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耐湿性の確保とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料

環境性能における耐湿性の確保とは?

プリント基板・開発業界における環境性能の耐湿性の確保とは、製品が湿度の高い環境下でも、その機能や信頼性を維持できる設計・製造プロセスを確立することです。これは、電子機器の長寿命化、故障率の低減、そして環境負荷の軽減に不可欠な要素となります。

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●EXスリットチューブは、分散力学を考慮した最上級の光ケーブル保護材 です。
●作業時間の短縮により、従来の作業効率を大幅に改善できます。
●スライディング方式の専用治具は、独創的な形状によりスムーズに光ケーブルの装着・撤去ができます。

EXスリットチューブ(光ケーブル保護材)

フロロテクノロジー社のフッ素コーティング剤『フロロサーフ FG-3650シリーズ』は電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティングに最適です。薄膜で防湿性・耐塩水性・耐水性・耐リチウム電池電解液・撥水撥油性などの保護機能を発揮します。

◎ご希望の方には、サンプルを送付致します。

電子基板の保護に!フロロサーフFG-3650シリーズ

当製品は、接着式の分電盤回路等用記名表示板(ネームプレート)です。

強力粘着テープを使用していますので孔あけの必要がなく、カードが
密閉されていますので汚れたり脱落することはありません。

また、ポリエチレンフォームテープは厚みがあり初期接着に優れています。

【特長】
■RoHS対応品
■カバーがAS樹脂になり透明度が良い
■記名紙入り、別売りの専用記名シートを使ってパソコンでの印字も可能
■不織布両面テープは、取り外した時にのりが接着面に残らない
 ※貼り直しは不可
■ポリエチレンフォームテープは厚みがあり初期接着に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表示パーツ『カードホルダー(接着固定式) CS』

『B-8088A』は、uL94 VTM難燃性規格の最も厳しい「0」グレードに
対応した設計の高難燃性ラベルです。

独特の構造で火の拡がりを防ぎ、消火を助けるといった、非常に重要な
役割をもっております。

また、ハロゲンフリーのため、健康問題が問われる現在の環境からみても、
皆様の安心、安全に対応する製品です。

【特長】
■uL94 VTM-0に準拠
■燃えても有毒ガスが発生しないハロゲンフリー
■熱転写印字、印刷にも対応可能
■多種多様なアプリケーションに使用可

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高難燃性ラベル『B-8088A』

Si FPCは、大きく6つの特徴を持っています。
1)シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト
2)柔軟で折りたたみ可能
3)優れた耐候性
4)優れた電気絶縁性
5)高い耐薬品性
6)生体適合性
また、ROHS、ISO9000とIECQ080000 に合格しております。

シリコーンフレキシブル基板(Si FPC)

『BVMLRS923N52S』は、nRF52832-QFAA(Nordic社製)、
SX1272IMLTRT(Semtech社製)を搭載した、日本電波法認証済コンボモジュールです。

LoRaWAN(TM)に接続確認済みのため、設計の際に負荷を軽減できます。
(LoRa Alliance認証取得予定)

また、スマートフォンやPCを経由したAppとの通信、OTA(On The Air)による
ファームウエア・アップデートが可能です。

【Firmware特長】
■BT認証に必要とされるSoftDeviceは書込済みの状態で出荷
■アプリケーション層はブランクで出荷
 (ポートテスト用プログラムを書込後全ポート動作確認・消去・消去確認後出荷)
■顧客のアプリケーションプログラムを書き込むサービスも対応(別途ご相談ください)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

コンボモジュール『BVMLRS923N52S』

「VCTF/HVCTF/USH-VCTF」ビニルキャブタイヤ丸形コードはPSEマーク/台湾BSMI認証を取得、弊社が生産したPSE/BSMI規格認証取得プラグを組み合わせして使えるか、配線用線材としてご使用いただけます。

大安電業はPSEマーク付きの電源プラグ/電源コード/ビニルシースケーブルを生産し、出荷する前には厳しく検査を行っております。

日本・台湾向けビニルキャブタイヤ丸形コード「VCTFシリーズ」

本装置は、専用カセットにセットされたプリント基板を同時に3枚ピックアップし、専用ディップコート液にディップコーティング、乾燥後、専用カセットに再度収納する自動ディップコーター(ディップコーティング)です。
ストローク185mm、150mm角基板に対応。プリント基板用に最適化された装置で、フラックスや保護膜を均一にコーティング可能です。精密制御により、電子部品の耐久性と信頼性を高める工程をサポートします。

プリント基板コーティング装置 SA-1210

【特長】

・抜群の防湿性・絶縁性
薄膜でも高い防湿・絶縁・防錆・耐食性を発揮します

・優れた作業性
粘度が低いので塗布し易く、常温乾燥が可能です

・高い安全性
消防法の危険物に非該当なので防爆設備や危険物倉庫が不要です

【電子部品用】コンフォーマルコーティング(防湿・絶縁・防錆)

docomo dtab d-41A対応 液晶保護フィルム
MDS-UGFLD41A
映り込み防止(マット)、指紋軽減、気泡軽減

docomo dtab d-41A対応 液晶保護フィルム

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環境性能における耐湿性の確保

環境性能における耐湿性の確保とは?

プリント基板・開発業界における環境性能の耐湿性の確保とは、製品が湿度の高い環境下でも、その機能や信頼性を維持できる設計・製造プロセスを確立することです。これは、電子機器の長寿命化、故障率の低減、そして環境負荷の軽減に不可欠な要素となります。

課題

基板材料の吸湿による特性変化

プリント基板に使用される材料が湿気を吸収することで、絶縁抵抗の低下や寸法変化を引き起こし、電気的特性や機械的強度に悪影響を与える。

結露によるショート・腐食

温度変化による結露が発生すると、基板表面に水滴が付着し、ショートや金属部分の腐食を引き起こし、故障の原因となる。

部品の劣化・性能低下

湿気は、半導体部品やコンデンサなどの電子部品の内部に浸入し、劣化を促進させ、本来の性能を発揮できなくなる、あるいは寿命を縮める。

製造工程での水分混入

製造ラインにおける湿度管理が不十分な場合、基板や部品に水分が混入し、後の工程で予期せぬ不具合や信頼性の低下を招く。

​対策

低吸湿性材料の選定

吸湿率の低い基板材料や封止材を選定し、材料自体の水分吸収を抑制する。

防湿コーティングの適用

基板表面や部品に、撥水性・防湿性に優れたコーティング材を施し、水分や湿気の浸入を防ぐ。

密閉構造設計

筐体やコネクタ部分を密閉構造とし、外部からの湿気の侵入を物理的に遮断する設計を採用する。

厳格な製造環境管理

製造工程全体を通して、湿度・温度を厳密に管理し、水分混入のリスクを最小限に抑える。

​対策に役立つ製品例

高信頼性絶縁基板

低吸湿性樹脂を採用し、高い絶縁抵抗を維持することで、湿潤環境下での電気的特性の安定性を確保する。

撥水性保護塗料

基板表面に塗布することで、水滴の付着を防ぎ、ショートや腐食のリスクを低減する特殊塗料。

防水コネクタシステム

気密性の高い構造と特殊なシール材により、接続部からの湿気侵入を完全に防ぐコネクタ。

湿度管理付き製造装置

製造ラインの各工程で、設定された湿度・温度を維持し、製品への水分混入を防ぐ高度な制御システムを備えた装置。

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