プリント基板・開発向け｜133社の製品一覧

『丸型サポーター』は、プリント基板・アクリルカバーその他部品支持に 便利な金属サポーターです。 頭部のスリ割り溝により、マイナスドライバーで締付け可能。 プラスネジサポーターはプラスドライバーで締付けできて便利です。 （M4～M5） また、金属表面にビニール被覆をほどこした「絶縁サポーター」もあります。 【特長】 ■RoHS対応品 ■頭部のスリ割り溝により、マイナスドライバーで締付け可能 ■プラスネジサポーターはプラスドライバーで締付けできて便利（M4～M5） ■絶縁サポーターは、サポーター側面を絶縁被覆したもの （ネジ上下間には絶縁されていない） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本製品は、ナノサイズのＡｇ，Ａｕ粒子が 水中に分散した金属インク・金属塗料です。 通常のインクや塗料と同じように 塗布＆乾燥（加温）により，金属皮膜を形成します。 （バンドー化学株式会社製）

TOMATECの低誘電損失フィラーは、高周波対応電子部品用樹脂素材に低誘電損失特性付与します。 高周波帯で使用される電子部品の信号の伝送損失抑制、デバイスの小型化、消費電力抑制に貢献します。

『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン＆スペース　25μm／25μｍ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

弘和電材社が行う『ワイヤーハーネス・ケーブル加工』をご紹介します。 自動機・半自動機・手動工具など、ご注文内容に応じ、適した設備で 精度の高い圧着・圧接加工を行います。 各種端子・コネクタ・UL電線等、豊富な材料をフル活用して、ご希望の 納期を目指します。 【特長】 ■導通検査を行うチェッカーボードを1製品ごとに作成 ■全数検査を行い、高い品質を実現 ■高速度撮影が可能なマイクロスコープを活用 ■肉眼では確認できない圧着等の状況をミクロン単位で検証 ■短納期対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。

当社の主力製品は「試作品」がほとんどで、なかには2～3年先のリリースを 目指しているものもあります。 求めに応じて、より軽く、薄く、短く、小さく。そのために新たな素材の 選定や、生産工程の追求、技術の開発を続けています。 また受注から納品までは平均2～3日で、最速の場合は受注したその日の うちにデリバリーまで対応しております。 【特長】 ■多品種：様々な製品に対応 ■短納期：最短1日～の提供 ■少量生産：基板1枚からの受注 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『BVMLRS923N52S』は、nRF52832-QFAA(Nordic社製)、 SX1272IMLTRT(Semtech社製)を搭載した、日本電波法認証済コンボモジュールです。 LoRaWAN(TM)に接続確認済みのため、設計の際に負荷を軽減できます。 (LoRa Alliance認証取得予定) また、スマートフォンやPCを経由したAppとの通信、OTA(On The Air)による ファームウエア・アップデートが可能です。 【Firmware特長】 ■BT認証に必要とされるSoftDeviceは書込済みの状態で出荷 ■アプリケーション層はブランクで出荷 　(ポートテスト用プログラムを書込後全ポート動作確認・消去・消去確認後出荷) ■顧客のアプリケーションプログラムを書き込むサービスも対応(別途ご相談ください) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、ハーネスの製造を行っております。 技術力を売りにしており、様々な形態のハーネス加工技術があります。 医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、 様々な線材への対応が可能です。 また、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで 様々な接続実績があります。 【特長】 ■高品質 製造しているハーネスの60％は自動車向けとなります。 ISO9001＆14001に加え、各社様に対応する品質保証体制を構築しております。 ■技術力 様々な形態のハーネス加工技術があります。 医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。 ■生産力 国内と海外での生産により、小ロットから大ロットまでの対応が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）』は、 各種通信機器・電動工具・電動自転車などの二次加工電池及び基板回路部分の 電気接点部分に数多く採用されているマテリアルです。 ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定し、小ロット 多仕様の顧客ニーズに対応しております。 【特長】 ■二次加工電池及び基板回路部分の電気接点部分に数多く採用 ■ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定 ■小ロット多仕様の顧客ニーズに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm ■層数：片面～30層 ■最大サイズ：670×590mm ■板厚：0.1～5.0t ■最小穴径：Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フェノール樹脂板にエッチングを施し、プリント基板を製作した事例を ご紹介いたします。 エッチングから孔加工などの仕上げまでデータ入稿にてお受け致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■エッチング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プリント基板データの入稿はもちろん、図面ビューワーと 自動エラーチェック、見積り内容との比較までをブラウザ上で行うことが できる、オンライン入稿システム『PCB Checker』を取り扱っています。 オンライン＋自動化で、面倒なデータ確認や修正のやり取りが激減。 見積りから入稿データのチェックまでがあっという間に済むので、 お客様獲得のチャンスを逃しません。 【機能】 ■オンライン・ビューワ機能 ■オンライン・データ検証機能 ■見積り→設計データ比較検証機能 ■設計データ→見積り入力アシスト機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『US-01』は、フレキシブルプリント配線板用の硫酸銅めっき添加剤です。 析出皮膜は、延展性に富み、耐熱衝撃性に優れており、従来の添加剤に比べ、 内部応力を低く抑えることができます。 また、浴の安定性が高く、液管理が容易です。 【成分】 ■硫酸銅 CuSO4・5H2O (g/L) ■硫酸 H2SO4 (G/L) ■塩素イオン Cl-(ppm) ■US-MU (mL/L) ■US-01 (mL/L) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します 詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介 」をご覧ください ポイントはこちら ・静電流版は導体内の電流分布を確認します ・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります ・サーミスタでは電極間の電流密度の検討 ・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討 ・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定 ・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

『プロナブ』は、ワイヤーハーネスの設計から図面作製、見積り、 発注までの流れをノンストップで実現するサービスです。 独自開発の図面作製ソフトは設計者様の負担を軽減する工夫を施しており、 簡単・確実に製図いただけるようになっております。 図面の作製からお見積りまで無料でご利用いただけますので、 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■図面作製がとても簡単 ■お客様が作製した図面を即見積り ■簡単注文 ■リビジョン管理もお任せ ■完全オリジナルのオーダーシステム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、プリント基板製品、スピーカー製品の他、エレクトロニクスに 関する様々なソリューションを展開しております。 豊富な経験と知識でお客様をバックアップしてまいりますので、 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【取扱製品】 ■プリント基板各種 ■マイクロスピーカー・レシーバー ■その他エレクトロニクス関連部品、材料 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『AccuLine II』は、プリント配線板の導体幅(トップ・ボトム)や絶縁間隔を 測定できるデジタル線幅測定機です。 スタンドアローンで、導体幅(最大900μm、最小30μm)の自動測定が可能。 TH径(最大 700μm)の手動測定もできます。 また、操作性や測定ターゲット合わせ、メモリ機能が大幅に改善しました。 「アドバンスタイプ」「ベーシックタイプ」「マニュアルタイプ」の3種類を ラインアップしており、お客様の用途に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ■スタンドアローン ■自動測定・手動測定が可能 ■導体のボトム・トップ幅を同時測定 ■3.5インチカラーLCD搭載 ■設定により合否判定を表示可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ジュラコンスペーサー』は、プリント基板、コネクター、アクリルカバー等の取付支持に使用するポストです。 絶縁性に優れ、軽量で取扱いが容易。ニッケルメッキ仕上げで、六角タイプの「BS型」「AS型」と丸タイプの「BR型」「AR型」をラインアップしています。 【特長】 ■絶縁性に優れている ■軽量で取扱いが容易 ■ニッケルメッキ仕上げ ■六角タイプと丸タイプから選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズに ついてご紹介しております。 「シリコーン系伸縮性ペースト」をはじめ、医療デバイス用の 「Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト」などを図表を用いて掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■シリコーン系伸縮性ペースト ■Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト ■ウレタン系伸縮性ペースト ■伸縮特性 ■インモールド向け成形用ペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好です。 【特長】 ○置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく 　均一な無光沢外観のSn皮膜が析出する ○無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好 ○プリント基板（被めっき部が銅)に最適 ○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

【特長】 【鉄タイプ】 1.コストパフォーマンスに優れた鉄タイプを追加しました。従来の真鍮製と併せて選択の幅が拡がります。 2.国土交通省の規格に準拠しています。 【組込みネジタイプ】 1.平ワッシャ、Ｓワッシャがネジに組み込まれています。（P=3セムスタイプ） 2.プラスドライバーで締め付け可能な六角アプセットタイプです。 3.BECX-5S-10は従来の組込みネジタイプのグリーン・ボルトより首下長さが短く、アースボスなどの配線に最適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、『プリント基板製造工程見学』を承っております。 「会社案内、工程説明」にて、会社概要・特長・使い勝手、基板製造の 工程をご説明。 その後、プリント基板製造工程・設備をご案内し、穴加工・外形加工・ 銅メッキ・露光・エッチング・積層・検査他、各設備・工程の役割と特長を ご説明いたします。 【概要】 ■内容：プリント基板製造工程見学 　※お時間によっては稼働していない工程があります。ご了承ください。 ■参加費：無料 ■見学実施日/時間：ご都合に合わせて調整可 ■お申し込み：事前にお電話にてお申し込み ■Web工場見学：Webにてご案内も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、ハーネスの製造を行っております。 技術力を売りにしており、様々な形態のハーネス加工技術があります。 医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、 様々な線材への対応が可能です。 また、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで 様々な接続実績があります。 【特長】 ■高品質 ■技術力 ■生産力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

標準外形・異型を問わずカスタムブラケットを設計から製作まで、1枚より対応。 基板設計にあわせた穴加工だけでなく、シルクスクリーン印刷や文字彫刻・レーザー印字も対応します。 ２０年以上にわたって量産案件だけでなく研究・開発用の少量・多品種のニーズにも対応してきたユーバーのブラケットは多くのみなさまからご支持を得ています。 レーザー加工により金型に関係なく様々な穴加工が可能。 しかも単に作るだけでなく、規格を熟知した設計スタッフによる設計も可能です。 【特長】 ■カスタム対応可能 ■シルクスクリーン印刷や文字彫刻・レーザー印字にも対応 ■規格を熟知した設計スタッフによる設計も可能 ※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にご連絡ください。

この度は、優れたデータ伝送効率及び柔軟性・耐久性を備えるPCI-e 4.0 X16ライザー・ケーブルをご紹介いたします。厳しい条件と高温で高性能を発揮するように設計されて厳しい条件と高温で高性能を発揮するように、高品質な30AWGスズメッキ銅線と96本のアース線を使用することで、電磁干渉（EMI）を最小化し、干渉を起こすことなく安全に使用できまるPCIe 4.0に対応し高速なデータ転送速度を実現したライザーケーブルです。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 sales@jpcco.com までご連絡いただけますようお願いいたします。 弊社は日本拠点を設置しております。 製品・サービスに関するお問い合わせは、お気軽にお問い合わせください。 ◎お問い合わせ先：SASA WEN ➣電子メール: sasa_wen@jpcco.com ➣電話：+81-80-7037-7440

当社では、発熱量が微小な「銅基板」を取り扱っております。 行灯看板やチャンネル文字に対してモジュールを配灯するのでは無く、 銅基板LEDの方が取付箇所に合わせることが可能。 回路設計を簡素化する事によって軽量化が図れるため、 重量による故障の発生を大幅に軽減します。 【特長】 ■LED素子はすべてNICHIA製を使用 ■省エネ性に優れている ■基板はVクラスの難燃性能があり、銅面は不燃 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は会社設立以来、約20年に渡り携帯電話機の開発に携わって参りました。ここで培った高密度実装を実現するハード設計技術、小型/高堅牢/防水性などを両立する機構設計技術などを活用し、近年ではプロト機開発からスマート端末の量産機開発まで幅広く対応させて頂いております。 無線・画像・各種センサ等の要素技術も保有し、電気/機構/ソフトの三位一体の開発体制により、お客様の様々なご要望に対し技術力で貢献させて頂きます。

当社の『基板の更新・リニューアルの受託サービス』についてご紹介です。 「リード部品が入手しにくくなってきた」など、様々な理由で以前に設計 した基板の製造継続が難しくなってきているケースがあります。 単に、リード部品を面実装部品に置き換えるだけでなく、入手困難になった ICや機能モジュールを別の回路で置き換えるようなこともできます。 【特長】 ■リード部品を面実装部品に置き換える ■入手困難になったICや機能モジュールを別の回路で置き換える ■CPUの置き換えにあたって、プログラムの移植をお手伝いすることもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、『スペーサー』を取扱っております。 プリント基板を積層する際に一定間隔を保持するためのスペーサーとしての 使用に適しています。 使用条件によりサイズをお選びください。 【特長】 ■プリント基板を積層する際に一定間隔を保持する ■各種サイズをラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アドバネクスの、『インサート成形』の内蔵アンテナへの開発事例を紹介します。 2001年当時といえば携帯電話のアンテナはポップアップ式でしたが、 アンテナを内蔵すればより小型化が可能となりデザイン性も向上するとの狙いから、 携帯電話の筐体内部に収納して、アンテナとして機能させるという発想が 生まれていました。 アドバネクスのインサート成形技術者が発案したのが、受信に有利な スパイラル形状を活かしたプレス方法。最終的に内蔵アンテナ向けとして インサート成形技術を活用、実用化に成功しました。 【事例】 ■課題：可能な限り小さく、受信性の高い内蔵アンテナを開発 ■業種：アンテナメーカー ■技術・工法：インサート成形 ■納期：開発依頼後6ヵ月 ■最終製品：携帯電話内臓アンテナ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

谷電機工業株式会社の事業は、SMT(Surface Mount Technology)関連事業・ 半導体関連事業・製品開発事業の3つのコア事業で構成されています。 プリント基板実装・液晶製品の組立・リペアサービスと自社開発装置製造・ 販売という知識や技術の異なる事業を保有しているので、お客様のニーズに 100％お答えすることが可能です。 主力のSMT関連事業と半導体関連事業を、ソフト・ハードの両面から 製品開発事業がバックアップするというビジネスモデルを展開しています。 【事業内容】 ■SMT関連事業 ■半導体関連事業 ■製品開発事業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『標準メンブレンスイッチ』＜型式：DT-12＞は、 イニシャル費不要で、様々な機器のスイッチに組み込みができる製品です。 5台からの小ロットでのご注文が可能。試作品や、計測機器・医療機器・ 産業機械などのコスト削減にご活用いただけます。 メタルドーム付きで、即納対応可能（要在庫確認）となっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■イニシャル費不要 ■テール端子ピッチ：1.0mm ■メタルドーム付き ■即納対応可能(要在庫確認) ■インクジェット・シルク印刷での表面シートのカスタムも可能(別途御見積) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、接着式の分電盤回路等用記名表示板（ネームプレート）です。 強力粘着テープを使用していますので孔あけの必要がなく、カードが 密閉されていますので汚れたり脱落することはありません。 また、ポリエチレンフォームテープは厚みがあり初期接着に優れています。 【特長】 ■RoHS対応品 ■カバーがAS樹脂になり透明度が良い ■記名紙入り、別売りの専用記名シートを使ってパソコンでの印字も可能 ■不織布両面テープは、取り外した時にのりが接着面に残らない 　※貼り直しは不可 ■ポリエチレンフォームテープは厚みがあり初期接着に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、ミリ波＆テラヘルツ波伝送を支える配線基板技術および それに関連する材料や電子部品技術を調査対象としたダイナミックマップ 『ミリ波配線回路基板』をご提供しています。 本ダイナミックマップは、最近の国内公開特許情報を技術キャリアが 特許調査、技術分類して6Gに取り組む企業・研究機関の動き、 技術の動きを特許情報からマップに展開、先進の特許環境を俯瞰します。 【関連資料】 ■ダイナミックマップ「ポスト5G～6G 低誘電・低損失材料」 ■ダイナミックマップ「6Gと伝送路」 ■ダイナミックマップ「メタマテリアル用途展開」 ■パテントガイドブック「情報通信シリーズ」 ■発明導出ガイドブック「情報通信シリーズ」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

委託先がなくてお困りの場合や、特殊な加工をやってくれる企業をお探しの場合など、 まずは是非一度弊社にお声がけください。 医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応、 圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。 【弊社の強み】 ■高品質 製造しているハーネスの60％は自動車向けとなります。 ISO9001＆14001に加え、各社様に対応する品質保証体制を構築しております。 ■技術力 様々な形態のハーネス加工技術があります。 ■生産力 国内と海外での生産により、小ロットから大ロットまでの対応が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「リード線」のハーネス加工事例をご紹介します。 当製品は電熱機器の温度過昇(オーバーヒート)を防止する安全装置として 機能します。 当社では、お客様のニーズに合わせたヒーター加工、ハーネス加工を 新規設計・試作・生産まで含め、幅広く柔軟に対応させて頂きます。 ヒーター・ハーネス類の加工や、ユニット化を安心して任せられる パートナーをお探しの企業様はお気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■リード線の間に温度ヒューズを取り付け ■温度ヒューズ部分にカバーを被せる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『難燃・耐熱NIDマーキングチューブ』は、RoHS2に対応したマーキングチューブ です。 耐熱性に優れており、柔軟性があり使いやすく、美しい印字を実現。 また、ボビン付きのため、取外しも容易に行え、収納しやすく作業効率 アップにも貢献します。

当社では、国内の実装会社複数と連携しており、数十～数万規模の プロジェクトに対応可能なEMS事業を展開しております。 設計→部品調達→実装と当社で一貫して対応できますので在庫管理も含めて 工数削減に貢献いたします。また、筐体開発も承っており、放熱対策など 使用環境やご要望に合わせてご提案。 ご要望をヒアリングしながら、メーカー・ユーザーどちらの視点からも より良い製品作りに貢献しますので、柔らかいアイデアの段階からでも お気軽にご相談ください。 【流れ】 1.設計・試作・評価 2.調達・実装・組立 3.検査・出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

■インシュロックタイ（結束バンド）と併用して、配線を固定する配線固定具です。 ■ビス止めのため、確実・強固な固定が可能です。 ■台座形状のため、配線をしっかり保持します。

最新の設備と超熟練された技術者による実装技術で、 御社の「困った」を解決いたします。 ◆写真は　全点手付け　実装の例 　約600点※1005チップ混載

『NEガラス』は、低誘電率・低誘電正接が向上する為、高速通信用材料 として期待され��いる低誘電グラスファイバーです。 電子基板、ミリ波レーダー、携帯電話アンテナなどにご使用いただけます。 【NEガラス特性(抜粋)】 ■特性：低誘電率・低誘電正接 ■密度(g/cm)：2.30 ■引張り強度(GPa)：3.14 ■引張り弾性率(GPa)：63.7 ■最大伸び率(％)：4.8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

北越コーポレーションが提供する『パスコ 電気パーツ』は、プレスボードに 匹敵する優れた絶縁性能を持っています。 さらに打ち抜き性・折り曲げ性等、加工性の良さから弱電・重電を問わず 幅広く使用されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【AB07-USB3FMC】は、Xilinx 製各評価ボード FMC-LPC(Low Pin Count)または FMC-HPC(High Pin Count)コネクタと接続し、DesignGateway社製 USB3.0-IP を実機評価するための FMC メザニン・カードです。 本デモ基板はデバイス側IPコア(製品型番：USB3D-IPxxx)とホスト側IPコア(製品型番：USB3H-IPxxx)のどちらの評価にも使えます。 Xilinx 核評価ボードと本デモ基板を組み合わせて評価用ビットファイルを使うことで、USB3.0 の SuperSpeed 転送をお客様のお手元で実機動作確認することが可能となります。 ※ 本デモ基板の FMC インターフェイス電圧は 2.5V 固定のため、2.5V に設定できないXilinx 評価ボード(VC709等)では使えないためご使えないためご注意ください。 ※本製品はDG製USB3.0IPコア ユーザ限定製品です。

信頼性の高いドイツ製ODUプッシュプルコネクタ使用。 ケーブルは沖電線使用。 JSTターミナル加工。 SR材料を使用して、10万回を超える高ルーピングスイングテストを満たします。

さまざまなモノとモノをつなげられるIoT製品に必要な無線通信。 この通信には無線通信規格LPWA(Low Power, Wide Area)を満たした 接続手法、アンテナモジュールを採用するのが一般的です。 ヒロセ電機のSMAアンテナコネクタを使った『FL CoaxBridge』は、 LPWA規格をクリアすることができ、さらに省スペース、低コストを 実現。お客さまの基板設計のご要望に応じて3つの接続プランから お選びいただけます。 【特長】 ■無線通信アンテナモジュールに適した3つのプラン ■省スペース、低コストを実現 ■お客さまのご要望に応じた基板レイアウト設計をサポート ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『基板設計・基板製造サービス』を紹介します。 基板設計は、実装工程、リペアを考慮した設計を行っております。高周波 基板設計もお任せください。 国内製造基板は、試作・短納期などを主体にご提供させて頂いております。 「大至急、基板が欲しい」などお急ぎの場合にも対応可能です。 また、海外製造基板はOUT-OUT/OUY-INどちらも可能。実績ある当社に是非 お任せ下さい。 【特長】 ■基板設計 　・実装工程、リペアを考慮した設計 　・高周波基板設計もお任せください ■基板製造 　・試作サンプル/少量多品種/量産基板/特殊基板 ※1枚からでも可能 　・国内製造基板：試作・短納期主体、高難易度レベルの基板対応 　・海外製造基板：大手車載用基板 6年の実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。