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層間ズレの徹底排除とは？課題と対策・製品を解説
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積層における層間ズレの徹底排除とは？
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当製品は、ポリイミドフィルムを基材とした耐熱性・耐寒性・耐薬品性に
優れる粘着テープです。
さらに、粘着剤にはシリコーン系を使用しており、再剥離性に優れています。
各種トランスの層間絶縁及び導体絶縁用をはじめ、モーターコイル、
ソレノイドコイル等の結束固定及び保護用などにご使用いただけます。
【特長】
■UL温度定格200℃、UL510FR
■耐熱性・耐寒性・耐薬品性に優れる
■再剥離性に優れる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリイミドフィルム粘着テープ No.1030
本製品は、ナノサイズのＡｇ，Ａｕ粒子が
水中に分散した金属インク・金属塗料です。
通常のインクや塗料と同じように
塗布＆乾燥（加温）により，金属皮膜を形成します。
（バンドー化学株式会社製）
低温焼結性金属インク
『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない
多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。
使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。
材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。
また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、
10mmまでの厚物が出来ます。
【特長】
■高度な熱処理によって高い剛性を付加
■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意
■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない
■10mmまでの厚物が出来る
■材質が均一で、方向性がない
■補修研磨による劣化がない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハードプレートステンレス
基板工程内通いトレーの緩衝設計事例をご紹介します。
今回の事例の場合には、お客様から製品のデータをいただき、
製品形状に合うように設計することで、搬送時における横ズレ防止を実現。
また、電子部品の基盤となるため、表面には電子部品を実装するため、
包装資材と接触しない様に逃がしを付けている点もポイントなります。
【事例 概要】
■用途別：緩衝/保護/収納保管/工程内
■業界別：電子/精密機器/半導体
■素材機能別：物流の効率化
■包装物の名称による分類一覧：精密機器/工作機械/工具
■包装資材別：発泡材料/段ボール
■目的別：商品を保護する
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
輸送・包装・物流のコストダウン事例：基板工程内通いトレー
当社は、タッチスクリーン分野における超大型静電容量式スクリーンの研究開発、
製造、販売に重点を置いており、コア技術は銅メタルメッシュです。
105インチの超大型静電容量方式メタメッシュタッチパネル量産メーカー。
(最大ワーク：1,300mm×2,300mm)
国際家電見本市グローバルCES2019イノベーションアワードで表彰されました。
【特長】
■超大 型静電容量式スクリーンの研究開発、製造、販売に重点
■コア技術は銅メタルメッシュ
■105インチの超大型静電容量方式メタメッシュタッチパネル量産メーカー
■可視領域の線幅は5μm
■国際家電見本市グローバルCES2019イノベーションアワードで表彰
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
中核技術：超大型メタルメッシュタッチパネル
『ACE BOARD X・CXシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を
兼ねそろえる性質のプリント基板製造用クッション材です。
吸着による自動搬送に対応し、プレス温度200℃～300℃で使用可能。
また、繰り返し使用が可能となっております。
好適なクッション材を選定できますので、ご用命の際は、当社へお気軽に
ご相談ください。
【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度200℃～300℃で使用可能
■繰り返し使用可能
■吸着による自動搬送に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』
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積層における層間ズレの徹底排除
積層における層間ズレの徹底排除とは？
プリント基板の製造工程において、複数の層を重ね合わせる際に発生する位置ずれを完全に無くすことを指します。高密度化・多層化が進む現代の電子機器において、微細なズレも信号伝達の誤りや製品不良に繋がるため、その徹底排除は製品の信頼性向上に不可欠です。
課題
微細な位置ずれの検出困難性
層間ズレは非常に微細な場合が多く、目視や従来の検査方法では見逃される可能性があります。特に高密度実装基板では、ズレが許容範囲を超えた場合にのみ問題となるため、早期発見が難しいです。
工程間のデータ連携不足
設計、製造、検査といった各工程でデータが分断されていると、層間ズレの原因特定や修正指示が遅れ、再発防止に繋がりにくい状況が発生します。
材料特性のばらつき
使用する基板材料や接着剤の熱膨張率、収縮率のばらつきが、積層時の位置ずれを引き起こす要因となります。これらのばらつきを均一に管理することが困難です。
自動化設備の精度限界
積層工程を自動化する設備は高度化していますが、それでも微細なズレを完全に防ぐには限界があり、設備のキャリブレーションやメンテナンスが重要となります。
対策
高精度位置決めシステムの導入
各層を重ね合わせる際に、サブミクロン単位での高精度な位置決めを可能にするシステムを導入し、物理的なズレを最小限に抑えます。
統合型製造実行システム(MES)の活用
設計データから製造、検査までの全工程のデータを一元管理し、リアルタイムで工程状況を把握・分析することで、ズレ発生時の原因究明と迅速な対策を可能にします。
材料特性の厳格な管理と評価
使用する材料のロット毎の特性を事前に詳細に評価し、製造プロセスにおける温度や圧力などの条件を最適化することで、材料由来のズレを抑制します。
AIを活用した異常検知システム
積層工程の画像データやセンサーデータをAIが学習し、微細なズレの兆候を早期に検知します。これにより、不良品の流出を防ぎ、原因究明の精度を高めます。
対策に役立つ製品例
高精度自動積層装置
カメラやセンサーを用いて各層の位置をミリ波単位で補正しながら自動で積層するため、物理的な層間ズレを極限まで低減します。
統合型製造管理システム
設計、製造、検査のデータを連携させ、リアルタイムで工程進捗と品質データを可視化することで、ズレ発生時の原因特定と迅速なフィードバックを可能にします。
材料特性分析・管理ソフトウェア
基板材料や接着剤の熱特性や物理特性を詳細に分析・管理し、製造条件とのマッチングを最適化することで、材料由来のズレを抑制します。
画像認識ベースの自動検査システム
高解像度カメラと画像解析技術により、積層後の基板の微細な層間ズレを自動で検出・記録し、不良品の流出を防ぎます。
