プリント基板・開発向け｜134社の製品一覧

多種多様な業界で利用されているODM。 当社では、設計から部材調達、板金・ハーネス・成形加工、基板実装、 組立配線、電気試験に至るまで幅広く請け負います。 ただの下請け生産ではなく、さまざまな支援を行い、トータルでサポート致します。 自社内にて設計・組立、ユニット化し、シミュレーション・テストを重ね、 お客さまの求めるものを、お客さまの想像以上のカタチに創り上げます。 【特長】 ■グローバルなネットワークを生かした部品調達 ■部品調達から技術力を生かした加工、正確な検査、 　要望にあった納品までトータルにサポート

『NEガラス』は、低誘電率・低誘電正接が向上する為、高速通信用材料 として期待され��いる低誘電グラスファイバーです。 電子基板、ミリ波レーダー、携帯電話アンテナなどにご使用いただけます。 【NEガラス特性(抜粋)】 ■特性：低誘電率・低誘電正接 ■密度(g/cm)：2.30 ■引張り強度(GPa)：3.14 ■引張り弾性率(GPa)：63.7 ■最大伸び率(％)：4.8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

銀及び銀メッキで加工されている､電気及び電子部品､並びに宝飾・器物等の表面を、種々の有害な雰囲気から保護するための銀変色防止剤です。 銀及び銀メッキ表面に影響する環境は多種多様ですが､特に硫化ガスを含む雰囲気にさらされると銀表面に硫化物が生成され､外観的には銀表面が黒色に変色し､電子部品では電気抵抗値が増大し､通電性が低下します。 銀変色防止剤AC-10Bは、AC-10Aに比べより強固な被膜を銀表面に形成し、硫化水素・亜硫酸ガスなどの硫化ガスから銀表面を保護します。 また、保護膜はハンダ付け性が良好であり、電気の接触抵抗が小さいという特性を持っています。 AC-10Bは大型の電気部品用に開発されたものです。 AC-10Aに比べ小型部品に施工すると表面にベタつきが出ることがあります。 AC-10Bは炭化水系溶剤タイプの銀変色防止剤です。

『キュアライト』は、大気下、短時間で焼成できる プリンテッドエレクトロニクス向け材料です。 低耐熱性基材(PETフィルム、紙など)への配線形成が可能。 各種基材との密着性が良好です。 RFIDタグ、タッチパネル、各種センサー、フレキシブル基板、電磁波シールド等の用途に ご使用いただけます。 【特長】 ■プリンテッドエレクトロニクス向け ■低体積抵抗率 ■細線印刷可能 ■各種基材との密着性良好 ■保存安定性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好です。 【特長】 ○置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく 　均一な無光沢外観のSn皮膜が析出する ○無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好 ○プリント基板（被めっき部が銅)に最適 ○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

当社では、発熱量が微小な「銅基板」を取り扱っております。 行灯看板やチャンネル文字に対してモジュールを配灯するのでは無く、 銅基板LEDの方が取付箇所に合わせることが可能。 回路設計を簡素化する事によって軽量化が図れるため、 重量による故障の発生を大幅に軽減します。 【特長】 ■LED素子はすべてNICHIA製を使用 ■省エネ性に優れている ■基板はVクラスの難燃性能があり、銅面は不燃 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』は、3枚のHAT基板を Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。 Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO（WH）を基板の左下部分に 取付け、その他にはHAT基板を取付けます。 基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル 基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。 【特長】 ■GPIOピンは全て配列に繋がっている ■外部との接続用にUARTとI2Cのピンを取り出している（JST EHコネクタ） ■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、 　基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う『フォルダブル用ヒンジ』をご紹介します。 主にOLEDと言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を 実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品。 また、OLED仕様で隙間なし滴タイプ・隙間ありUタイプがございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【その他ヒンジ製品(一部)】 ■複写機用ヒンジ ■ノート型パソコン用ヒンジ ■カーナビゲーション用ヒンジ ■携帯電話用ヒンジ ■レジスター用ヒンジ ■モニター用ヒンジ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MDP-10』は、エッチングレジストを銅箔板にダイレクトに高精細印刷 できるプリンターです。UV照射装置内蔵で、印刷と同時にインクが硬化します。印刷したエッチングレジストは、エッチング後に専用剥離液を用いて 剥離することができます。小型・軽量なので卓上での使用が可能。A4サイズ程度までの印刷に対応します。 【特長】 ■UV硬化インク使用 ■A4サイズまで印刷可能 ■小型・軽量の卓上タイプ ■解像度は1440dpi×1440dpi の高精細 ■専用ソフト付属 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

■フィルム材の外形加工効率化・省人化でお悩みの方へ ■ヤマハのトリムパンチャーはプリント基板業界やフィルム材業界に長年愛されています。 ■FPCコネクタ部のトリミングやタッチパネルの外形加工、銘板の抜き加工など、多彩な製品加工に対応したフィルム素材向け異型穴パンチング装置です。画像アライメントによる高精度(±20um) のパンチ加工が特徴で、金型での抜き加工や刃型でのハーフカットも可能です。 ■高速モデルのT501を標準機としてワーク供給排出自動モデルやRoll to Roll対応モデル、大判シート対応モデル、高推力モデルなどラインナップが豊富です。 ■サンプルテストやオンラインデモも可能ですので、外形加工・カッティング・トリミングの自動化でお悩みの方は一度お問合せください。

プリント基板をワンタッチで固定できます。

『家電弱電用パーツ』は各種ファスナーならびに精巧パーツの製造・販売を 行う株式会社岡井鉄工所の家電弱電用パーツです。 パソコンの嵌合用ネジ他、内部部品として供給しています。 十字穴付嵌合用ネジは当社パテント商品です。 当社では、ニーズを察知し最適な製品をご提案します。 【特長】 ■JISをクリアする万全のチェック体制 ■徹底した品質管理・合理的な製品管理 ■金型・製品それぞれ専用の自動倉庫を設置 ■急な注文にも素早く対応「即生産・即出荷」 ■先駆けた設備導入で高い生産性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ELEFAB(TM)』は、電子回路基板の発注を簡単便利にすべく、基板の 設計・製造・実装の価格をワンクリックで取得し、短納期・低価格で 製品が手元に届く「ものづくりのワンストップサービス」です。 基板の設計・製造・実装の全工程を一括してお任せいただけるため、 決済を1本化することができます。 またクラウド電子CAD「Quadcept」の回路図エディタ（Cirecuit Designer） からもプリント基板CAD/3Dソフト（PCB Designer）からも、 Elefab(TM)とデータ連携することができます。 【特長】 ■回路・基板設計のどちらからも見積可能 ■複数のElefab(TM)パートナー企業様の中から最安値を自動算出 ■1クリックで見積・注文を複製 ■決済1本化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します 詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介 」をご覧ください ポイントはこちら ・静電流版は導体内の電流分布を確認します ・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります ・サーミスタでは電極間の電流密度の検討 ・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討 ・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定 ・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

電線、コネクタ、その他部品の組み合わせにより多種多様な製品がございます。 製作数量1本から対応致します。

『FL-200』は、良好な機械特性・電気特性はそのままに、UL94V-0を 満たした熱硬化性樹脂積層板です。 一般的に紙フェノール樹脂積層板や紙ベークライトと呼ばれております。 難燃性が求められる分野で使用することができ、ハロゲンフリー材料で 加工性が優れており、容易に加工することが可能。 もちろん従来の電気絶縁性も保たれております。 また、製品の半分以上が紙で出来ているため、資源の有効活用・二酸化炭素の 排出量の抑制に貢献します。 【特長】 ■ハロゲンフリー ■RoHS2対応 ■UL94 V-0認定 ■バイオマス50％以上 ■優れた加工性 ■優れた寸法安定性 ■JIS : PL-PEM（紙フェノール樹脂積層板 電気及び機械用） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【AB07-USB3FMC】は、Xilinx 製各評価ボード FMC-LPC(Low Pin Count)または FMC-HPC(High Pin Count)コネクタと接続し、DesignGateway社製 USB3.0-IP を実機評価するための FMC メザニン・カードです。 本デモ基板はデバイス側IPコア(製品型番：USB3D-IPxxx)とホスト側IPコア(製品型番：USB3H-IPxxx)のどちらの評価にも使えます。 Xilinx 核評価ボードと本デモ基板を組み合わせて評価用ビットファイルを使うことで、USB3.0 の SuperSpeed 転送をお客様のお手元で実機動作確認することが可能となります。 ※ 本デモ基板の FMC インターフェイス電圧は 2.5V 固定のため、2.5V に設定できないXilinx 評価ボード(VC709等)では使えないためご使えないためご注意ください。 ※本製品はDG製USB3.0IPコア ユーザ限定製品です。

フロロテクノロジー社のフッ素コーティング剤『フロロサーフ FG-3650シリーズ』は電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティングに最適です。薄膜で防湿性・耐塩水性・耐水性・耐リチウム電池電解液・撥水撥油性などの保護機能を発揮します。 ◎ご希望の方には、サンプルを送付致します。

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズに ついてご紹介しております。 「シリコーン系伸縮性ペースト」をはじめ、医療デバイス用の 「Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト」などを図表を用いて掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■シリコーン系伸縮性ペースト ■Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト ■ウレタン系伸縮性ペースト ■伸縮特性 ■インモールド向け成形用ペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■各種チューブプリンタに対応 ■RoHS2対応

『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン＆スペース　25μm／25μｍ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

株式会社タムラ製作所が取り扱う、感光性カバーレイ 『PAF,APB-800/TPL-800』をご紹介します。 低反発低弾性の感光性カバーレイ、曲率半径の最小化可能！ 感光性タイプなのにEMI Shield貼り付け可能。 Z軸の信頼性及びL/S=25/25μmの信頼対応。 屈曲回数1000万回（R=5mm）でクラック無しという高屈曲性を有しており、 露光量は100～200mJ/cm2、ULはVTM-0相当。 「PAF,APB-800」は液状タイプ、「TPL-800」はフィルムタイプとなっています。 【特長】 ■低露光量/高解像 ■高絶縁信頼性 ■低反発 ■高屈曲性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『難燃・耐熱NIDマーキングチューブ』は、RoHS2に対応したマーキングチューブ です。 耐熱性に優れており、柔軟性があり使いやすく、美しい印字を実現。 また、ボビン付きのため、取外しも容易に行え、収納しやすく作業効率 アップにも貢献します。

【特長】 ・抜群の防湿性・絶縁性 薄膜でも高い防湿・絶縁・防錆・耐食性を発揮します ・優れた作業性 粘度が低いので塗布し易く、常温乾燥が可能です ・高い安全性 消防法の危険物に非該当なので防爆設備や危険物倉庫が不要です

『PartsPick』は、回路設計途中や完成後に部品表をアップロードするだけで 自動計算ができる部品調達クラウドサービスです。 検索結果画面で品番からWEBへの再検索まで全て対応可能。 出荷予定日や在庫数、荷姿情報、購入必要数などを一覧表示 することができます。 ミスのない業務効率向上と、経費削減を実現いたします。 【特長】 ■部品価格、在庫の確認を4時間→たった5分で完了 ■出荷予定日や在庫数、荷姿情報、購入必要数など一覧表示 ■検索結果画面で品番からWEBへの再検索まで全て対応可能 ■再検索も簡単 ■ミスのない業務効率向上と、経費削減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『Board Design』は、音声廻りの回路・基板設計、更には音響設計・ 音質改善コンサルティングまで音声発声システム開発をトータルで サポートするサービスです。 音響設計では、音質を損なわないスピーカー取付位置、取付方法等をご提案。 音質改善コンサルティングでは、音源の改善、ノイズ発生回路の 調査・改善提案、びびり音・こもり音等の改善提案をご提供いたします。 【特長】 ■高音質回路設計 ■音響設計 ■音質改善コンサルティング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

委託先がなくてお困りの場合や、特殊な加工をやってくれる企業をお探しの場合など、 まずは是非一度弊社にお声がけください。 医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応、 圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。 【弊社の強み】 ■高品質 製造しているハーネスの60％は自動車向けとなります。 ISO9001＆14001に加え、各社様に対応する品質保証体制を構築しております。 ■技術力 様々な形態のハーネス加工技術があります。 ■生産力 国内と海外での生産により、小ロットから大ロットまでの対応が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『I2C_4SENSOR基板』は、Arduino Uno（R3）へ接続して、 VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板です。 VL53L0Xレーザー測距センサとはI2Cで通信を行っている為、 I/Oピンを節約可能。 VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できます。 【特長】 ■Arduino Unoへ接続して、VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取る ■I/Oピンを節約可能 ■VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。 １）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト ２）柔軟で折りたたみ可能 ３）優れた耐候性 ４）優れた電気絶縁性 ５）高い耐薬品性 ６）生体適合性 また、ROHS、ISO9000とIECQ080000　に合格しております。

お客様のご指定寸法で製造するプラスチックダンボール製フリーサイズ コンテナと、収容物を衝撃やキズから守るハンモック内装材を 組み合わせた製品の事例をご紹介します。 電子部品輸送にご使用されるため、全てが導電性の素材で構成。 ハンモック内装材は特別仕様で、素材が導電性気泡緩衝シートでできており、 輸送時の収容物の揺れを最大限防止するため固定バックルが装備されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DEEP UV-LED PWB』は、 深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。 UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。 UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。 「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。 【特長】 ■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上 ■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上 ■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可 ■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類

UV Curing Resist S-110Nは、メンブレンスイッチなどの回路印刷に 適応するために開発された1液型スクリーン印刷インキです。 また、メンブレンキーボードなどのフレシキブルスィッチ基板用の絶縁層 としても、ご使用になれる紫外線硬化型レジストです。 【特長】 ■高い絶縁性能と耐湿性能を有した被膜を形成し、表面平滑性に優れ 　安定した印刷膜厚を容易に得ることが可能 ■スクリーン印刷用インキとして高解像・柔軟性・耐摩耗性を有し、 　多層構成に使用されるジャンバー部のアンダーコート層および表層の 　オーバーコートとして優れた絶縁特性を示します ■特筆される性能として基材をウレタン樹脂で構成し、優れた柔軟性と 　電気絶縁性能および耐湿環境下での耐マィグレーション性能に優れている ■材料素材・製品に対しては、十分な品質管理のもとに製造しているため、 　供給の安定、製品性能のバラツキが減少 ★透明タイプを開発しました。従来の性能を維持し、透明性を向上させております ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

各種成型品から、熱硬化、熱可塑問わず樹脂材料を広く取り揃えております。可塑性樹脂加工も対応可能です。

電線などの分類、表示、識別にＭＳタイと併用するタイプで、油性マジックで書き込みして頂くか、ロゴマーク、ナンバリングなどマーキング受注も致します。

株式会社ケイツーでは、基板製造に必要な設備が全て揃っており、社内一貫生産ですので、通常リジッド基板・フレキ基板・特殊基板について当然短納期対応が可能です。 社内の生産管理システムを用いた徹底納期管理によって、途中工程の抜けがなく、すべての品物が納期通りに仕上がります。また、試作基板メーカーとしては製造ラインの容量も大きく、中ロット品も短納期で仕上げることが可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、 物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に 抑えたいときの処理用に開発しました。 従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが 可能です。 【特長】 ■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける ■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う ■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上 ■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果 ■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

産業用機器パーツに対する包装コンサルティングを行った事例を ご紹介します。 提案におけるポイントとしては、窓部への接触がNGという点があり、4ヶ所の 窓部を解放した収容方法（収納方法）の提案を行うことで、指定箱に対して 希望より多くの数量の収容を行っている点です。 これによりお客様からの要求スペックへの回答はもちろん、収容スペースを考え、 ひとつの箱で搬送するロット数増も実現。 また、割れやすい素材の為、その点を配慮した包装資材の選定も行っています。 電子部品などでは、お客様から"割れては困る""割れやすいので注意"といった 要望もあるため、緩衝材の素材はワークに合わせて提案を行っています。 【提案におけるポイント】 ■4ヶ所の窓部を解放した収容方法 ■指定箱に対して希望より多くの数量の収容を行っている ■割れやすい素材の為、配慮した包装資材の選定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社北日本電子では、開発設計から部品調達、実装、完成品まで 一貫して生産しております。 お客様のニーズに応え、先端技術に挑戦を続け、満足してもらう事が 私達の基本姿勢です。 ご用命の際は当社までお問い合わせください。 【一貫生産システム】 ■開発 ■部品調達 ■基板実装 ■組立 ■検査 ■製品出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

『ハニレジストAP』は、ハニー化成の長年に亘り培われてきた、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本とし、開発された微細加工用ポジ型レジスト電着処理剤です。 プリント基板やCOF・TCPへの Reel to Reelによる高速処理（通電時間10秒で 膜形成が可能）・微細加工が可能です。 スルーホール内の処理能力にも優れ、3次元構造に対する塗膜形成が容易に 行えます。 【特長】 ■高速処理 ■高解像度 ■均一な塗膜厚 ■アルカリ現像、アルカリ剥離タイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、「ストレッチャブル導電転写シール」をご紹介します。 曲げや伸縮にも強い銀ペーストシート。フレキシブルな プラスチックシートや衣類などにも自在に貼付可能な導電素材。 接着剤は対象物に応じて変更可能で、 印刷パターンはご要望に応じて自在に設計できます。 【特長】 ■曲げや伸縮にも強い ■自在に貼付可能な導電素材 ■接着剤は対象物に応じて変更可能 ■印刷パターンはご要望に応じて自在に設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、回路設計～量産まで、専門の営業マンがサポート致します。 また、樹脂板金やあらゆる機材の設計も承っております。 最近では、移動式カメラシステムの回路設計や プロジェクター治具の設計などにも携わっておりますので ご要望の際はお気軽にご連絡ください。 【事業内容】 ■各種基板設計製作　樹脂板金 ■電子機器開発設計試作　システム設計 ■3Dデータ作成、2Dデータ作成 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

『PSタイト(R)II』は、樹脂薄板用の精密セルフタッピンねじです。 嵌合長さ（ねじ込む部分の長さ）が短い箇所への締結に威力を発揮、 軽薄短小化に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、はんだ認定作業員による手作業はんだ加工にも対応の LED照明用プリント基板設計を行っております。 プリント基板の設計は社内でおこなっているため、開発期間の短縮が可能。 CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績がございますので、 お気軽にご相談ください。 【LED照明用プリント基板設計　仕様例】 ■取扱基材：CEM-3/FR-4/ガラスクロス/フィルム/金属 ■層数：片面（各種）/両面（CEM-3/FR-4) ■リジット薄板取扱実績：ガラスクロス0.1mm ■最大基板設計サイズ：650ｘ500（mm）国内ISO認証工場での部品はんだ実装 ■最大実装可能サイズ：774ｘ500（mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、プリント基板製品、スピーカー製品の他、エレクトロニクスに 関する様々なソリューションを展開しております。 豊富な経験と知識でお客様をバックアップしてまいりますので、 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【取扱製品】 ■プリント基板各種 ■マイクロスピーカー・レシーバー ■その他エレクトロニクス関連部品、材料 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、 高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。 大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。 また、天文観測装置の配線にも採用されています。 【特長】 ■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上 ■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能 ■低破損材料の採用と、独自のパターン設計により「USB3.0」規格で1mまでの伝送可能 ■製品の特性インピーダンス測定、損失、クロストークなど、各種伝送特性の測定も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■シールをはがすだけで任意の場所に固定可能(製品型番： MB2A、 MB3A、 MB4A、 MB5A、 BM20、 BM30) ■インシュロックタイ（結束バンド）は縦方向、横方向いずれからも結束できます。 ■お客様の使用環境にあわせ、5種類の粘着テープをご用意しています。

当社では、経験豊富な設計者が『アートワーク設計』を対応いたします。 設計経験を駆使してのコスト低減のご提案や、量産基板製造・部品実装を 踏まえての設計をご提案可能。 対応CADは「CR-8000 DF/ZUKEN」をはじめ、「Xpedition/Mentor」「CR-5000 BD/ZUKEN」「PADS/Mentor」などがございます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ビルドアップ、IVH、高周波基板 ■アナログ・デジタル混載基板 ■画像処理基板 ■ノイズ解析 ■シミュレーション対応 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。