熱サイクルによるクラック抑制とは？課題と対策・製品を解説

当社では、スマートフォン・タブレット・PC関連周辺機器のアクセサリー類や トレーニング関連用品等を主に展開するOEM事業を行っております。 また、PB商品の開発も行っており、企画・デザイン、開発、 製造からアフターサービスまで対応をいたします。 ※スマートフォン、タブレットの本体の取扱はございません。 アクセサリーのみの取扱です。 【取扱製品】 ■スマートフォン・タブレット・PC関連周辺機器のアクセサリー類 ■トレーニング関連用品　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当製品は、ポリイミドフィルムを基材とした耐熱性・耐寒性・耐薬品性に 優れる粘着テープです。 さらに、粘着剤にはシリコーン系を使用しており、再剥離性に優れています。 各種トランスの層間絶縁及び導体絶縁用をはじめ、モーターコイル、 ソレノイドコイル等の結束固定及び保護用などにご使用いただけます。 【特長】 ■UL温度定格200℃、UL510FR ■耐熱性・耐寒性・耐薬品性に優れる ■再剥離性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社の『基板の更新・リニューアルの受託サービス』についてご紹介です。 「リード部品が入手しにくくなってきた」など、様々な理由で以前に設計 した基板の製造継続が難しくなってきているケースがあります。 単に、リード部品を面実装部品に置き換えるだけでなく、入手困難になった ICや機能モジュールを別の回路で置き換えるようなこともできます。 【特長】 ■リード部品を面実装部品に置き換える ■入手困難になったICや機能モジュールを別の回路で置き換える ■CPUの置き換えにあたって、プログラムの移植をお手伝いすることもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【30μm薄膜】【低VOC※1】【粗面接着】【基材レス】【アクリル系粘着剤】の特徴を持つ高耐熱両面テープを上市いたしました。特に継続的に高熱がかかる場所に好適です。 サンプルは弊社担当営業が用途確認した後、ご提供させていただきます。 ※1VOC：揮発性有機化合物 Volatile Organic Compounds