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特性インピーダンス整合とは？課題と対策・製品を解説
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電気的性能における特性インピーダンス整合とは？
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当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。
基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、
最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。
また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を
有しています。
【基板の特長】
■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm
■層数：片面～30層
■最大サイズ：670×590mm
■板厚：0.1～5.0t
■最小穴径：Φ0.1
■基材UL認定
■特殊な基板
・IVH基板、穴埋基板
・特性インピーダンス制御基板
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【事業紹介】プリント基板製作
この度は、優れたデータ伝送効率及び柔軟性・耐久性を備えるPCI-e 4.0 X16ライザー・ケーブルをご紹介いたします。厳しい条件と高温で高性能を発揮するように設計されて厳しい条件と高温で高性能を発揮するように、高品質な30AWGスズメッキ銅線と96本のアース線を使用することで、電磁干渉（EMI）を最小化し、干渉を起こすことなく安全に使用できまるPCIe 4.0に対応し高速なデータ転送速度を実現したライザーケーブルです。
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
sales@jpcco.com までご連絡いただけますようお願いいたします。
弊社は日本拠点を設置しております。
製品・サービスに関するお問い合わせは、お気軽にお問い合わせください。
◎お問い合わせ先：SASA WEN
➣電子メール: sasa_wen@jpcco.com
➣電話：+81-80-7037-7440
DNT◉PCIe4.0 X16ライザー・ケーブル
さまざまなモノとモノをつなげられるIoT製品に必要な無線通信。
この通信には無線通信規格LPWA(Low Power, Wide Area)を満たした
接続手法、アンテナモジュールを採用するのが一般的です。
ヒロセ電機のSMAアンテナコネクタを使った『FL CoaxBridge』は、
LPWA規格をクリアすることができ、さらに省スペース、低コストを
実現。お客さまの基板設計のご要望に応じて3つ の接続プランから
お選びいただけます。
【特長】
■無線通信アンテナモジュールに適した3つのプラン
■省スペース、低コストを実現
■お客さまのご要望に応じた基板レイアウト設計をサポート
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【SMA基板設計をサポート】FL CoaxBridge
当社では、経験豊富な設計者が『アートワーク設計』を対応いたします。
設計経験を駆使してのコスト低減のご提案や、量 産基板製造・部品実装を
踏まえての設計をご提案可能。
対応CADは「CR-8000 DF/ZUKEN」をはじめ、「Xpedition/Mentor」「CR-5000
BD/ZUKEN」「PADS/Mentor」などがございます。
ご用命の際はお気軽にご相談ください。
【特長】
■ビルドアップ、IVH、高周波基板
■アナログ・デジタル混載基板
■画像処理基板
■ノイズ解析
■シミュレーション対応 等々
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アートワーク設計
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電気的性能における特性インピーダンス整合
電気的性能における特性インピーダンス整合とは？
プリント基板における特性インピーダンス整合とは、信号線路のインピーダンスを、信号源や終端のインピーダンスと一致させる技術です。これにより、信号の反射を抑制し、信号品質の劣化を防ぎ、高速・高密度な回路設計を実現します。特に高周波信号や高速デジタル信号を扱う場合に不可欠な技術です。
課題
信号反射による波形歪み
インピーダンスの不整合は信号の反射を引き起こし、受信端での波形が歪み、誤動作の原因となります。
クロストークの増大
インピーダンスの不整合は、隣接する信号線間の不要な信号干渉（クロストーク）を増幅させ、信号品質を低下させます。
伝送損失の増加
不整合箇所でのエネルギー損失が増加し、信号強度が弱まることで、長距離伝送や高周波での性能が劣化します。
設計・製造の複雑化
高精度なインピーダンス制御は、基板材料選定、配線幅、層間距離などの設計・製造プロセスに高度な専門知識と管理を要求します。
対策
適切な配線幅と層間距離の設計
信号線路の特性インピーダンスを目標値に合わせるため、基板材料の誘電率、配線幅、層間距離を精密に計算・設計します。
終端抵抗の最適化
信号源と伝送路のインピーダンスに合わせた終端抵抗を配置し、信号の反射を最小限に抑えます。
基板材料の選定と管理
設計目標とするインピーダンスを実現できる誘電率を持つ基板材料を選定し、製造工程での材料特性のばらつきを管理します。
シミュレーションによる事前検証
設計段階でインピーダンス整合の状態をシミュレーションで確認し、問題点を早期に発見・修正します。
対策に役立つ製品例
高精度インピーダンス制御基板
設計通りの特性インピーダンスを安定して実現する、厳密な製造管理が施されたプリント基板です。
信号伝送解析ソフトウェア
基板設計データから信号の反射や損失、クロストークなどを高精度にシミュレーションし、インピーダンス整合の問題点を可視化します。
特殊誘電率基板材料
特定の誘電率を持つ材料で、設計目標とするインピーダンスを容易に実現し、信号品質の向上に貢献します。
インピーダンス測定器
製造されたプリント基板の実際の特性インピーダンスを測定し、設計値との乖離を確認することで品質保証を行います。
