信号伝送品質の確保とは？課題と対策・製品を解説

中川電子技研株式会社では、各種電子機器の回路設計の受託サービスを
提供いたしております。

要求仕様からの回路設計は基より手書きのブロック図のご提示からの
回路設計のような案件もご相談ください。また、FPGAのHDL設計も対応。

その他、プリント基板設計受託サービス、ソフトウェア開発受託サービス、
3Dデータ製作受託サービスなども行っております。

【納入形態】
■回路設計のみのご依頼
■回路設計からプリント基板設計までのご依頼
■回路設計、プリント基板設計、試作基板製造までのご依頼(基板製造は外部ベンダー)
■回路設計、プリント基板設計、試作基板製造(基板製造は外部ベンダー)、
　試作までのご依頼

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、
部品調達を行っております。

基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・
部品実装・リワーク作業も対応可能。

基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した
基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。

【独自のサービス】
■基板データが無くても現物からデータを復刻
■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応
■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能
■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、はんだ認定作業員による手作業はんだ加工にも対応の
LED照明用プリント基板設計を行っております。

プリント基板の設計は社内でおこなっているため、開発期間の短縮が可能。

CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績がございますので、
お気軽にご相談ください。

【LED照明用プリント基板設計　仕様例】
■取扱基材：CEM-3/FR-4/ガラスクロス/フィルム/金属
■層数：片面（各種）/両面（CEM-3/FR-4)
■リジット薄板取扱実績：ガラスクロス0.1mm
■最大基板設計サイズ：650ｘ500（mm）国内ISO認証工場での部品はんだ実装
■最大実装可能サイズ：774ｘ500（mm）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、1点からのワイヤーハーネス加工を承っております。

ガス機用ハーネスやコントローラー用ハーネス、家電・民生用ハーネス、
産業機器用ハーネス、自動車関連用ハーネスの取り扱いがございます。

小ロット対応が可能で、1点から大量生産まで、お客様のニーズに合わせて
制作いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【保有設備】
■全自動圧着機
■半自動圧着機
■電線切断ストリップ機
■アプリケータ
■その他

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当カタログでは、当社で取り扱っている「基板・機器用製品」について
ご紹介しております。

FINEPITCHシリーズ・パネル貫通型端子台などのプリント基板用端子台・
コネクタ、DINレール用ケース・フィールド機器用ケースなどの
電子機器用ケース、データ用コネクタ・データテーブルコネクタなどの
プリント基板・筐体取付用丸型コネクタを掲載。

また、使用上の注意についても掲載しておりますので、
是非ご一読ください。

【掲載内容】
■プリント基板用端子台・コネクタ
■電子機器用ケース
■プリント基板・筐体取付用丸型コネクタ
■使用上の注意

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します
詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介
」をご覧ください

ポイントはこちら
・静電流版は導体内の電流分布を確認します
・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります
・サーミスタでは電極間の電流密度の検討
・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討
・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定
・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

有限会社千代田プリントでは、プリント基板技術者がCADを運用し、
高品質実装設計を行っております。

製作、実装においても、協力工場をフル活用し、製作にあたっております。

お客様のニーズに合わせた注文・納品に応じ、開発コスト削減・納期短縮を
真剣に考え、トータルサポートしております。

【品目】
■プリント基板設計及び基板製作
■各種部品実装
■ハーネス製作
■製品の組み立て

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、OA機器や家電製品向けのワイヤーハーネスの製造・加工を中心に、
電源ケーブルやAV機器、電子・通信機器の各種接続ケーブルの製造加工を
おこなっております。

電線カットや被覆カット、コネクターの圧着、配線、試験、評価まで
一貫して対応。

また、ワイヤーハーネスの部材はULなど様々な規格に適合し、コネクターは
JST(日本圧着端子製造)やAMP(TE Connectivity)をはじめとし、数多くの
アプリケーターに対応しております。

【製品ラインアップ(抜粋)】
■ケーブル
■電源ケーブル
■産業機器ハーネス
■USB ケーブル/IEEE1394

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。
１）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト
２）柔軟で折りたたみ可能
３）優れた耐候性
４）優れた電気絶縁性
５）高い耐薬品性
６）生体適合性
また、ROHS、ISO9000とIECQ080000　に合格しております。

『BVMLRS923N52S』は、nRF52832-QFAA(Nordic社製)、
SX1272IMLTRT(Semtech社製)を搭載した、日本電波法認証済コンボモジュールです。

LoRaWAN(TM)に接続確認済みのため、設計の際に負荷を軽減できます。
(LoRa Alliance認証取得予定)

また、スマートフォンやPCを経由したAppとの通信、OTA(On The Air)による
ファームウエア・アップデートが可能です。

【Firmware特長】
■BT認証に必要とされるSoftDeviceは書込済みの状態で出荷
■アプリケーション層はブランクで出荷
　(ポートテスト用プログラムを書込後全ポート動作確認・消去・消去確認後出荷)
■顧客のアプリケーションプログラムを書き込むサービスも対応(別途ご相談ください)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および
フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。

当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に
効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。

世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、
多種多様な形で応用することが可能です。ぜひご一読ください。

【掲載製品（一部）】
＜効果：熱抵抗＞
■COMPIMIDE ビスマレイミド
■IDISIL コロイダルシリカ粒子
＜効果：誘電性能＞
■AEROSIL フュームドシリカ
＜効果：アンテナ強化＞
■ROHACELL

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

この度は、優れたデータ伝送効率及び柔軟性・耐久性を備えるPCI-e 4.0 X16ライザー・ケーブルをご紹介いたします。厳しい条件と高温で高性能を発揮するように設計されて厳しい条件と高温で高性能を発揮するように、高品質な30AWGスズメッキ銅線と96本のアース線を使用することで、電磁干渉（EMI）を最小化し、干渉を起こすことなく安全に使用できまるPCIe 4.0に対応し高速なデータ転送速度を実現したライザーケーブルです。

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
sales@jpcco.com までご連絡いただけますようお願いいたします。

弊社は日本拠点を設置しております。
製品・サービスに関するお問い合わせは、お気軽にお問い合わせください。

◎お問い合わせ先：SASA WEN
➣電子メール: sasa_wen@jpcco.com
➣電話：+81-80-7037-7440

オーナンバ株式会社は、グループ内で加工機械設計・製造に加え、
自社工場内で電線からハーネス加工最終製品までの一貫生産体制を行っております。
グループ内にてコネクタのカスタム製作も可能です。

グローバル展開による最適地生産／供給体制（BCP体制の充実）を確立。
※保有工場：国内4工場、海外7か国・12拠点・9工場

当社独自のリアル生産管理システム稼働により、
ものづくりの見える化と品質の維持向上を実現しています。

また、国内／海外においてTS16949認証の取得し、
車載、産業機器、民生と多岐に亘る業界実績から
様々な(生産地/材料/加工等)合理化を提案しております。

当社では、回路設計～量産まで、専門の営業マンがサポート致します。
また、樹脂板金やあらゆる機材の設計も承っております。

最近では、移動式カメラシステムの回路設計や
プロジェクター治具の設計などにも携わっておりますので
ご要望の際はお気軽にご連絡ください。

【事業内容】
■各種基板設計製作　樹脂板金
■電子機器開発設計試作　システム設計
■3Dデータ作成、2Dデータ作成

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクス
シリーズについてご紹介しております。

「PE印刷方式と線幅概要」をはじめ、当製品の「細線印刷性」や
「低抵抗」、「高屈曲性」などについて詳しく掲載。

図表を用いて解りやすく解説しております。
是非、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■PE印刷方式と線幅概要
■細線印刷性（1）～（3）
■低抵抗（1）～（2）
■高屈曲性
■水溶性
■伸縮性・成型性
■その他のバリエーション（1）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、ハーネスの製造を行っております。

技術力を売りにしており、様々な形態のハーネス加工技術があります。
医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、
様々な線材への対応が可能です。

また、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで
様々な接続実績があります。

【特長】
■高品質
■技術力
■生産力

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電線、コネクタ、その他部品の組み合わせにより多種多様な製品がございます。
製作数量1本から対応致します。

弘和電材社が行う『ワイヤーハーネス・ケーブル加工』をご紹介します。

自動機・半自動機・手動工具など、ご注文内容に応じ、適した設備で
精度の高い圧着・圧接加工を行います。

各種端子・コネクタ・UL電線等、豊富な材料をフル活用して、ご希望の
納期を目指します。

【特長】
■導通検査を行うチェッカーボードを1製品ごとに作成
■全数検査を行い、高い品質を実現
■高速度撮影が可能なマイクロスコープを活用
■肉眼では確認できない圧着等の状況をミクロン単位で検証
■短納期対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

委託先がなくてお困りの場合や、特殊な加工をやってくれる企業をお探しの場合など、
まずは是非一度弊社にお声がけください。

医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応、
圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。

【弊社の強み】
■高品質
製造しているハーネスの60％は自動車向けとなります。
ISO9001＆14001に加え、各社様に対応する品質保証体制を構築しております。

■技術力
様々な形態のハーネス加工技術があります。

■生産力
国内と海外での生産により、小ロットから大ロットまでの対応が可能です。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アスティックフクシマでは、寺岡製作所製の電気絶縁用をはじめ、すべりにくく
クッション性のあるシリコーンゴム粘着テープや剥離性両面テープなどの
電機・電子用テープを幅広く取り扱っています。

【テープの種類】
■電気絶縁用
■シリコーンゴム粘着テープ
■電子機器用（マスキング/表面保護用）
■電子機器用（導電性/シールド用）
■再剥離性両面テープ

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社は会社設立以来、約20年に渡り携帯電話機の開発に携わって参りました。ここで培った高密度実装を実現するハード設計技術、小型/高堅牢/防水性などを両立する機構設計技術などを活用し、近年ではプロト機開発からスマート端末の量産機開発まで幅広く対応させて頂いております。
無線・画像・各種センサ等の要素技術も保有し、電気/機構/ソフトの三位一体の開発体制により、お客様の様々なご要望に対し技術力で貢献させて頂きます。

『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた
フレキシブル基板用のソルダーレジストです。

低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、
カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。

【特長】
■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適
■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性
■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献
■EMIシールドを直接貼り付け可能
■高絶縁信頼性、ライン＆スペース　25μm／25μｍ対応

※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社では、電気回路設計・製作を承っております。

ユニバーサル基板での設計製作(1枚からOK)のほか、
試作基板、量産基板の設計製作が可能。

電気回路設計製作で難しいとされる光計測や医療機器も実績があり、
実機検証では、性能機能確認以外にもEMC、電気安全性試験などもできます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■基板1枚から試作
■内容
・光学回路、アナログ回路、デジタル回路、FW組込み
・実機検証
・電気回路設計製作で難しいとされる光計測や医療機器も実績あり
・量産対応も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、ハーネスの製造を行っております。

技術力を売りにしており、様々な形態のハーネス加工技術があります。
医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、
様々な線材への対応が可能です。

また、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで
様々な接続実績があります。

【特長】
■高品質
製造しているハーネスの60％は自動車向けとなります。
ISO9001＆14001に加え、各社様に対応する品質保証体制を構築しております。

■技術力
様々な形態のハーネス加工技術があります。
医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応、圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。

■生産力
国内と海外での生産により、小ロットから大ロットまでの対応が可能です。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

情報関連製品「絶縁用ガスケット/電線など」は、特殊成形法によるウェルドがなく、高クリープ特性に優れた絶縁用ガスケットや耐熱性、難燃性、高品質の被覆電線があります。耐熱性・耐薬品性に優れたプリント配線用基板、センサー用リード線、同軸ケーブルもあります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

リビング・書斎などの美観を損なうことなく、転がし可能で両面テープ等で固定もできます！

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します
詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介
」をご覧ください

ポイントはこちら
・静電流版は導体内の電流分布を確認します
・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります
・サーミスタでは電極間の電流密度の検討
・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討
・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定
・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

当社では、ミリ波＆テラヘルツ波伝送を支える配線基板技術および
それに関連する材料や電子部品技術を調査対象としたダイナミックマップ
『ミリ波配線回路基板』をご提供しています。

本ダイナミックマップは、最近の国内公開特許情報を技術キャリアが
特許調査、技術分類して6Gに取り組む企業・研究機関の動き、
技術の動きを特許情報からマップに展開、先進の特許環境を俯瞰します。

【関連資料】
■ダイナミックマップ「ポスト5G～6G 低誘電・低損失材料」
■ダイナミックマップ「6Gと伝送路」
■ダイナミックマップ「メタマテリアル用途展開」
■パテントガイドブック「情報通信シリーズ」
■発明導出ガイドブック「情報通信シリーズ」

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、プリント基板製品、スピーカー製品の他、エレクトロニクスに
関する様々なソリューションを展開しております。

豊富な経験と知識でお客様をバックアップしてまいりますので、
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【取扱製品】
■プリント基板各種
■マイクロスピーカー・レシーバー
■その他エレクトロニクス関連部品、材料

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

アドバネクスの、『インサート成形』の内蔵アンテナへの開発事例を紹介します。

2001年当時といえば携帯電話のアンテナはポップアップ式でしたが、
アンテナを内蔵すればより小型化が可能となりデザイン性も向上するとの狙いから、
携帯電話の筐体内部に収納して、アンテナとして機能させるという発想が
生まれていました。

アドバネクスのインサート成形技術者が発案したのが、受信に有利な
スパイラル形状を活かしたプレス方法。最終的に内蔵アンテナ向けとして
インサート成形技術を活用、実用化に成功しました。

【事例】
■課題：可能な限り小さく、受信性の高い内蔵アンテナを開発
■業種：アンテナメーカー
■技術・工法：インサート成形
■納期：開発依頼後6ヵ月
■最終製品：携帯電話内臓アンテナ

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『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な
フレキシブル基板(FPC)です。

薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る
配線長を実現しました。

大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、
また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。

【特長】
■ケーブルの代替として使用可能
■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量
■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能
■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社佐原工業所は、1956年創業以来
ワイヤーハーネスの加工を数多く手掛けてきました。

その業界は多岐にわたり、ゲーム機器用のワイヤーハーネスから
航空機・鉄道車両用のワイヤーハーネスなど、
産業機械以外にも多くの実績を積み重ねています。

コネクターメーカーとも豊富な取引があり、
各種アプリケーターを取扱っているのでお客様の
ご要望に合わせてワイヤーハーネスを加工することが可能です。

大阪主要部よりすぐの大阪市旭区に事務所・工場を構えていますので、
立地メリットを生かし、自社生産による試作品や小ロット・短納期への柔軟な対応が強みです。
また大量生産には自社生産により低コストでお届けすることも可能です。

柔軟な対応ができる製作所として
お客様のモノづくりにご協力できるように尽力致します。

さらに、国際規格であるISO9001（品質管理）、ISO14001（環境管理）を取得しており、
製品製造には徹底した品質管理を行うほか、トレーサビリティにも力を入れ、
品質の高いサービスのご提供を目指しています。

詳しくはお問合せ、またはカタログをダウンロード下さい。

本資料では、ワイヤーハーネスの端子・コネクタ・電線・検査手法について
種類や用途、特長などの基礎知識を分かりやすく簡潔にまとめています。

また、当社が手掛けるワイヤーハーネスの加工についても紹介。
作業の様子や製品の写真も掲載しています。

【掲載内容】
■端子・コネクタについて
　建機用ハーネス：中継コネクタ、コンタクト、ファストン端子、分岐接続子
　配電盤：D-sub、角型コネクタ、電線対基板コネクタ、ピン端子、丸端子
■電線について（単線、より線、多芯線）
■UL線について（用途、特長、主要メーカー）
■検査について（外観検査、耐圧導通検査、引張検査）

※詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。
　ワイヤーハーネス、ケーブルの加工に関するお問い合わせもお気軽にどうぞ。

株式会社キョウデンプレシジョンは、プリント基板実装、メカ部品、
メカユニット及びその他のユニット組立・製造を行っている会社です。

当社では、多岐、多様な分野の実績から、幅広いニーズに対応しており、
開発段階から一貫対応することで製品の付加価値を追求し、他社には
無い「完全内製型ワンストップソリューション」をご提供します。

これからも、お客様に安心してお使いいただける製品をお届けするために、
新たな技術開発への努力を続けてまいります。

【事業内容】
■プリント基板実装、メカ部品、メカユニット及びその他のユニット
　組立・製造

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【AB07-USB3FMC】は、Xilinx 製各評価ボード FMC-LPC(Low Pin Count)または FMC-HPC(High Pin Count)コネクタと接続し、DesignGateway社製 USB3.0-IP を実機評価するための FMC メザニン・カードです。
本デモ基板はデバイス側IPコア(製品型番：USB3D-IPxxx)とホスト側IPコア(製品型番：USB3H-IPxxx)のどちらの評価にも使えます。 Xilinx 核評価ボードと本デモ基板を組み合わせて評価用ビットファイルを使うことで、USB3.0 の SuperSpeed 転送をお客様のお手元で実機動作確認することが可能となります。

※ 本デモ基板の FMC インターフェイス電圧は 2.5V 固定のため、2.5V に設定できないXilinx 評価ボード(VC709等)では使えないためご使えないためご注意ください。
※本製品はDG製USB3.0IPコア ユーザ限定製品です。

『キュアライト』は、大気下、短時間で焼成できる
プリンテッドエレクトロニクス向け材料です。

低耐熱性基材(PETフィルム、紙など)への配線形成が可能。
各種基材との密着性が良好です。

RFIDタグ、タッチパネル、各種センサー、フレキシブル基板、電磁波シールド等の用途に
ご使用いただけます。

【特長】
■プリンテッドエレクトロニクス向け
■低体積抵抗率
■細線印刷可能
■各種基材との密着性良好
■保存安定性良好

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します
詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介
」をご覧ください

ポイントはこちら
・静電流版は導体内の電流分布を確認します
・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります
・サーミスタでは電極間の電流密度の検討
・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討
・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定
・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

シャトー電子工業株式会社は、大手電機メーカーの電力会社向け制御装置
及び半導体設備制御装置などの組立て配線業務や、
制御装置に付随する各種ユニットの組立て配線業務などを行っております。

豊富な知識と経験に裏付けされた確かな技術で
お客様に信頼と満足を提供いたします。

【事業内容】
■保護装置、配電盤、制御盤、半導体装置、各種ユニット、
　各種ケーブル・ハーネス等の組立配線

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする
モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。

希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の
高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する
セラミックパッケージとして有効。

インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の
ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に
対しても積極的に対応する。

また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った
チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・
樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社水田製作所は、主に成形2次加工並びにユニット設計～製造
組立までを行っている会社です。

先端材料の「複合化」により、たくさんの人につかってもらえる用途の
開発をする「MIZUTA COMPOSITE」や、カーボンの付加価値の創造をする
「Color Carbon/Carbon Panel」、旧い技術と新しいデザインの「KIBAN:
LIGHT」などお客様のニーズに合った様々な提案をしております。

ご要望の際は、お気軽に当社までお問合せください。

【営業品目】
■電子・電気機器の受託設計及び製造
■電子・電気機器の樹脂筐体・機構/機能部品の受託設計及び製造
■カスタム端子台の受託設計及び製造
■板金部品及び板金を使用した複合品の受託設計及び製造
■プリント配線基板の受託設計及び製造　他

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社タムラ製作所が取り扱う、感光性カバーレイ
『PAF,APB-800/TPL-800』をご紹介します。

低反発低弾性の感光性カバーレイ、曲率半径の最小化可能！
感光性タイプなのにEMI Shield貼り付け可能。
Z軸の信頼性及びL/S=25/25μmの信頼対応。

屈曲回数1000万回（R=5mm）でクラック無しという高屈曲性を有しており、
露光量は100～200mJ/cm2、ULはVTM-0相当。

「PAF,APB-800」は液状タイプ、「TPL-800」はフィルムタイプとなっています。

【特長】
■低露光量/高解像
■高絶縁信頼性
■低反発
■高屈曲性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、
高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。

大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。
また、天文観測装置の配線にも採用されています。

【特長】
■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上
■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能
■低破損材料の採用と、独自のパターン設計により「USB3.0」規格で1mまでの伝送可能
■製品の特性インピーダンス測定、損失、クロストークなど、各種伝送特性の測定も対応

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当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。

主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装（マウント）までを
一括発注を承ります。

基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として
お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。

【特長】
■短納期対応
■生プリント基板から再製作
■高品質なので安心

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『基板設計・基板製造サービス』を紹介します。

基板設計は、実装工程、リペアを考慮した設計を行っております。高周波
基板設計もお任せください。

国内製造基板は、試作・短納期などを主体にご提供させて頂いております。
「大至急、基板が欲しい」などお急ぎの場合にも対応可能です。
また、海外製造基板はOUT-OUT/OUY-INどちらも可能。実績ある当社に是非
お任せ下さい。

【特長】
■基板設計
　・実装工程、リペアを考慮した設計
　・高周波基板設計もお任せください
■基板製造
　・試作サンプル/少量多品種/量産基板/特殊基板 ※1枚からでも可能
　・国内製造基板：試作・短納期主体、高難易度レベルの基板対応
　・海外製造基板：大手車載用基板 6年の実績

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NEガラス』は、低誘電率・低誘電正接が向上する為、高速通信用材料
として期待され��いる低誘電グラスファイバーです。

電子基板、ミリ波レーダー、携帯電話アンテナなどにご使用いただけます。

【NEガラス特性(抜粋)】
■特性：低誘電率・低誘電正接
■密度(g/cm)：2.30
■引張り強度(GPa)：3.14
■引張り弾性率(GPa)：63.7
■最大伸び率(％)：4.8

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Board Design』は、音声廻りの回路・基板設計、更には音響設計・
音質改善コンサルティングまで音声発声システム開発をトータルで
サポートするサービスです。

音響設計では、音質を損なわないスピーカー取付位置、取付方法等をご提案。

音質改善コンサルティングでは、音源の改善、ノイズ発生回路の
調査・改善提案、びびり音・こもり音等の改善提案をご提供いたします。

【特長】
■高音質回路設計
■音響設計
■音質改善コンサルティング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

TOMATECの低誘電損失フィラーは、高周波対応電子部品用樹脂素材に低誘電損失特性付与します。
高周波帯で使用される電子部品の信号の伝送損失抑制、デバイスの小型化、消費電力抑制に貢献します。

当社の『銅銀合金』は、高強度・高導電率はもちろん、耐屈曲性も
飛躍的に向上する銅銀合金線です。

極細マグネットワイヤ、極細ケーブル、電子部品等に応用でき、
小型軽量・耐久性に優れた商品を提供できます。

【特長】
■高強度と高導電率のバランス
■優れた耐屈曲性
■より極細可能な加工性

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

弊社は日本向け/台湾向け/欧米向けの電源用プラグ及びケーブルの開発・製作しております。全ての製作工程には厳しい品質チェックを実施、全製品の品質を保証しています。

「SRDT(DRT)」ビニルキャブタイヤ丸形コードは欧米向け、定格電圧300V以下の電気器具の電源コード、延長コードとして使用されます。
二重シールド構造を採用する上、お客様の多様な用途に応じてシールドの介在材料はPP絶縁体/アルミ箔/スズメッキ軟銅線から選べます。

弊社が生産するケーブルは、お客様のご要望により各種規格の電源プラグと組み合わせることが可能です。不良品の流出を防止するため、全ての製品は生産工程で何度もチェックし、さらに出荷前でも厳しい品質検査を実施しています。
お得な価格で出荷も迅速に対応が行えます。
お客様の競争力向上をサポートいたします！

いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板設計。富士プリント工業では、　　豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています