プリント基板・開発向け｜195社の製品一覧

当社では、経験豊富な設計者が『アートワーク設計』を対応いたします。

設計経験を駆使してのコスト低減のご提案や、量産基板製造・部品実装を
踏まえての設計をご提案可能。

対応CADは「CR-8000 DF/ZUKEN」をはじめ、「Xpedition/Mentor」「CR-5000
BD/ZUKEN」「PADS/Mentor」などがございます。

ご用命の際はお気軽にご相談ください。

【特長】
■ビルドアップ、IVH、高周波基板
■アナログ・デジタル混載基板
■画像処理基板
■ノイズ解析
■シミュレーション対応 等々

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『六角サポーター』は、プリント基板・アクリルカバーその他部品支持に
便利な金属サポーターです。

RoHS対応品で、サイズがM3～M6まで豊富。連結も可能です。

また、金属表面にビニール被覆をほどこした「絶縁サポーター」もあります。

【特長】
■RoHS対応品
■サイズがM3～M6まで豊富
■連結も可能
■絶縁サポーターは、サポーター側面を絶縁被覆したもの
（ネジ上下間は絶縁されていない）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ニコパレット』は、日光化成が電気絶縁材料及び耐熱材料の
開発・販売で培ったノウハウを活かし開発したパレット材料です。

鉛フリーハンダに対応した高い耐熱性を持ち、積層構造による
優れた機械的強度により、さまざまなデザインに対応できる加工性と
優れた寸法安定性を実現しています。

【特長】
■耐静電特性
■低熱伝導率
■耐薬品性

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

アドバネクスの、『インサート成形』の内蔵アンテナへの開発事例を紹介します。

2001年当時といえば携帯電話のアンテナはポップアップ式でしたが、
アンテナを内蔵すればより小型化が可能となりデザイン性も向上するとの狙いから、
携帯電話の筐体内部に収納して、アンテナとして機能させるという発想が
生まれていました。

アドバネクスのインサート成形技術者が発案したのが、受信に有利な
スパイラル形状を活かしたプレス方法。最終的に内蔵アンテナ向けとして
インサート成形技術を活用、実用化に成功しました。

【事例】
■課題：可能な限り小さく、受信性の高い内蔵アンテナを開発
■業種：アンテナメーカー
■技術・工法：インサート成形
■納期：開発依頼後6ヵ月
■最終製品：携帯電話内臓アンテナ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本製品は、ナノサイズのＡｇ，Ａｕ粒子が
水中に分散した金属インク・金属塗料です。
通常のインクや塗料と同じように
塗布＆乾燥（加温）により，金属皮膜を形成します。
（バンドー化学株式会社製）

ロールｔｏロールでピッチ送りしてドライフィルム上にパターンを焼き付ける製品群をラインアップさせています。

当社は、タッチスクリーン分野における超大型静電容量式スクリーンの研究開発、
製造、販売に重点を置いており、コア技術は銅メタルメッシュです。

105インチの超大型静電容量方式メタメッシュタッチパネル量産メーカー。
(最大ワーク：1,300mm×2,300mm)

国際家電見本市グローバルCES2019イノベーションアワードで表彰されました。

【特長】
■超大型静電容量式スクリーンの研究開発、製造、販売に重点
■コア技術は銅メタルメッシュ
■105インチの超大型静電容量方式メタメッシュタッチパネル量産メーカー
■可視領域の線幅は5μm
■国際家電見本市グローバルCES2019イノベーションアワードで表彰

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで
高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。

【特長】
■極薄で超軽量の放熱基板材料です。
■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。
■独自連続製法によるロール加工が可能です。
■ハロゲンを使用していません。
■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。
■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

当製品は、より高精度な印刷が可能になった、プリント基板の印刷工程に
優れた効果を発揮するERメタルマスクです。

金属面に特殊樹脂を生成(P面及び開口断面)することにより、高品質の
半田ペースト印刷を実現します。また、半田ペーストの優れた抜け性を発揮。

PWBとの密着性が増し、にじみ防止にも効果が大きいです。

【特長】
■マスク開口断面への樹脂生成
■ハーフエッチングマスク対応

※詳しくは、関連リンクからお気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、接着式の分電盤回路等用記名表示板（ネームプレート）です。

強力粘着テープを使用していますので孔あけの必要がなく、カードが
密閉されていますので汚れたり脱落することはありません。

また、ポリエチレンフォームテープは厚みがあり初期接着に優れています。

【特長】
■RoHS対応品
■カバーがAS樹脂になり透明度が良い
■記名紙入り、別売りの専用記名シートを使ってパソコンでの印字も可能
■不織布両面テープは、取り外した時にのりが接着面に残らない
　※貼り直しは不可
■ポリエチレンフォームテープは厚みがあり初期接着に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

主に、広告用として使用されるLEDモジュールは少量で足りるが、設計、
PCB製造や、メタルマスクなどは、色んな工程と費用がかかります。

それを改善するため開発された『マルチPCB』はLEDモジュールを即製造し、
使用することのできる画期的な製品です。

思う模様、思うサイズ、思う色、思う明るさ、思う数量を短時間で
加工できます。

【特長】
■即加工可能
■ハサミでも加工できる
■思う模様、思うサイズ、思う色、思う明るさ、思う数量を短時間で
　加工できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

標準外形・異型を問わずカスタムブラケットを設計から製作まで、1枚より対応。
基板設計にあわせた穴加工だけでなく、シルクスクリーン印刷や文字彫刻・レーザー印字も対応します。

２０年以上にわたって量産案件だけでなく研究・開発用の少量・多品種のニーズにも対応してきたユーバーのブラケットは多くのみなさまからご支持を得ています。

レーザー加工により金型に関係なく様々な穴加工が可能。
しかも単に作るだけでなく、規格を熟知した設計スタッフによる設計も可能です。

【特長】
■カスタム対応可能
■シルクスクリーン印刷や文字彫刻・レーザー印字にも対応
■規格を熟知した設計スタッフによる設計も可能

※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にご連絡ください。

『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。

FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。
熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。

【特長】
■5μm厚の開発に成功
■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能
■熱抵抗が小さい
■放熱テープに最適

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）』は、
各種通信機器・電動工具・電動自転車などの二次加工電池及び基板回路部分の
電気接点部分に数多く採用されているマテリアルです。

ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定し、小ロット
多仕様の顧客ニーズに対応しております。

【特長】
■二次加工電池及び基板回路部分の電気接点部分に数多く採用
■ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定
■小ロット多仕様の顧客ニーズに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた
フレキシブル基板用のソルダーレジストです。

低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、
カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。

【特長】
■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適
■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性
■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献
■EMIシールドを直接貼り付け可能
■高絶縁信頼性、ライン＆スペース　25μm／25μｍ対応

※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

北越コーポレーションが提供する『パスコ 電気パーツ』は、プレスボードに
匹敵する優れた絶縁性能を持っています。

さらに打ち抜き性・折り曲げ性等、加工性の良さから弱電・重電を問わず
幅広く使用されています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フェノール樹脂板にエッチングを施し、プリント基板を製作した事例を
ご紹介いたします。

エッチングから孔加工などの仕上げまでデータ入稿にてお受け致します。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【事例概要】
■エッチング加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PartsPick』は、回路設計途中や完成後に部品表をアップロードするだけで
自動計算ができる部品調達クラウドサービスです。

検索結果画面で品番からWEBへの再検索まで全て対応可能。
出荷予定日や在庫数、荷姿情報、購入必要数などを一覧表示
することができます。

ミスのない業務効率向上と、経費削減を実現いたします。

【特長】
■部品価格、在庫の確認を4時間→たった5分で完了
■出荷予定日や在庫数、荷姿情報、購入必要数など一覧表示
■検索結果画面で品番からWEBへの再検索まで全て対応可能
■再検索も簡単
■ミスのない業務効率向上と、経費削減を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

近年プリント配線板も精密化が進み、従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様が増えて参りました。
株式会社ケイツーでも、過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功しました。
最先端設備　DI（ダイレクトイメージング）を導入することで、幅広い特殊基板の対応が可能です。弊社スタッフの特殊基板に対する幅広い知識・ノウハウにより、お客様に的確な技術的アドバイスをさせて頂きます。
また、通常外注業者に委託することが多いインピーダンスコントロール測定も社内にておこなっております。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

谷電機工業株式会社の事業は、SMT(Surface Mount Technology)関連事業・
半導体関連事業・製品開発事業の3つのコア事業で構成されています。

プリント基板実装・液晶製品の組立・リペアサービスと自社開発装置製造・
販売という知識や技術の異なる事業を保有しているので、お客様のニーズに
100％お答えすることが可能です。

主力のSMT関連事業と半導体関連事業を、ソフト・ハードの両面から
製品開発事業がバックアップするというビジネスモデルを展開しています。

【事業内容】
■SMT関連事業
■半導体関連事業
■製品開発事業

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社佐原工業所は、1956年創業以来
ワイヤーハーネスの加工を数多く手掛けてきました。

その業界は多岐にわたり、ゲーム機器用のワイヤーハーネスから
航空機・鉄道車両用のワイヤーハーネスなど、
産業機械以外にも多くの実績を積み重ねています。

コネクターメーカーとも豊富な取引があり、
各種アプリケーターを取扱っているのでお客様の
ご要望に合わせてワイヤーハーネスを加工することが可能です。

大阪主要部よりすぐの大阪市旭区に事務所・工場を構えていますので、
立地メリットを生かし、自社生産による試作品や小ロット・短納期への柔軟な対応が強みです。
また大量生産には自社生産により低コストでお届けすることも可能です。

柔軟な対応ができる製作所として
お客様のモノづくりにご協力できるように尽力致します。

さらに、国際規格であるISO9001（品質管理）、ISO14001（環境管理）を取得しており、
製品製造には徹底した品質管理を行うほか、トレーサビリティにも力を入れ、
品質の高いサービスのご提供を目指しています。

詳しくはお問合せ、またはカタログをダウンロード下さい。

ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。

株式会社タムラ製作所が取り扱う、感光性カバーレイ
『PAF,APB-800/TPL-800』をご紹介します。

低反発低弾性の感光性カバーレイ、曲率半径の最小化可能！
感光性タイプなのにEMI Shield貼り付け可能。
Z軸の信頼性及びL/S=25/25μmの信頼対応。

屈曲回数1000万回（R=5mm）でクラック無しという高屈曲性を有しており、
露光量は100～200mJ/cm2、ULはVTM-0相当。

「PAF,APB-800」は液状タイプ、「TPL-800」はフィルムタイプとなっています。

【特長】
■低露光量/高解像
■高絶縁信頼性
■低反発
■高屈曲性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MDP-10』は、エッチングレジストを銅箔板にダイレクトに高精細印刷
できるプリンターです。UV照射装置内蔵で、印刷と同時にインクが硬化します。印刷したエッチングレジストは、エッチング後に専用剥離液を用いて
剥離することができます。小型・軽量なので卓上での使用が可能。A4サイズ程度までの印刷に対応します。

【特長】
■UV硬化インク使用
■A4サイズまで印刷可能
■小型・軽量の卓上タイプ
■解像度は1440dpi×1440dpi の高精細
■専用ソフト付属

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

基板工程内通いトレーの緩衝設計事例をご紹介します。

今回の事例の場合には、お客様から製品のデータをいただき、
製品形状に合うように設計することで、搬送時における横ズレ防止を実現。

また、電子部品の基盤となるため、表面には電子部品を実装するため、
包装資材と接触しない様に逃がしを付けている点もポイントなります。

【事例　概要】
■用途別：緩衝/保護/収納保管/工程内
■業界別：電子/精密機器/半導体
■素材機能別：物流の効率化
■包装物の名称による分類一覧：精密機器/工作機械/工具
■包装資材別：発泡材料/段ボール
■目的別：商品を保護する

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■シールをはがすだけで任意の場所に固定可能(製品型番： MB2A、 MB3A、 MB4A、 MB5A、 BM20、 BM30)

■インシュロックタイ（結束バンド）は縦方向、横方向いずれからも結束できます。

■お客様の使用環境にあわせ、5種類の粘着テープをご用意しています。

『ELEFAB(TM)』は、電子回路基板の発注を簡単便利にすべく、基板の
設計・製造・実装の価格をワンクリックで取得し、短納期・低価格で
製品が手元に届く「ものづくりのワンストップサービス」です。

基板の設計・製造・実装の全工程を一括してお任せいただけるため、
決済を1本化することができます。

またクラウド電子CAD「Quadcept」の回路図エディタ（Cirecuit Designer）
からもプリント基板CAD/3Dソフト（PCB Designer）からも、
Elefab(TM)とデータ連携することができます。

【特長】
■回路・基板設計のどちらからも見積可能
■複数のElefab(TM)パートナー企業様の中から最安値を自動算出
■1クリックで見積・注文を複製
■決済1本化

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

この度は、優れたデータ伝送効率及び柔軟性・耐久性を備えるPCI-e 4.0 X16ライザー・ケーブルをご紹介いたします。厳しい条件と高温で高性能を発揮するように設計されて厳しい条件と高温で高性能を発揮するように、高品質な30AWGスズメッキ銅線と96本のアース線を使用することで、電磁干渉（EMI）を最小化し、干渉を起こすことなく安全に使用できまるPCIe 4.0に対応し高速なデータ転送速度を実現したライザーケーブルです。

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
sales@jpcco.com までご連絡いただけますようお願いいたします。

弊社は日本拠点を設置しております。
製品・サービスに関するお問い合わせは、お気軽にお問い合わせください。

◎お問い合わせ先：SASA WEN
➣電子メール: sasa_wen@jpcco.com
➣電話：+81-80-7037-7440

銀及び銀メッキで加工されている､電気及び電子部品､並びに宝飾・器物等の表面を、種々の有害な雰囲気から保護するための銀変色防止剤です。
銀及び銀メッキ表面に影響する環境は多種多様ですが､特に硫化ガスを含む雰囲気にさらされると銀表面に硫化物が生成され､外観的には銀表面が黒色に変色し､電子部品では電気抵抗値が増大し､通電性が低下します。
銀変色防止剤AC-10Bは、AC-10Aに比べより強固な被膜を銀表面に形成し、硫化水素・亜硫酸ガスなどの硫化ガスから銀表面を保護します。
また、保護膜はハンダ付け性が良好であり、電気の接触抵抗が小さいという特性を持っています。
AC-10Bは大型の電気部品用に開発されたものです。
AC-10Aに比べ小型部品に施工すると表面にベタつきが出ることがあります。
AC-10Bは炭化水系溶剤タイプの銀変色防止剤です。

さまざまなモノとモノをつなげられるIoT製品に必要な無線通信。

この通信には無線通信規格LPWA(Low Power, Wide Area)を満たした
接続手法、アンテナモジュールを採用するのが一般的です。

ヒロセ電機のSMAアンテナコネクタを使った『FL CoaxBridge』は、
LPWA規格をクリアすることができ、さらに省スペース、低コストを
実現。お客さまの基板設計のご要望に応じて3つの接続プランから
お選びいただけます。

【特長】
■無線通信アンテナモジュールに適した3つのプラン
■省スペース、低コストを実現
■お客さまのご要望に応じた基板レイアウト設計をサポート

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、発熱量が微小な「銅基板」を取り扱っております。

行灯看板やチャンネル文字に対してモジュールを配灯するのでは無く、
銅基板LEDの方が取付箇所に合わせることが可能。

回路設計を簡素化する事によって軽量化が図れるため、
重量による故障の発生を大幅に軽減します。

【特長】
■LED素子はすべてNICHIA製を使用
■省エネ性に優れている
■基板はVクラスの難燃性能があり、銅面は不燃

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、
電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。

放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。

多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、
実装プロセスコストを削減致します。

【特長】
■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm
■絶縁耐圧2.5kv/DC
■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC
■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。

基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、
最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。

また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を
有しています。

【基板の特長】
■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm
■層数：片面～30層
■最大サイズ：670×590mm
■板厚：0.1～5.0t
■最小穴径：Φ0.1
■基材UL認定
■特殊な基板
・IVH基板、穴埋基板
・特性インピーダンス制御基板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

産業用機器パーツに対する包装コンサルティングを行った事例を
ご紹介します。

提案におけるポイントとしては、窓部への接触がNGという点があり、4ヶ所の
窓部を解放した収容方法（収納方法）の提案を行うことで、指定箱に対して
希望より多くの数量の収容を行っている点です。

これによりお客様からの要求スペックへの回答はもちろん、収容スペースを考え、
ひとつの箱で搬送するロット数増も実現。

また、割れやすい素材の為、その点を配慮した包装資材の選定も行っています。

電子部品などでは、お客様から"割れては困る""割れやすいので注意"といった
要望もあるため、緩衝材の素材はワークに合わせて提案を行っています。

【提案におけるポイント】
■4ヶ所の窓部を解放した収容方法
■指定箱に対して希望より多くの数量の収容を行っている
■割れやすい素材の為、配慮した包装資材の選定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社スイコーでは、多品種・小ロット・短納期に対応するべく、
メッキ設備も導入した一貫生産ラインで確かな商品をお届けしています。

片面基板から、両面基板、多層基板まで、様々なプリント基板のご要望
にお応えします。

当社が長年培ってきたプリント基板製造のノウハウでお客様のお悩みを
解決しますので、まずはお気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】
■短納期で対応
■一貫生産ライン
■様々なプリント基板の対応可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。
富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。

【特徴】
○優れた放熱性
○優れた熱伝導性

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します
詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介
」をご覧ください

ポイントはこちら
・静電流版は導体内の電流分布を確認します
・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります
・サーミスタでは電極間の電流密度の検討
・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討
・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定
・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない
多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。

使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。
材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。

また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、
10mmまでの厚物が出来ます。

【特長】
■高度な熱処理によって高い剛性を付加
■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意
■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない
■10mmまでの厚物が出来る
■材質が均一で、方向性がない
■補修研磨による劣化がない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

有限会社千代田プリントでは、プリント基板技術者がCADを運用し、
高品質実装設計を行っております。

製作、実装においても、協力工場をフル活用し、製作にあたっております。

お客様のニーズに合わせた注文・納品に応じ、開発コスト削減・納期短縮を
真剣に考え、トータルサポートしております。

【品目】
■プリント基板設計及び基板製作
■各種部品実装
■ハーネス製作
■製品の組み立て

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社正信では、月産160トンの処理能力を誇るラインが特長の
『光沢錫めっき』を承っております。

ホイストの導入により、定尺銅帯の3m、2.5m、2mのめっき処理が可能。
主にブスバーの定尺品から加工品まで、迅速に納期対応いたします。

その他、はんだ濡れ性に優れた電気・電子部品向けの「無光沢錫めっき」も
ご用意しております。

【特長】
■有効寸法：W300×H700×L3100
■月産160トンの処理能力を誇るライン
■ブスバーの定尺品から加工品まで、迅速に納期対応
■ホイストの導入により、定尺銅帯の3m、2.5m、2mのめっき処理が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、国内の実装会社複数と連携しており、数十～数万規模の
プロジェクトに対応可能なEMS事業を展開しております。

設計→部品調達→実装と当社で一貫して対応できますので在庫管理も含めて
工数削減に貢献いたします。また、筐体開発も承っており、放熱対策など
使用環境やご要望に合わせてご提案。

ご要望をヒアリングしながら、メーカー・ユーザーどちらの視点からも
より良い製品作りに貢献しますので、柔らかいアイデアの段階からでも
お気軽にご相談ください。

【流れ】
1.設計・試作・評価
2.調達・実装・組立
3.検査・出荷

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当製品は、軽量で耐久性のあるプラスチックダンボールやPP発砲シートを加工し、
主に自動車・電機産業の高精度な部品や製品の保管・物流で活躍しています。

紙粉対策や耐久性の向上につながる「一般プラダン仕切」や輸送・保管時の
静電気対策に効果がある「導電性プラダン仕切」など豊富な仕切りをラインアップ。

お客様との綿密な設計・検証を重ね試作品から製品納入まで細かく対応。
アクト石原に是非ご相談下さい。

【特長】
■一般プラダン仕切：段ボールからの切り替えにより、紙粉対策や耐久性の
　向上につながる
■導電性プラダン仕切：輸送・保管時の静電気対策に効果がある
■PEフォームラミネートプラ段仕切：美粧性の高い製品の表面保護、キズ防止
■低発泡PP仕切：耐久性を保持しながら、洗浄が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『US-01』は、フレキシブルプリント配線板用の硫酸銅めっき添加剤です。

析出皮膜は、延展性に富み、耐熱衝撃性に優れており、従来の添加剤に比べ、
内部応力を低く抑えることができます。

また、浴の安定性が高く、液管理が容易です。

【成分】
■硫酸銅 CuSO4・5H2O (g/L)
■硫酸 H2SO4 (G/L)
■塩素イオン Cl-(ppm)
■US-MU (mL/L)
■US-01 (mL/L)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板設計。富士プリント工業では、　　豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています

各種成型品から、熱硬化、熱可塑問わず樹脂材料を広く取り揃えております。可塑性樹脂加工も対応可能です。

「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ
設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、
確かな商品をお届けしております。

プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの
一貫ラインを自社内に設備しております。
どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に
ご相談下さい。

【事業内容】
■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産）
■電子部品販売
■プリント基板アッセンブリー
■マウント
■配線加工
■組立て
■ハーネス加工
■成型品
■FRP樹脂系成型品
■金型成型品
■LED表示機製造/販売
■建築資材販売
■各種ディスプレイ製造/販売
■電子機器販売
■その他プリント基板に関する業務一式

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電線などの分類、表示、識別にＭＳタイと併用するタイプで、油性マジックで書き込みして頂くか、ロゴマーク、ナンバリングなどマーキング受注も致します。

オプトリンク株式会社は、LEDをはじめとする光関連製品全般を扱う会社です。
LEDを主体とする電子部品販売および設計・開発・輸出入の他、基板・回路の設計・開発および基板アッセンブリー製品の設計・開発・販売等も行っております。

【採用実績】
○回路図、部品実装場所指定にてユニバーサル基板を製作
○1点もの、複数製作も対応

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『DEEP UV-LED PWB』は、
深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。

UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。
UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。

「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。

【特長】
■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上
■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上
■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可
■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類