プリント基板・開発向け｜190社の製品一覧

ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。

当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。 当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に 効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。 世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、 多種多様な形で応用することが可能です。ぜひご一読ください。 【掲載製品（一部）】 ＜効果：熱抵抗＞ ■COMPIMIDE ビスマレイミド ■IDISIL コロイダルシリカ粒子 ＜効果：誘電性能＞ ■AEROSIL フュームドシリカ ＜効果：アンテナ強化＞ ■ROHACELL ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、ハーネスの製造を行っております。 技術力を売りにしており、様々な形態のハーネス加工技術があります。 医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、 様々な線材への対応が可能です。 また、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで 様々な接続実績があります。 【特長】 ■高品質 製造しているハーネスの60％は自動車向けとなります。 ISO9001＆14001に加え、各社様に対応する品質保証体制を構築しております。 ■技術力 様々な形態のハーネス加工技術があります。 医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。 ■生産力 国内と海外での生産により、小ロットから大ロットまでの対応が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

情報関連製品「絶縁用ガスケット/電線など」は、特殊成形法によるウェルドがなく、高クリープ特性に優れた絶縁用ガスケットや耐熱性、難燃性、高品質の被覆電線があります。耐熱性・耐薬品性に優れたプリント配線用基板、センサー用リード線、同軸ケーブルもあります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

当社は昭和25年創業以来、エレクトロニクス産業の発展の歴史とともに歩みを進め、 ご愛顧いただいている多くのお客様に喜んでいただく技術開発に取り組み、 着実な発展を遂げてまいりました。 今後も、ますます重要度を増すエレクトロニクス産業の分野において、 当社の開発部隊を含めた一貫生産体制に磨きをかけ、皆様のご要望に総合力で お応えできるよう邁進する所存でございます。 また、地球環境へも配慮しつつ、さらに品質、価格、納期の観点からも皆様が ご満足いただける製品をお届けできるように、創造力と熱意を持って取り組んで まいります。今後とも皆様のご指導、ご鞭撻のほどよろしくお願いいたします。 【事業紹介（一部）】 ■開発支援 ■プリント基板設計 ■プリント基板製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DEEP UV-LED PWB』は、 深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。 UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。 UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。 「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。 【特長】 ■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上 ■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上 ■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可 ■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類

『PartsPick』は、回路設計途中や完成後に部品表をアップロードするだけで 自動計算ができる部品調達クラウドサービスです。 検索結果画面で品番からWEBへの再検索まで全て対応可能。 出荷予定日や在庫数、荷姿情報、購入必要数などを一覧表示 することができます。 ミスのない業務効率向上と、経費削減を実現いたします。 【特長】 ■部品価格、在庫の確認を4時間→たった5分で完了 ■出荷予定日や在庫数、荷姿情報、購入必要数など一覧表示 ■検索結果画面で品番からWEBへの再検索まで全て対応可能 ■再検索も簡単 ■ミスのない業務効率向上と、経費削減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社ワイケイシーで行っている、『プリント基板事業』では、 プリント基板製造に関わる薬品から製造設備の 選定、設置までをトータルに行います。 また、ルータービット、ドリル、カートリッジフィルター等の消耗品の ご提案・サポートも対応。 多様化するニーズにお応えしますので、ご用命の際はお問い合わせください。 【特長】 ■薬品から製造設備の選定、設置までをトータルに対応 ■消耗品のご提案・サポートも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ジュラコンスペーサー』は、プリント基板、コネクター、アクリルカバー等の取付支持に使用するポストです。 絶縁性に優れ、軽量で取扱いが容易。ニッケルメッキ仕上げで、六角タイプの「BS型」「AS型」と丸タイプの「BR型」「AR型」をラインアップしています。 【特長】 ■絶縁性に優れている ■軽量で取扱いが容易 ■ニッケルメッキ仕上げ ■六角タイプと丸タイプから選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

株式会社水田製作所は、主に成形2次加工並びにユニット設計～製造 組立までを行っている会社です。 先端材料の「複合化」により、たくさんの人につかってもらえる用途の 開発をする「MIZUTA COMPOSITE」や、カーボンの付加価値の創造をする 「Color Carbon/Carbon Panel」、旧い技術と新しいデザインの「KIBAN: LIGHT」などお客様のニーズに合った様々な提案をしております。 ご要望の際は、お気軽に当社までお問合せください。 【営業品目】 ■電子・電気機器の受託設計及び製造 ■電子・電気機器の樹脂筐体・機構/機能部品の受託設計及び製造 ■カスタム端子台の受託設計及び製造 ■板金部品及び板金を使用した複合品の受託設計及び製造 ■プリント配線基板の受託設計及び製造　他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ECO-DMシリーズ』は、メッキ後のパターンに対する 高精度穴明けができる各軸個別駆動穴明け機です。 DFSi検出機構により、基板内層検知で、BH加工、BD加工の 穴明け加工を実現。 また、X,Y,Zリニアモータ＋Z軸エアーハウジングガイドにより 高速穴明けができます。 【特長】 ■各軸個別のアライメント補正を自動で実施（CCDカメラ装着時） ・メッキ後のパターンに対する高精度穴明けができる ・高精度バックドリルが可能 ■X,Y,Zリニアモータ＋Z軸エアーハウジングガイドにより 　高速・高精度穴明けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『US-01』は、フレキシブルプリント配線板用の硫酸銅めっき添加剤です。 析出皮膜は、延展性に富み、耐熱衝撃性に優れており、従来の添加剤に比べ、 内部応力を低く抑えることができます。 また、浴の安定性が高く、液管理が容易です。 【成分】 ■硫酸銅 CuSO4・5H2O (g/L) ■硫酸 H2SO4 (G/L) ■塩素イオン Cl-(ppm) ■US-MU (mL/L) ■US-01 (mL/L) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

中川電子技研株式会社では、各種電子機器の回路設計の受託サービスを 提供いたしております。 要求仕様からの回路設計は基より手書きのブロック図のご提示からの 回路設計のような案件もご相談ください。また、FPGAのHDL設計も対応。 その他、プリント基板設計受託サービス、ソフトウェア開発受託サービス、 3Dデータ製作受託サービスなども行っております。 【納入形態】 ■回路設計のみのご依頼 ■回路設計からプリント基板設計までのご依頼 ■回路設計、プリント基板設計、試作基板製造までのご依頼(基板製造は外部ベンダー) ■回路設計、プリント基板設計、試作基板製造(基板製造は外部ベンダー)、 　試作までのご依頼 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『標準メンブレンスイッチ』＜型式：DT-12＞は、 イニシャル費不要で、様々な機器のスイッチに組み込みができる製品です。 5台からの小ロットでのご注文が可能。試作品や、計測機器・医療機器・ 産業機械などのコスト削減にご活用いただけます。 メタルドーム付きで、即納対応可能（要在庫確認）となっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■イニシャル費不要 ■テール端子ピッチ：1.0mm ■メタルドーム付き ■即納対応可能(要在庫確認) ■インクジェット・シルク印刷での表面シートのカスタムも可能(別途御見積) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『難燃・耐熱NIDマーキングチューブ』は、RoHS2に対応したマーキングチューブ です。 耐熱性に優れており、柔軟性があり使いやすく、美しい印字を実現。 また、ボビン付きのため、取外しも容易に行え、収納しやすく作業効率 アップにも貢献します。

当社では、ミリ波＆テラヘルツ波伝送を支える配線基板技術および それに関連する材料や電子部品技術を調査対象としたダイナミックマップ 『ミリ波配線回路基板』をご提供しています。 本ダイナミックマップは、最近の国内公開特許情報を技術キャリアが 特許調査、技術分類して6Gに取り組む企業・研究機関の動き、 技術の動きを特許情報からマップに展開、先進の特許環境を俯瞰します。 【関連資料】 ■ダイナミックマップ「ポスト5G～6G 低誘電・低損失材料」 ■ダイナミックマップ「6Gと伝送路」 ■ダイナミックマップ「メタマテリアル用途展開」 ■パテントガイドブック「情報通信シリーズ」 ■発明導出ガイドブック「情報通信シリーズ」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

iPhone 13 mini対応 ハードケースMDS-HCIP13MCR2 ケースを付けたまま全機能を使用可能 ストラップホール

有限会社千代田プリントでは、プリント基板技術者がCADを運用し、 高品質実装設計を行っております。 製作、実装においても、協力工場をフル活用し、製作にあたっております。 お客様のニーズに合わせた注文・納品に応じ、開発コスト削減・納期短縮を 真剣に考え、トータルサポートしております。 【品目】 ■プリント基板設計及び基板製作 ■各種部品実装 ■ハーネス製作 ■製品の組み立て ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、スマートフォン・タブレット・PC関連周辺機器のアクセサリー類や トレーニング関連用品等を主に展開するOEM事業を行っております。 また、PB商品の開発も行っており、企画・デザイン、開発、 製造からアフターサービスまで対応をいたします。 ※スマートフォン、タブレットの本体の取扱はございません。 アクセサリーのみの取扱です。 【取扱製品】 ■スマートフォン・タブレット・PC関連周辺機器のアクセサリー類 ■トレーニング関連用品　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

最新の設備と超熟練された技術者による実装技術で、 御社の「困った」を解決いたします。 ◆写真は　全点手付け　実装の例 　約600点※1005チップ混載

当製品は、ポリイミドフィルムを基材とした耐熱性・耐寒性・耐薬品性に 優れる粘着テープです。 さらに、粘着剤にはシリコーン系を使用しており、再剥離性に優れています。 各種トランスの層間絶縁及び導体絶縁用をはじめ、モーターコイル、 ソレノイドコイル等の結束固定及び保護用などにご使用いただけます。 【特長】 ■UL温度定格200℃、UL510FR ■耐熱性・耐寒性・耐薬品性に優れる ■再剥離性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、フレキ・アルミ・セラミック・銅、どんな基板でも 高品質、短納期、低コストで、基板実装・改造を承っております。 試作基板ではバラ部品、スティック、トレーなど、どんな荷姿の部品でも対応。 CR部品は様々なサイズ、定数を社内在庫で取り揃えており、量産でもお引き受けいたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【こんなお悩みに】 ■特殊な形、素材の基板に部品実装してほしい ■基板に改造線を張ってほしい ■試作で急いでいるため短納期で納品してほしい ■部品実装済みの基板から部品を取り外して別の部品を実装してほしい ■他の会社では断られた ■部品が手に入らなくて困っている ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

フロロテクノロジー社のフッ素コーティング剤『フロロサーフ FG-3650シリーズ』は電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティングに最適です。薄膜で防湿性・耐塩水性・耐水性・耐リチウム電池電解液・撥水撥油性などの保護機能を発揮します。 ◎ご希望の方には、サンプルを送付致します。

「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

株式会社東電化では、生産設備として 『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。 【仕様】 ■材質：SUS系/銅合金/Fe系 ■板厚：0.03mm～3.0mm ■材幅：～200mm ■メッキ仕様 　・下地 半光沢Ni 　・半光沢Sn/リフローSn 　・両面片面及び部分ストライプ可能 ■メッキ厚：Ni ～2.0μm　Sn～5.0μm位 ■コイル外形／重量（単重）：MAX950mm／～500kg位 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

銀及び銀メッキで加工されている､電気及び電子部品､並びに宝飾・器物等の表面を、種々の有害な雰囲気から保護するための銀変色防止剤です。 銀及び銀メッキ表面に影響する環境は多種多様ですが､特に硫化ガスを含む雰囲気にさらされると銀表面に硫化物が生成され､外観的には銀表面が黒色に変色し､電子部品では電気抵抗値が増大し､通電性が低下します。 銀変色防止剤AC-10Bは、AC-10Aに比べより強固な被膜を銀表面に形成し、硫化水素・亜硫酸ガスなどの硫化ガスから銀表面を保護します。 また、保護膜はハンダ付け性が良好であり、電気の接触抵抗が小さいという特性を持っています。 AC-10Bは大型の電気部品用に開発されたものです。 AC-10Aに比べ小型部品に施工すると表面にベタつきが出ることがあります。 AC-10Bは炭化水系溶剤タイプの銀変色防止剤です。

アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン＆スペース　25μm／25μｍ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

プリント基板(PCB)で使用される幅広いラインナップのスペーサー、及びスタンドオフは、電子機器内の基板を支え、空間を保ち、ロックし、そしてガイドするのに役立ちます。 ほとんどのサポートとスペーサーは手動で取り付けられるよう設計されており、自動アッセンブリ機器を必要としません。 ナイロンとメタルのスペーサーには、接着、ねじ、リベット、スナップロックやスナップフィットといった異なる取付けタイプのものをご用意しております。 サポートおよびスペーサーには、様々な材料、例えば紫外線および熱で安定化するポリアミドなどを使用した製品を用意しております。 【ラインナップ】 ○スレデッド/メタル・スペーサ ○デュアル・ロッキング・スペーサ ○リバース・ロッキング・スペーサ ○特殊スペーサ ○プッシュ・スペーサ 「サンプル配布中」 サンプルをご希望の方は「お問い合わせフォーム」よりお申し込みください 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログはダイジェスト版になります。 全編必要な方は、お問い合わせ下さい。

本装置は、専用カセットにセットされたプリント基板を同時に3枚ピックアップし、専用ディップコート液にディップコーティング、乾燥後、専用カセットに再度収納する自動ディップコーター(ディップコーティング)です。 ストローク185mm、150mm角基板に対応。プリント基板用に最適化された装置で、フラックスや保護膜を均一にコーティング可能です。精密制御により、電子部品の耐久性と信頼性を高める工程をサポートします。

いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板設計。富士プリント工業では、　　豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています

『HRS-1-7W』は、シリコーン系熱硬化タイプの耐熱ソルダーレジストインキです。 紫外線に強く、UV-Cの照射でもほとんど劣化が見られず、高耐熱性を シリコーン樹脂で実現しているため、リフロー後の変色や反射率低下が ほとんどありません。 また、シリコーン系でありながら、環境汚染を引き起こすとされる 低分子シロキサンが検出されません。 【特長】 ■高温環境に適応 ■LEDの輝度向上に貢献 ■紫外線領域に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特徴】 ○産業用標準が自由に利用可能 ○低コスト製品用に好適 ○ハイパフォーマンスなインターフェース ○高速シリアルインターフェース ○コンパクトサイズ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『銅張積層板・多層基盤材料　特性一覧』は、「ガラスエポキシ」や 「高耐トラッキングガラスエポキシ」、「高信頼性ハロゲンフリーガラス エポキシ」などの特性を一覧表でご紹介しています。 また、プリント配線板材料のUL規格認証値も掲載しています。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズに ついてご紹介しております。 「シリコーン系伸縮性ペースト」をはじめ、医療デバイス用の 「Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト」などを図表を用いて掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■シリコーン系伸縮性ペースト ■Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト ■ウレタン系伸縮性ペースト ■伸縮特性 ■インモールド向け成形用ペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『丸型サポーター』は、プリント基板・アクリルカバーその他部品支持に 便利な金属サポーターです。 頭部のスリ割り溝により、マイナスドライバーで締付け可能。 プラスネジサポーターはプラスドライバーで締付けできて便利です。 （M4～M5） また、金属表面にビニール被覆をほどこした「絶縁サポーター」もあります。 【特長】 ■RoHS対応品 ■頭部のスリ割り溝により、マイナスドライバーで締付け可能 ■プラスネジサポーターはプラスドライバーで締付けできて便利（M4～M5） ■絶縁サポーターは、サポーター側面を絶縁被覆したもの （ネジ上下間には絶縁されていない） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の主力製品は「試作品」がほとんどで、なかには2～3年先のリリースを 目指しているものもあります。 求めに応じて、より軽く、薄く、短く、小さく。そのために新たな素材の 選定や、生産工程の追求、技術の開発を続けています。 また受注から納品までは平均2～3日で、最速の場合は受注したその日の うちにデリバリーまで対応しております。 【特長】 ■多品種：様々な製品に対応 ■短納期：最短1日～の提供 ■少量生産：基板1枚からの受注 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

docomo dtab d-41A対応 液晶保護フィルム MDS-UGFLD41A 映り込み防止（マット）、指紋軽減、気泡軽減

シャトー電子工業株式会社は、大手電機メーカーの電力会社向け制御装置 及び半導体設備制御装置などの組立て配線業務や、 制御装置に付随する各種ユニットの組立て配線業務などを行っております。 豊富な知識と経験に裏付けされた確かな技術で お客様に信頼と満足を提供いたします。 【事業内容】 ■保護装置、配電盤、制御盤、半導体装置、各種ユニット、 　各種ケーブル・ハーネス等の組立配線 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の 開発を加速する充実したソリューションを提供します。 基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる 「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞ ■処理が容易（様々な手法） ■高温でも機械的性質を維持 ■高い耐溶剤性 ■高温・多湿下での優れた性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『基板の更新・リニューアルの受託サービス』についてご紹介です。 「リード部品が入手しにくくなってきた」など、様々な理由で以前に設計 した基板の製造継続が難しくなってきているケースがあります。 単に、リード部品を面実装部品に置き換えるだけでなく、入手困難になった ICや機能モジュールを別の回路で置き換えるようなこともできます。 【特長】 ■リード部品を面実装部品に置き換える ■入手困難になったICや機能モジュールを別の回路で置き換える ■CPUの置き換えにあたって、プログラムの移植をお手伝いすることもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します 詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介 」をご覧ください ポイントはこちら ・静電流版は導体内の電流分布を確認します ・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります ・サーミスタでは電極間の電流密度の検討 ・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討 ・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定 ・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

当社は、タッチスクリーン分野における超大型静電容量式スクリーンの研究開発、 製造、販売に重点を置いており、コア技術は銅メタルメッシュです。 105インチの超大型静電容量方式メタメッシュタッチパネル量産メーカー。 (最大ワーク：1,300mm×2,300mm) 国際家電見本市グローバルCES2019イノベーションアワードで表彰されました。 【特長】 ■超大型静電容量式スクリーンの研究開発、製造、販売に重点 ■コア技術は銅メタルメッシュ ■105インチの超大型静電容量方式メタメッシュタッチパネル量産メーカー ■可視領域の線幅は5μm ■国際家電見本市グローバルCES2019イノベーションアワードで表彰 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『NEガラス』は、低誘電率・低誘電正接が向上する為、高速通信用材料 として期待され��いる低誘電グラスファイバーです。 電子基板、ミリ波レーダー、携帯電話アンテナなどにご使用いただけます。 【NEガラス特性(抜粋)】 ■特性：低誘電率・低誘電正接 ■密度(g/cm)：2.30 ■引張り強度(GPa)：3.14 ■引張り弾性率(GPa)：63.7 ■最大伸び率(％)：4.8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弘和電材社が行う『ワイヤーハーネス・ケーブル加工』をご紹介します。 自動機・半自動機・手動工具など、ご注文内容に応じ、適した設備で 精度の高い圧着・圧接加工を行います。 各種端子・コネクタ・UL電線等、豊富な材料をフル活用して、ご希望の 納期を目指します。 【特長】 ■導通検査を行うチェッカーボードを1製品ごとに作成 ■全数検査を行い、高い品質を実現 ■高速度撮影が可能なマイクロスコープを活用 ■肉眼では確認できない圧着等の状況をミクロン単位で検証 ■短納期対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■インシュロックタイ（結束バンド）と併用して、配線を固定する配線固定具です。 ■ビス止めのため、確実・強固な固定が可能です。 ■台座形状のため、配線をしっかり保持します。

当社で取り扱うメタルメッシュ透明電極のコア技術「銅メタルメッシュ」について ご紹介いたします。 面抵抗は＜0.1Ω/□、電極形成工程はエッチング、最小L/Sは5/100μm、 屈曲性はR5mm@100k次、イオンマイグレーション課題は無し。 タッチ反応速度は、静電容量値と電極面抵抗値に依存しますので、 PCパネル以上のサイズではメタルメッシュが積極的に採用されています。 【仕様】 ■面抵抗：＜0.1Ω/□ ■電極形成工程：エッチング ■最小L/S：5/100μm ■屈曲性：R5mm@100k次 ■イオンマイグレーション課題：無 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します 詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介 」をご覧ください ポイントはこちら ・静電流版は導体内の電流分布を確認します ・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります ・サーミスタでは電極間の電流密度の検討 ・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討 ・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定 ・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。