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密着性の確保とは？課題と対策・製品を解説
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レジスト塗布における密着性の確保とは？
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『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、
物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に
抑えたいときの処理用に開発しました。
従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが
可能です。
【特長】
■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける
■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う
■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上
■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果
■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
レジスト塗布前金属表面処理剤『SSPシリーズ』
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レジスト塗布における密着性の確保
レジスト塗布における密着性の確保とは？
プリント基板の製造工程において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂（レジスト）が、基板表面にしっかりと定着している状態を指します。これは、微細な回路を正確に描画し、後工程での剥離や欠陥を防ぐために不可欠な要素です。
課題
基板表面の汚染
基板表面に油分、水分、異物などが付着していると、レジストとの密着性が著しく低下し、剥離や欠陥の原因となります。
レジスト液の品質ばらつき
レジスト液の粘度、成分比率、硬化特性などにばらつきがあると、均一な塗布ができず、密着性に影響を与えます。
塗布条件の不均一
塗布速度、圧力、温度などの条件が一定でないと、レジスト層の厚みや均一性が損なわれ、密着性が不安定になります。
前処理不足
基板表面の活性化や粗面化が不十分な場合、レジストとの物理的・化学的な結合力が弱まり、密着性が低下します。
対策
徹底した表面クリーニング
基板表面の油分、水分、異物を除去するため、洗浄剤や不活性ガスを用いた精密なクリーニングを実施します。
レジスト液の厳格な管理
レジスト液のロット管理、温度管理、使用期限の遵守を徹底し、常に一定品質のレジストを使用します。
最適化された塗布プロセスの確立
塗布装置の定期的な校正、塗布条件の最適化、均一な塗布を実現する技術の導入を行います。
効果的な表面処理の適用
プラズマ処理や化学処理により基板表面を活性化させ、レジストとの親和性を高める処理を施します。
対策に役立つ製品例
高機能洗浄剤
基板表面の微細な汚染物質を効果的に除去し、レジストとの密着性を向上させます。
精密塗布装置
均一な厚みでレジストを塗布し、塗布条件の安定化により密着性のばらつきを抑制します。
表面処理用プラズマ発生装置
基板表面を化学的に改質し、レジストとの接着力を飛躍的に向上させます。
品質管理システム
レジスト液の品質や塗布プロセスの状態をリアルタイムで監視・記録し、問題発生時の原因究明と対策を迅速化します。
