特性インピーダンス整合とは？課題と対策・製品を解説

当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm ■層数：片面～30層 ■最大サイズ：670×590mm ■板厚：0.1～5.0t ■最小穴径：Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

この度は、優れたデータ伝送効率及び柔軟性・耐久性を備えるPCI-e 4.0 X16ライザー・ケーブルをご紹介いたします。厳しい条件と高温で高性能を発揮するように設計されて厳しい条件と高温で高性能を発揮するように、高品質な30AWGスズメッキ銅線と96本のアース線を使用することで、電磁干渉（EMI）を最小化し、干渉を起こすことなく安全に使用できまるPCIe 4.0に対応し高速なデータ転送速度を実現したライザーケーブルです。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 sales@jpcco.com までご連絡いただけますようお願いいたします。 弊社は日本拠点を設置しております。 製品・サービスに関するお問い合わせは、お気軽にお問い合わせください。 ◎お問い合わせ先：SASA WEN ➣電子メール: sasa_wen@jpcco.com ➣電話：+81-80-7037-7440

さまざまなモノとモノをつなげられるIoT製品に必要な無線通信。 この通信には無線通信規格LPWA(Low Power, Wide Area)を満たした 接続手法、アンテナモジュールを採用するのが一般的です。 ヒロセ電機のSMAアンテナコネクタを使った『FL CoaxBridge』は、 LPWA規格をクリアすることができ、さらに省スペース、低コストを 実現。お客さまの基板設計のご要望に応じて3つの接続プランから お選びいただけます。 【特長】 ■無線通信アンテナモジュールに適した3つのプラン ■省スペース、低コストを実現 ■お客さまのご要望に応じた基板レイアウト設計をサポート ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、経験豊富な設計者が『アートワーク設計』を対応いたします。 設計経験を駆使してのコスト低減のご提案や、量産基板製造・部品実装を 踏まえての設計をご提案可能。 対応CADは「CR-8000 DF/ZUKEN」をはじめ、「Xpedition/Mentor」「CR-5000 BD/ZUKEN」「PADS/Mentor」などがございます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ビルドアップ、IVH、高周波基板 ■アナログ・デジタル混載基板 ■画像処理基板 ■ノイズ解析 ■シミュレーション対応 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。