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超微細パターンへの塗布とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料

レジスト塗布における超微細パターンへの塗布とは?

プリント基板や半導体製造において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂(レジスト)を、非常に微細な設計線幅や間隔を持つパターン上に均一かつ精密に塗布する技術です。これにより、高密度化・高性能化が進む電子デバイスの実現が可能となります。

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『キュアライト』は、大気下、短時間で焼成できる
プリンテッドエレクトロニクス向け材料です。

低耐熱性基材(PETフィルム、紙など)への配線形成が可能。
各種基材との密着性が良好です。

RFIDタグ、タッチパネル、各種センサー、フレキシブル基板、電磁波シールド等の用途に
ご使用いただけます。

【特長】
■プリンテッドエレクトロニクス向け
■低体積抵抗率
■細線印刷可能
■各種基材との密着性良好
■保存安定性良好

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

光焼成用亜酸化銅ペースト『キュアライト』

『MDP-10』は、エッチングレジストを銅箔板にダイレクトに高精細印刷
できるプリンターです。UV照射装置内蔵で、印刷と同時にインクが硬化します。印刷したエッチングレジストは、エッチング後に専用剥離液を用いて
剥離することができます。小型・軽量なので卓上での使用が可能。A4サイズ程度までの印刷に対応します。

【特長】
■UV硬化インク使用
■A4サイズまで印刷可能
■小型・軽量の卓上タイプ
■解像度は1440dpi×1440dpi の高精細
■専用ソフト付属

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

UVインク使用ダイレクトプリンター『MDP-10』※高精細印刷!

『ハニレジストAP』は、ハニー化成の長年に亘り培われてきた、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術(電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術)を基本とし、開発された微細加工用ポジ型レジスト電着処理剤です。

プリント基板やCOF・TCPへの Reel to Reelによる高速処理(通電時間10秒で
膜形成が可能)・微細加工が可能です。

スルーホール内の処理能力にも優れ、3次元構造に対する塗膜形成が容易に
行えます。

【特長】
■高速処理
■高解像度
■均一な塗膜厚
■アルカリ現像、アルカリ剥離タイプ

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微細加工用ポジ型フォトレジスト電着処理剤『ハニレジストAP』

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクス
シリーズについてご紹介しております。

「PE印刷方式と線幅概要」をはじめ、当製品の「細線印刷性」や
「低抵抗」、「高屈曲性」などについて詳しく掲載。

図表を用いて解りやすく解説しております。
是非、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■PE印刷方式と線幅概要
■細線印刷性(1)~(3)
■低抵抗(1)~(2)
■高屈曲性
■水溶性
■伸縮性・成型性
■その他のバリエーション(1)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクスシリーズ

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レジスト塗布における超微細パターンへの塗布

レジスト塗布における超微細パターンへの塗布とは?

プリント基板や半導体製造において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂(レジスト)を、非常に微細な設計線幅や間隔を持つパターン上に均一かつ精密に塗布する技術です。これにより、高密度化・高性能化が進む電子デバイスの実現が可能となります。

課題

塗布膜厚の均一性低下

微細な凹凸や段差があるパターン上では、レジスト液の表面張力や流動性の影響で膜厚にムラが生じやすく、パターン形成の精度が低下します。

パターンへのレジスト液の入り込み不足

微細な溝や穴にレジスト液が十分に流れ込まず、欠けや断線といった欠陥が発生しやすくなります。

異物混入による欠陥発生

微細なパターンでは、わずかな異物でも回路のショートや断線を引き起こすため、クリーンな環境と高度な異物管理が不可欠です。

露光・現像工程への影響

塗布ムラやレジストの入り込み不足は、その後の露光や現像工程でのパターン転写精度に直接影響し、最終的な製品性能を左右します。

​対策

精密塗布装置の導入

微細パターンに対応した、塗布量や塗布速度を精密に制御できる専用の塗布装置を使用することで、膜厚の均一性とパターンへの均一なレジスト供給を実現します。

低粘度・高浸透性レジストの開発

微細なパターンにスムーズに流れ込むよう、粘度を低くし、表面張力を調整した特殊なレジスト材料を使用することで、入り込み不足を解消します。

高度なクリーンルーム環境の構築

製造環境全体の清浄度を極限まで高め、異物発生源の徹底的な管理と除去を行うことで、微細パターンにおける異物混入リスクを最小限に抑えます。

塗布条件の最適化とプロセス管理

基板の種類、パターン形状、使用するレジストに合わせて、塗布速度、回転数、塗布時間などの条件を最適化し、厳格なプロセス管理を行うことで、安定した塗布品質を確保します。

​対策に役立つ製品例

高精度スピンコーター

微細なパターン形状に対応した均一な膜厚を実現するため、回転数や塗布時間を精密に制御し、レジスト液を均一に広げる能力に優れています。

特殊機能性レジスト材料

低粘度で表面張力が低く、微細な凹凸や狭い間隔にも良好に濡れ広がる特性を持つため、パターンへのレジストの入り込みを促進します。

クリーンルーム用フィルターシステム

空気中の微粒子を徹底的に除去し、製造環境の清浄度を維持することで、微細パターンにおける異物混入による欠陥発生を防ぎます。

自動塗布プロセス制御システム

リアルタイムで塗布条件をモニタリング・調整し、常に最適な塗布状態を維持することで、歩留まり向上と安定した品質を実現します。

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