフレーム露出型への対応とは?
半導体パッケージングにおいて、リードフレームの一部が露出した状態でのマーキング(識別情報付与)は、製品の信頼性やトレーサビリティに影響を与える可能性があります。この課題に対応するため、マーキング方法や材料の選定、検査体制の強化などが求められます。
課題
マーキングインクの密着性低下
リードフレーム表面の材質や加工状態により、マーキングインクが剥がれやすく、識別情報が失われるリスクがあります。
マーキング位置のずれ
リードフレームのわずかな変形や位置ずれが、マーキングの精度に影響し、誤った識別につながる可能性があります。
