プリント基板・開発向け｜195社の製品一覧

当社で取り扱うメタルメッシュ透明電極のコア技術「銅メタルメッシュ」について
ご紹介いたします。

面抵抗は＜0.1Ω/□、電極形成工程はエッチング、最小L/Sは5/100μm、
屈曲性はR5mm@100k次、イオンマイグレーション課題は無し。

タッチ反応速度は、静電容量値と電極面抵抗値に依存しますので、
PCパネル以上のサイズではメタルメッシュが積極的に採用されています。

【仕様】
■面抵抗：＜0.1Ω/□
■電極形成工程：エッチング
■最小L/S：5/100μm
■屈曲性：R5mm@100k次
■イオンマイグレーション課題：無

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『難燃・耐熱NIDマーキングチューブ』は、RoHS2に対応したマーキングチューブ
です。

耐熱性に優れており、柔軟性があり使いやすく、美しい印字を実現。
また、ボビン付きのため、取外しも容易に行え、収納しやすく作業効率
アップにも貢献します。

AC-70はAC-20の硫化ガスへの耐性を維持し、薄い均一な保護膜を形成するように設計されています。
薄く均一な保護膜のため、光沢銀・半光沢銀メッキに施しても、保護膜の厚みムラが生じません。
銀及び銀メッキで加工されている､電気及び電子部品､並びに宝飾・器物等の表面を、種々の有害な雰囲気から保護するための銀変色防止剤です。
銀及び銀メッキ表面に影響する環境は多種多様ですが､特に硫化ガスを含む雰囲気にさらされると銀表面に硫化物が生成され､外観的には銀表面が黒色に変色し､電子部品では電気抵抗値が増大し､通電性が低下します。
銀変色防止剤AC-70は、強固な被膜を銀表面に形成し、硫化、酸化から銀表面を保護します。
また、保護膜はハンダ付け性が良好であり、電気の接触抵抗が小さいという特性を持っています。
中性水系のため、排水処理も容易です。
AC-70はAC-20同様、AC-シリーズ中、硫化ガスに対して高い変色防止効果を得られます。

株式会社キョウデンプレシジョンは、プリント基板実装、メカ部品、
メカユニット及びその他のユニット組立・製造を行っている会社です。

当社では、多岐、多様な分野の実績から、幅広いニーズに対応しており、
開発段階から一貫対応することで製品の付加価値を追求し、他社には
無い「完全内製型ワンストップソリューション」をご提供します。

これからも、お客様に安心してお使いいただける製品をお届けするために、
新たな技術開発への努力を続けてまいります。

【事業内容】
■プリント基板実装、メカ部品、メカユニット及びその他のユニット
　組立・製造

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の
開発を加速する充実したソリューションを提供します。

基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる
「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞
■処理が容易（様々な手法）
■高温でも機械的性質を維持
■高い耐溶剤性
■高温・多湿下での優れた性能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

●EXスリットチューブは、分散力学を考慮した最上級の光ケーブル保護材　です。
●作業時間の短縮により、従来の作業効率を大幅に改善できます。
●スライディング方式の専用治具は、独創的な形状によりスムーズに光ケーブルの装着・撤去ができます。

『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、
電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。

放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。

多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、
実装プロセスコストを削減致します。

【特長】
■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm
■絶縁耐圧2.5kv/DC
■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC
■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『家電弱電用パーツ』は各種ファスナーならびに精巧パーツの製造・販売を
行う株式会社岡井鉄工所の家電弱電用パーツです。

パソコンの嵌合用ネジ他、内部部品として供給しています。
十字穴付嵌合用ネジは当社パテント商品です。
当社では、ニーズを察知し最適な製品をご提案します。

【特長】
■JISをクリアする万全のチェック体制
■徹底した品質管理・合理的な製品管理
■金型・製品それぞれ専用の自動倉庫を設置
■急な注文にも素早く対応「即生産・即出荷」
■先駆けた設備導入で高い生産性

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『キュアライト』は、大気下、短時間で焼成できる
プリンテッドエレクトロニクス向け材料です。

低耐熱性基材(PETフィルム、紙など)への配線形成が可能。
各種基材との密着性が良好です。

RFIDタグ、タッチパネル、各種センサー、フレキシブル基板、電磁波シールド等の用途に
ご使用いただけます。

【特長】
■プリンテッドエレクトロニクス向け
■低体積抵抗率
■細線印刷可能
■各種基材との密着性良好
■保存安定性良好

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ロールｔｏロールでピッチ送りしてドライフィルム上にパターンを焼き付ける製品群をラインアップさせています。

当社では下記カードを取り扱っています。
御見積をご希望の方は、下記「問い合わせ」ボタンよりご連絡ください。

〈ICカード一覧〉​
FeliCa Standard
FeliCa Lite-S
MIFARE 1K
MIFARE UL
わからない／その他ICカード​

※お気軽にお問合せください。

当社の『銅銀合金』は、高強度・高導電率はもちろん、耐屈曲性も
飛躍的に向上する銅銀合金線です。

極細マグネットワイヤ、極細ケーブル、電子部品等に応用でき、
小型軽量・耐久性に優れた商品を提供できます。

【特長】
■高強度と高導電率のバランス
■優れた耐屈曲性
■より極細可能な加工性

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『PartsPick』は、回路設計途中や完成後に部品表をアップロードするだけで
自動計算ができる部品調達クラウドサービスです。

検索結果画面で品番からWEBへの再検索まで全て対応可能。
出荷予定日や在庫数、荷姿情報、購入必要数などを一覧表示
することができます。

ミスのない業務効率向上と、経費削減を実現いたします。

【特長】
■部品価格、在庫の確認を4時間→たった5分で完了
■出荷予定日や在庫数、荷姿情報、購入必要数など一覧表示
■検索結果画面で品番からWEBへの再検索まで全て対応可能
■再検索も簡単
■ミスのない業務効率向上と、経費削減を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

「リード線」のハーネス加工事例をご紹介します。

当製品は電熱機器の温度過昇(オーバーヒート)を防止する安全装置として
機能します。

当社では、お客様のニーズに合わせたヒーター加工、ハーネス加工を
新規設計・試作・生産まで含め、幅広く柔軟に対応させて頂きます。

ヒーター・ハーネス類の加工や、ユニット化を安心して任せられる
パートナーをお探しの企業様はお気軽にお問い合わせください。

【加工内容】
■リード線の間に温度ヒューズを取り付け
■温度ヒューズ部分にカバーを被せる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、
部品調達を行っております。

基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・
部品実装・リワーク作業も対応可能。

基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した
基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。

【独自のサービス】
■基板データが無くても現物からデータを復刻
■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応
■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能
■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本資料では、ワイヤーハーネスの端子・コネクタ・電線・検査手法について
種類や用途、特長などの基礎知識を分かりやすく簡潔にまとめています。

また、当社が手掛けるワイヤーハーネスの加工についても紹介。
作業の様子や製品の写真も掲載しています。

【掲載内容】
■端子・コネクタについて
　建機用ハーネス：中継コネクタ、コンタクト、ファストン端子、分岐接続子
　配電盤：D-sub、角型コネクタ、電線対基板コネクタ、ピン端子、丸端子
■電線について（単線、より線、多芯線）
■UL線について（用途、特長、主要メーカー）
■検査について（外観検査、耐圧導通検査、引張検査）

※詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。
　ワイヤーハーネス、ケーブルの加工に関するお問い合わせもお気軽にどうぞ。

株式会社東電化では、生産設備として『Cu＋Sn／Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。

【仕様】
■材質：SUS系/銅合金/Fe系
■板厚：0.03mm～3.0mm
■材幅：～185mm
■メッキ仕様
　・半光沢/光沢Sn
　・片面／両面リフロー処理／ストライプ可能／Cu
■メッキ厚：～3.0μm位
■重量／コイル単重：～500kg位
■コイル外形：MAX950mm

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、ポリイミドフィルムを基材とした耐熱性・耐寒性・耐薬品性に
優れる粘着テープです。

さらに、粘着剤にはシリコーン系を使用しており、再剥離性に優れています。

各種トランスの層間絶縁及び導体絶縁用をはじめ、モーターコイル、
ソレノイドコイル等の結束固定及び保護用などにご使用いただけます。

【特長】
■UL温度定格200℃、UL510FR
■耐熱性・耐寒性・耐薬品性に優れる
■再剥離性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■シールをはがすだけで任意の場所に固定可能(製品型番： MB2A、 MB3A、 MB4A、 MB5A、 BM20、 BM30)

■インシュロックタイ（結束バンド）は縦方向、横方向いずれからも結束できます。

■お客様の使用環境にあわせ、5種類の粘着テープをご用意しています。

株式会社サンエイでは、建築、工作機械、輸送機械、産業機械、化学プラント向けなどのねじで特定の製品や仕様に応じて、オーダーメイドさせて頂いております。市販で入手できない特殊ねじがありましたら、どんなことでもご相談ください。
「特殊微細ねじ」は、電子機器や精密機械、時計などに使用される呼び径が１～２ｍｍほどの小さいねじです。M1.0から製作もOKです。中心に穴を空けたり、頭部にフライス加工をしたりとご要求の仕様に対応させて頂きます。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

谷電機工業が取り扱う『プリント基板の組立・加工受託サービス』を
ご紹介します。

クラス100,000のクリーン環境完備、多品種・大量・短納期・丹精の4T指向。
24時間体制で、お客様のニーズに合わせた生産体制を構築いたします。

また、自社開発のはんだ印刷機を全ラインに投入し、鉛フリー対応など
RoHS指令に準拠した現場管理を行っております。

【特長】
■自動外観検査装置を全ラインに3台投入
■15ラインのSMTラインによる多彩な生産体制
■24時間体制え多品種少量から短期大量生産まで対応
■お客様のニーズに合わせた生産体制を構築
■鉛フリー対応などRoHS指令に準拠した現場管理

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します
詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介
」をご覧ください

ポイントはこちら
・静電流版は導体内の電流分布を確認します
・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります
・サーミスタでは電極間の電流密度の検討
・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討
・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定
・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

フロロテクノロジー社のフッ素コーティング剤『フロロサーフ FG-3650シリーズ』は電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティングに最適です。薄膜で防湿性・耐塩水性・耐水性・耐リチウム電池電解液・撥水撥油性などの保護機能を発揮します。

◎ご希望の方には、サンプルを送付致します。

『MDP-10』は、エッチングレジストを銅箔板にダイレクトに高精細印刷
できるプリンターです。UV照射装置内蔵で、印刷と同時にインクが硬化します。印刷したエッチングレジストは、エッチング後に専用剥離液を用いて
剥離することができます。小型・軽量なので卓上での使用が可能。A4サイズ程度までの印刷に対応します。

【特長】
■UV硬化インク使用
■A4サイズまで印刷可能
■小型・軽量の卓上タイプ
■解像度は1440dpi×1440dpi の高精細
■専用ソフト付属

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要とせず、ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現しました。また、ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能です。豊和産業はそんなご用途がある業界の研究開発に少しでもお役に立てるように、一枚の試作からでも対応できる様に準備しておりますので、試作開発をご相談下さい。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、
高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。

大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。
また、天文観測装置の配線にも採用されています。

【特長】
■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上
■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能
■低破損材料の採用と、独自のパターン設計により「USB3.0」規格で1mまでの伝送可能
■製品の特性インピーダンス測定、損失、クロストークなど、各種伝送特性の測定も対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。

FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。
熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。

【特長】
■5μm厚の開発に成功
■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能
■熱抵抗が小さい
■放熱テープに最適

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『ECO-DMシリーズ』は、メッキ後のパターンに対する
高精度穴明けができる各軸個別駆動穴明け機です。

DFSi検出機構により、基板内層検知で、BH加工、BD加工の
穴明け加工を実現。

また、X,Y,Zリニアモータ＋Z軸エアーハウジングガイドにより
高速穴明けができます。

【特長】
■各軸個別のアライメント補正を自動で実施（CCDカメラ装着時）
・メッキ後のパターンに対する高精度穴明けができる
・高精度バックドリルが可能
■X,Y,Zリニアモータ＋Z軸エアーハウジングガイドにより
　高速・高精度穴明けが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『基板の更新・リニューアルの受託サービス』についてご紹介です。

「リード部品が入手しにくくなってきた」など、様々な理由で以前に設計
した基板の製造継続が難しくなってきているケースがあります。

単に、リード部品を面実装部品に置き換えるだけでなく、入手困難になった
ICや機能モジュールを別の回路で置き換えるようなこともできます。

【特長】
■リード部品を面実装部品に置き換える
■入手困難になったICや機能モジュールを別の回路で置き換える
■CPUの置き換えにあたって、プログラムの移植をお手伝いすることもできる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特徴】
○産業用標準が自由に利用可能
○低コスト製品用に好適
○ハイパフォーマンスなインターフェース
○高速シリアルインターフェース
○コンパクトサイズ

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当量産部門は、プリント基板製作のプロフェッショナルとして、基板設計
のみならず、部品実装まで対応しております。

自社開発品の試作からリピート生産、お客様設計のものづくりサポートや、
量産製品の海外生産(提携会社ベトナム工場での生産)はもちろん、プリント
基板実装として、表面実装やDIP実装も行っています。

【DIP実装　特長】
■1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産体制
■初回生産時に温度条件(プロファイル)出しを行い品質を安定させている
■アキシャル、ラジアル機の対応も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログでは、当社で取り扱っている「基板・機器用製品」について
ご紹介しております。

FINEPITCHシリーズ・パネル貫通型端子台などのプリント基板用端子台・
コネクタ、DINレール用ケース・フィールド機器用ケースなどの
電子機器用ケース、データ用コネクタ・データテーブルコネクタなどの
プリント基板・筐体取付用丸型コネクタを掲載。

また、使用上の注意についても掲載しておりますので、
是非ご一読ください。

【掲載内容】
■プリント基板用端子台・コネクタ
■電子機器用ケース
■プリント基板・筐体取付用丸型コネクタ
■使用上の注意

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで
接続したプリント配線板です。

当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、
COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた
基板をご提供いたします。

短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。

【特長】
■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用
■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能
■短納期のご要望にも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ハニレジストAP』は、ハニー化成の長年に亘り培われてきた、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本とし、開発された微細加工用ポジ型レジスト電着処理剤です。

プリント基板やCOF・TCPへの Reel to Reelによる高速処理（通電時間10秒で
膜形成が可能）・微細加工が可能です。

スルーホール内の処理能力にも優れ、3次元構造に対する塗膜形成が容易に
行えます。

【特長】
■高速処理
■高解像度
■均一な塗膜厚
■アルカリ現像、アルカリ剥離タイプ

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、『スペーサー』を取扱っております。

プリント基板を積層する際に一定間隔を保持するためのスペーサーとしての
使用に適しています。

使用条件によりサイズをお選びください。

【特長】
■プリント基板を積層する際に一定間隔を保持する
■各種サイズをラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多種多様な業界で利用されているODM。
当社では、設計から部材調達、板金・ハーネス・成形加工、基板実装、
組立配線、電気試験に至るまで幅広く請け負います。

ただの下請け生産ではなく、さまざまな支援を行い、トータルでサポート致します。

自社内にて設計・組立、ユニット化し、シミュレーション・テストを重ね、
お客さまの求めるものを、お客さまの想像以上のカタチに創り上げます。

【特長】
■グローバルなネットワークを生かした部品調達
■部品調達から技術力を生かした加工、正確な検査、
　要望にあった納品までトータルにサポート

無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで
高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。

【特長】
■極薄で超軽量の放熱基板材料です。
■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。
■独自連続製法によるロール加工が可能です。
■ハロゲンを使用していません。
■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。
■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

本製品は、ナノサイズのＡｇ，Ａｕ粒子が
水中に分散した金属インク・金属塗料です。
通常のインクや塗料と同じように
塗布＆乾燥（加温）により，金属皮膜を形成します。
（バンドー化学株式会社製）

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクス
シリーズについてご紹介しております。

「PE印刷方式と線幅概要」をはじめ、当製品の「細線印刷性」や
「低抵抗」、「高屈曲性」などについて詳しく掲載。

図表を用いて解りやすく解説しております。
是非、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■PE印刷方式と線幅概要
■細線印刷性（1）～（3）
■低抵抗（1）～（2）
■高屈曲性
■水溶性
■伸縮性・成型性
■その他のバリエーション（1）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『片面超特急製造』は、最速１２時間で完成し
最短でお届けするEX-SYSTEMです

★実装対応も可能です
　土日フル稼働で対応している為、有効に活用できます

※弊社カレンダーによる実働日程です
※基板単体の表面処理は水溶性プリフラックスとなり
　金めっき・半田レベラー等の日程は別途ご相談させて頂きます
（基本は+１日）
※仕様書送付は前日１７：００までとさせて頂きます
　（データ送付は翌日の８：００まで受付可能）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

中川電子技研株式会社では、各種電子機器の回路設計の受託サービスを
提供いたしております。

要求仕様からの回路設計は基より手書きのブロック図のご提示からの
回路設計のような案件もご相談ください。また、FPGAのHDL設計も対応。

その他、プリント基板設計受託サービス、ソフトウェア開発受託サービス、
3Dデータ製作受託サービスなども行っております。

【納入形態】
■回路設計のみのご依頼
■回路設計からプリント基板設計までのご依頼
■回路設計、プリント基板設計、試作基板製造までのご依頼(基板製造は外部ベンダー)
■回路設計、プリント基板設計、試作基板製造(基板製造は外部ベンダー)、
　試作までのご依頼

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当製品は、軽量で耐久性のあるプラスチックダンボールやPP発砲シートを加工し、
主に自動車・電機産業の高精度な部品や製品の保管・物流で活躍しています。

紙粉対策や耐久性の向上につながる「一般プラダン仕切」や輸送・保管時の
静電気対策に効果がある「導電性プラダン仕切」など豊富な仕切りをラインアップ。

お客様との綿密な設計・検証を重ね試作品から製品納入まで細かく対応。
アクト石原に是非ご相談下さい。

【特長】
■一般プラダン仕切：段ボールからの切り替えにより、紙粉対策や耐久性の
　向上につながる
■導電性プラダン仕切：輸送・保管時の静電気対策に効果がある
■PEフォームラミネートプラ段仕切：美粧性の高い製品の表面保護、キズ防止
■低発泡PP仕切：耐久性を保持しながら、洗浄が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、「ストレッチャブル導電転写シール」をご紹介します。

曲げや伸縮にも強い銀ペーストシート。フレキシブルな
プラスチックシートや衣類などにも自在に貼付可能な導電素材。

接着剤は対象物に応じて変更可能で、
印刷パターンはご要望に応じて自在に設計できます。

【特長】
■曲げや伸縮にも強い
■自在に貼付可能な導電素材
■接着剤は対象物に応じて変更可能
■印刷パターンはご要望に応じて自在に設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

重量物出荷箱の材料として、オール段ボール化を提案した事例を
ご紹介します。

段ボールということで、"耐久性は大丈夫か？"というお客様の声もあったため、
当社で落下試験を行い、充分な耐久性があることも保証して提供。

このように段ボール材への設計変更提案を行うことでお客様に対しては、
材料コストの削減と耐久性の維持というメリットの提供が可能となりました。

また、筐体を包む工程における作業性にも配慮した形状とし、生産性UPの
提案も可能となっています。

【事例　概要】
■用途別：緩衝/保護通い箱/台車
■業界別：電子/精密機器/半導体
■素材機能別：材料コスト抑制/高耐久性
■包装物の名称による分類一覧：半導体・電子部品
■包装資材別：段ボール
■目的別：商品を包む/保護する

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は昭和25年創業以来、エレクトロニクス産業の発展の歴史とともに歩みを進め、
ご愛顧いただいている多くのお客様に喜んでいただく技術開発に取り組み、
着実な発展を遂げてまいりました。

今後も、ますます重要度を増すエレクトロニクス産業の分野において、
当社の開発部隊を含めた一貫生産体制に磨きをかけ、皆様のご要望に総合力で
お応えできるよう邁進する所存でございます。

また、地球環境へも配慮しつつ、さらに品質、価格、納期の観点からも皆様が
ご満足いただける製品をお届けできるように、創造力と熱意を持って取り組んで
まいります。今後とも皆様のご指導、ご鞭撻のほどよろしくお願いいたします。

【事業紹介（一部）】
■開発支援
■プリント基板設計
■プリント基板製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AccuLine II』は、プリント配線板の導体幅(トップ・ボトム)や絶縁間隔を
測定できるデジタル線幅測定機です。

スタンドアローンで、導体幅(最大900μm、最小30μm)の自動測定が可能。
TH径(最大 700μm)の手動測定もできます。

また、操作性や測定ターゲット合わせ、メモリ機能が大幅に改善しました。

「アドバンスタイプ」「ベーシックタイプ」「マニュアルタイプ」の3種類を
ラインアップしており、お客様の用途に合わせてお選びいただけます。

【特長】
■スタンドアローン
■自動測定・手動測定が可能
■導体のボトム・トップ幅を同時測定
■3.5インチカラーLCD搭載
■設定により合否判定を表示可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、ハーネスの製造を行っております。

技術力を売りにしており、様々な形態のハーネス加工技術があります。
医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、
様々な線材への対応が可能です。

また、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで
様々な接続実績があります。

【特長】
■高品質
製造しているハーネスの60％は自動車向けとなります。
ISO9001＆14001に加え、各社様に対応する品質保証体制を構築しております。

■技術力
様々な形態のハーネス加工技術があります。
医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。

■生産力
国内と海外での生産により、小ロットから大ロットまでの対応が可能です。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

委託先がなくてお困りの場合や、特殊な加工をやってくれる企業をお探しの場合など、
まずは是非一度弊社にお声がけください。

医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応、
圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。

【弊社の強み】
■高品質
製造しているハーネスの60％は自動車向けとなります。
ISO9001＆14001に加え、各社様に対応する品質保証体制を構築しております。

■技術力
様々な形態のハーネス加工技術があります。

■生産力
国内と海外での生産により、小ロットから大ロットまでの対応が可能です。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。

基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、
最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。

また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を
有しています。

【基板の特長】
■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm
■層数：片面～30層
■最大サイズ：670×590mm
■板厚：0.1～5.0t
■最小穴径：Φ0.1
■基材UL認定
■特殊な基板
・IVH基板、穴埋基板
・特性インピーダンス制御基板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。