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マーキングダメージの防止とは？課題と対策・製品を解説
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マーキングにおけるマーキングダメージの防止とは？
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マーキングにおけるマーキングダメージの防止
マーキングにおけるマーキングダメージの防止とは？
半導体パッケージング工程において、製品識別やトレーサビリティのために施されるマーキング（印字）が、その後の工程や製品自体の品質に悪影響を及ぼす「マーキングダメージ」を防ぐための技術や手法全般を指します。これにより、製品の信頼性向上と不良率低減を目指します。
課題
マーキング印字による材料劣化
レーザーマーキングやインクジェット印字の熱やエネルギーが、半導体材料やパッケージ材の微細構造を損傷し、特性低下や寿命短縮を引き起こす。
マーキング痕跡による応力集中
印字された凹凸や微細な傷が、外部からの物理的ストレスに対する弱点となり、クラック発生や剥離の原因となる。
マーキングインク・溶剤による汚染
使用されるインクや洗浄溶剤が、半導体素子や配線に浸透・残留し、電気的特性の異常や信頼性低下を招く。
マーキング位置・深さの不均一性
印字位置のずれや深さのばらつきが、後工程でのハンドリングミスや検査エラーを引き起こし、結果的に製品ダメージにつながる。
対策
低ダメージマーキング技術の導入
材料への影響を最小限に抑える、低出力レーザーや非接触型の印字方式を採用する。
印字箇所の最適化と保護
応力がかかりにくい箇所への印字、または印字箇所を保護するコーティング材の使用を検討する。
環境適合性インク・溶剤の選定
半導体材料との反応性が低く、揮発性の高い、または残留性の少ないインクや洗浄溶剤を選択する。
高精度位置決め・印字制御
自動化された高精度な位置決めシステムと、印字深さ・幅を精密に制御できる装置を導入する。
対策に役立つ製品例
低熱影響レーザー印字装置
材料への熱負荷を極めて低く抑え、微細な半導体材料の劣化を防ぎながら鮮明な印字を実現する。
UV硬化型保護コーティング材
印字箇所を物理的・化学的なダメージから保護し、マーキング痕跡による応力集中を緩和する。
半導体用特殊インク
半導体材料との親和性が高く、電気的・化学的な影響を最小限に抑え、かつ高い視認性を維持する。
自動光学検査(AOI)連携マーキングシステム
印字前に位置を正確に認識し、印字後も品質をリアルタイムで検査することで、不良印字によるダメージ発生を未然に防ぐ。
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