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レジストの完全剥離とは？課題と対策・製品を解説
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ドライフィルム剥離におけるレジストの完全剥離とは？
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『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、
物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に
抑えたいときの処理用に開発しました。
従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが
可能です。
【特長】
■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける
■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う
■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上
■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果
■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
レジスト塗布前金属表面処理剤『SSPシリーズ』
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ドライフィルム剥離におけるレジストの完全剥離
ドライフィルム剥離におけるレジストの完全剥離とは？
プリント基板製造プロセスにおいて、ドライフィルムレジストを回路パターン形成後に完全に除去すること。これにより、後工程でのショートや不良を防ぎ、製品の信頼性を確保する。
課題
残渣による回路ショート
ドライフィルムレジストが完全に剥離されず、微細な残渣が配線間に残存し、ショート不良を引き起こす。
異物混入のリスク増大
剥離不良のレジスト残渣が異物として基板上に残り、後工程での汚染や不良の原因となる。
工程歩留まりの低下
レジスト残渣による不良が多発し、最終的な製品の歩留まりが低下し、生産コストが増加する。
後工程への影響
剥離残渣がメッキやソルダリングなどの後工程に悪影響を与え、品質低下や再加工の必要性を生じさせる。
対策
最適化された剥離液の使用
ドライフィルムレジストの種類や基板材質に適した剥離液を選定し、浸漬時間や温度を最適化する。
高圧洗浄技術の導入
剥離液処理後、高圧の水流や特殊な洗浄剤を用いて、基板表面のレジスト残渣を効果的に除去する。
自動検査システムの活用
画像認識技術などを利用した自動検査システムで、レジスト残渣の有無を早期に検出し、不良の流出を防ぐ。
工程管理の徹底
ドライフィルムの貼り付け、露光、現像、剥離といった各工程のパラメータを厳密に管理し、剥離不良の発生を未然に防ぐ。
対策に役立つ製品例
高性能剥離液
様々なドライフィルムレジストに対応し、高い溶解性と低腐食性を両立させることで、基板へのダメージを抑えつつレジストを効率的に除去する。
超音波洗浄装置
微細なレジスト残渣も物理的に剥離し、剥離液だけでは除去しきれない箇所にも効果を発揮する。
自動光学検査装置
高解像度カメラと高度な画像処理アルゴリズムにより、微細なレジスト残渣を正確に検出し、不良品の流出を防ぐ。
プロセス管理ソフトウェア
各工程のデータを一元管理し、異常をリアルタイムで検知・通知することで、剥離不良の発生を未然に防止する。
