プリント基板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
高密度多層基板の検査時間増加とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
プリント配線板 |
基板設計・実装受託 |
配線板用材料 |
検査における高密度多層基板の検査時間増加とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
当社では、プリント基板データの入稿はもちろん、図面ビューワーと
自動エラーチェック、見積り内容との比較までをブラウザ上で行うことが
できる、オンライン入稿システム『PCB Checker』を取り扱っています。
オンライン＋自動化で、面倒なデータ確認や修正のやり取りが激減。
見積りから入稿データのチェックまでがあっという間に済むので、
お客様獲得のチャンスを逃しません。
【機能】
■オンライン・ビューワ機能
■オンライン・データ検証機能
■見積り→設計データ比較検証機能
■設計データ→見積り入力アシスト機能
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板専用アップローダー『PCB Checker』
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
検査における高密度多層基板の検査時間増加
検査における高密度多層基板の検査時間増加とは？
高密度多層基板は、微細な配線パターンや多数の層を持つため、従来の検査方法では検出が困難な欠陥が存在し、検査に時間がかかる傾向があります。これは、製品の品質確保と生産効率の両立における重要な課題となっています。
課題
微細パターン検出の限界
配線幅やビア径が微細化するにつれて、従来の光学検査では微細な断線や短絡、異物混入などの欠陥を見逃すリスクが高まります。これにより、検査精度の維持と時間増加が同時に発生します。
多層構造の内部欠陥
層間短絡、層間剥離、ドリル穴の不良など、多層基板特有の内部欠陥は、表面検査だけでは発見が難しく、より高度な検査技術や時間を要します。
検査装置の処理能力
高密度化に伴うデータ量の増加や、複雑な検査アルゴリズムの実行により、既存の検査装置の処理能力が追いつかず、検査時間が長くなる傾向があります。
熟練オペレーターへの依存
複雑な欠陥の判断や、微細な異常の特定には、高度な専門知識と経験を持つオペレーターが必要となり、その育成や確保、そして検査時間の増加に繋がります。
対策
先進的な画像解析技術の導入
AIやディープラーニングを活用した画像解析技術により、微細な欠陥を高精度かつ高速に検出します。これにより、見逃しを減らし、検査時間を短縮します。
非破壊検査技術の活用
X線CTや超音波検査などの非破壊検査技術を導入し、基板内部の欠陥を効率的に検出します。これにより、表面検査だけでは難しい内部欠陥の検査時間を短縮します。
検査自動化システムの構築
検査プロセス全体を自動化し、データ管理や欠陥判定をシステムで行うことで、人的ミスを減らし、検査時間のばらつきをなくします。
検査プロセスの最適化
検査項目や順序を見直し、重要な欠陥に焦点を当てることで、無駄な検査を削減し、全体の検査時間を効率化します。
対策に役立つ製品例
AI画像解析ソフトウェア
高密度基板の微細な欠陥を自動で検出し、誤検出を低減することで、検査精度とスピードを向上させます。
高解像度X線CTスキャナー
基板内部の層間欠陥やビア不良などを非破壊で高精度に検査し、従来の検査では見つけられなかった問題を迅速に特定します。
自動検査ラインシステム
基板搬送から検査、データ記録までを自動化し、人的介入を最小限に抑えることで、検査時間の安定化と効率化を実現します。
検査データ統合管理システム
複数の検査装置からのデータを一元管理し、欠陥傾向分析やプロセス改善に活用することで、検査全体の効率化と品質向上に貢献します。
