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異なる材料の積層とは？課題と対策・製品を解説
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積層における異なる材料の積層とは？
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DATA復元サービス［プリント基板］
三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。
現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。
こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。
この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Ｑ・Ｃ・Ｄ要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。
今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
三和電子サーキット株式会社 事業紹介
オプトリンク株式会社は、LEDをはじめとする光関連製品全般を扱う会社です。
LEDを主体とする電子部品販売および設計・開発・輸出入の他、基板・回路の設計・開発および基板アッセンブリー製品の設計・開発・販売等も行っております。
【採用実績】
○回路図、部品実装場所指定にてユニバーサル基板を製作
○1点もの、複数製作も対応
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採用実績紹介『ユニバーサル基板製作』
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積層における異なる材料の積層
積層における異なる材料の積層とは？
プリント基板において、電気的特性や機械的強度、熱伝導性などの異なる機能を持つ複数の材料を重ね合わせて一体化させる技術です。これにより、単一材料では実現できない高密度実装や高性能化、小型化が可能になります。
課題
異種材料間の接着不良
融点や熱膨張係数の異なる材料を積層する際に、界面に剥離やクラックが発生し、信頼性が低下する問題。
加工時の層間剥離
ドリル加工や切断時に、材料間の接着力が弱いために層間剥離が生じ、基板の品質を損なう問題。
熱膨張差による反り
温度変化によって各材料の膨張率が異なるため、基板全体に反りが発生し、実装部品へのストレスや接続不良を引き起こす問題。
電気的特性の不整合
積層する材料の誘電率や導電率が異なると、信号伝送特性にばらつきが生じ、回路設計上の課題となる問題。
対策
界面接着性向上技術
接着剤の選定、表面処理、プラズマ処理などを最適化し、異種材料間の界面接着力を高める。
積層プロセス最適化
加圧・加熱条件、積層順序、材料の組み合わせを慎重に検討し、加工時の層間剥離を抑制する。
熱膨張制御材料の採用
熱膨張係数が近い材料を選択するか、熱膨張を抑制する特殊な材料を積層構造に組み込む。
材料特性のマッチング設計
回路設計と連動し、電気的特性の差を最小限に抑える材料選定や積層構成を検討する。
対策に役立つ製品例
高接着性積層板
異種材料間の接着力を飛躍的に向上させた積層板材料。界面接着不良や層間剥離のリスクを低減する。
低反り性積層板
熱膨張係数の差を考慮し、積層構造全体で反りを抑制するように設計された積層板。実装信頼性を向上させる。
多層基板設計支援ツール
異なる材料特性を考慮した積層構成のシミュレーションや最適化を支援し、電気的特性の不整合を回避する。
特殊表面処理剤
積層する材料表面に適用することで、異種材料間の密着性を高め、加工時の剥離や長期信頼性を向上させる。
