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基板の反りや歪み対策とは？課題と対策・製品を解説
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Vカットにおける基板の反りや歪み対策とは？
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基板工程内通いトレーの緩衝設計事例をご紹介します。
今回の事 例の場合には、お客様から製品のデータをいただき、
製品形状に合うように設計することで、搬送時における横ズレ防止を実現。
また、電子部品の基盤となるため、表面には電子部品を実装するため、
包装資材と接触しない様に逃がしを付けている点もポイントなります。
【事例 概要】
■用途別：緩衝/保護/収納保管/工程内
■業界別：電子/精密機器/半導体
■素材機能別：物流の効率化
■包装物の名称による分類一覧：精密機器/工作機械/工具
■包装資材別：発泡材料/段ボール
■目的別：商品を保護する
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
輸送・包装・物流のコストダウン事例：基板工程内通いトレー
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Vカットにおける基板の反りや歪み対策
Vカットにおける基板の反りや歪み対策とは？
Vカットは、プリント基板を個々の部品に分割する際に用いられる加工技術です。しかし、Vカット加工は基板にストレスを与え、反りや歪みといった問題を引き起こす可能性があります。これらの問題は、後工程での実装不良や製品の信頼性低下に直結するため、適切な対策が不可欠です。本稿では、Vカット基板における反り・歪みの課題とその解決策について解説します。
課題
Vカット時の応力集中による変形
Vカット加工時に基板材料に局所的な応力が集中し、加工後もその応力が残り、基板の反りや歪みが発生します。
基板材料の特性による影響
基板の厚み、材質、積層構成などの特性がVカット加工時の変形しやすさに影響を与え、反りや歪みを助長する場合があります。
後工程での熱ストレスによる増幅
リフローやウェーブソルダリングなどの後工程における熱負荷が、Vカットで生じた微細な歪みを増幅させ、目に見える反りや歪みとして現れることがあります。
実装部品の重量・配置による負荷
大型部品や重量のある部品がVカットライン近傍に配置されると、その重量が基板に不均一な負荷を与え、反りや歪みを引き起こす可能性があります。
対策
Vカット深さ・角度の最適化
基板の厚みや材質に合わせて、Vカットの深さや角度を最適化することで、応力集中を緩和し、変形を抑制します。
基板材料の選定と設計
反りや歪みに強い材料を選定したり、Vカットラインの位置を部品配置に合わせて調整したりすることで、変形リスクを低減します。
加工前後の治具による固定
Vカット加工時や熱処理工程において、基板を適切な治具で固定することで、加工中や熱による変形を防ぎます。
低応力化する加工方法の採用
レーザーカットやウォータージェットカットなど、基板へのダメージを最小限に抑える加工方法を検討・採用します。
対策に役立つ製品例
高精度Vカット加工サービス
熟練した技術と最新設備により、基板へのストレスを最小限に抑えたVカット加工を提供し、反り・歪みを低減します。
特殊基板材料
低熱膨張係数や高剛性を持つ材料を使用することで、熱や応力による基板の変形を抑制し、Vカット加工後も安定した形状を維持します。
基板反り防止治具
Vカット加工時や実装工程で基板を物理的に支持・固定し、加工中や熱による変形を効果的に防止します。
非接触切断装置
レーザーやウォータージェットを使用し、基板に直接的な物理的圧力をかけずに切断することで、応力発生を極限まで抑えます。
