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反り・ねじれ対策とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料

機械的性能における反り・ねじれ対策とは?

プリント基板は、電子部品を実装し、それらを電気的に接続する重要な役割を担います。しかし、製造プロセスや使用環境における温度変化、湿度、外力などにより、基板に反りやねじれといった機械的な変形が生じることがあります。これらの変形は、部品の接触不良や配線の断線を引き起こし、製品の信頼性や寿命に深刻な影響を与える可能性があります。本項では、プリント基板の機械的性能を維持し、反り・ねじれを抑制するための対策について解説します。

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『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、
電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。

放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。

多面体基板(複数個の基板)を1枚の基板でご提供が可能になり、
実装プロセスコストを削減致します。

【特長】
■ポリイミドベースの絶縁層(0.8W/m-k)絶縁層厚17μm
■絶縁耐圧2.5kv/DC
■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC
■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

3D LED PCB

【特徴】
○産業用標準が自由に利用可能
○低コスト製品用に好適
○ハイパフォーマンスなインターフェース
○高速シリアルインターフェース
○コンパクトサイズ

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

キャリアボード 「EEVシリーズ」

当社で取り扱う、「ストレッチャブル導電転写シール」をご紹介します。

曲げや伸縮にも強い銀ペーストシート。フレキシブルな
プラスチックシートや衣類などにも自在に貼付可能な導電素材。

接着剤は対象物に応じて変更可能で、
印刷パターンはご要望に応じて自在に設計できます。

【特長】
■曲げや伸縮にも強い
■自在に貼付可能な導電素材
■接着剤は対象物に応じて変更可能
■印刷パターンはご要望に応じて自在に設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【導電素材をお探しの方必見!】新開発の導電転写シールのご紹介

『PSタイト(R)II』は、樹脂薄板用の精密セルフタッピンねじです。
嵌合長さ(ねじ込む部分の長さ)が短い箇所への締結に威力を発揮、
軽薄短小化に貢献します。

※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

薄樹脂板用セルフタッピンねじ『PSタイト(R)II』

『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた
フレキシブル基板用のソルダーレジストです。

低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、
カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。

【特長】
■最小開口サイズ80~150μmで高密度実装に好適
■摺動試験1000万回以上(R=5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性
■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献
■EMIシールドを直接貼り付け可能
■高絶縁信頼性、ライン&スペース 25μm/25μm対応

※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』

『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない
多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。

使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。
材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。

また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、
10mmまでの厚物が出来ます。

【特長】
■高度な熱処理によって高い剛性を付加
■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意
■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない
■10mmまでの厚物が出来る
■材質が均一で、方向性がない
■補修研磨による劣化がない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハードプレートステンレス

当社では、通電不良を低減させるハンガーの設計・製作を行っています。

製品一つ一つにあわせて最適化された形状のツメを使い、通電不良を
抑えるハンガーを作ります。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【その他取扱製品】
■製品変形を起こさない治具(粉体塗装)
■その他溶接製品

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

通電不良を抑えるハンガー 製作サービス

お客様のご指定寸法で製造するプラスチックダンボール製フリーサイズ
コンテナと、収容物を衝撃やキズから守るハンモック内装材を
組み合わせた製品の事例をご紹介します。

電子部品輸送にご使用されるため、全てが導電性の素材で構成。

ハンモック内装材は特別仕様で、素材が導電性気泡緩衝シートでできており、
輸送時の収容物の揺れを最大限防止するため固定バックルが装備されています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【事例紹介】電子部品輸送用のプラダン通い箱

プリント基板(PCB)で使用される幅広いラインナップのスペーサー、及びスタンドオフは、電子機器内の基板を支え、空間を保ち、ロックし、そしてガイドするのに役立ちます。
ほとんどのサポートとスペーサーは手動で取り付けられるよう設計されており、自動アッセンブリ機器を必要としません。
ナイロンとメタルのスペーサーには、接着、ねじ、リベット、スナップロックやスナップフィットといった異なる取付けタイプのものをご用意しております。
サポートおよびスペーサーには、様々な材料、例えば紫外線および熱で安定化するポリアミドなどを使用した製品を用意しております。

【ラインナップ】
○スレデッド/メタル・スペーサ
○デュアル・ロッキング・スペーサ
○リバース・ロッキング・スペーサ
○特殊スペーサ
○プッシュ・スペーサ
「サンプル配布中」
サンプルをご希望の方は「お問い合わせフォーム」よりお申し込みください
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※こちらのカタログはダイジェスト版になります。
全編必要な方は、お問い合わせ下さい。

基板を支えPCB向け製品 「スペーサ、スタンドオフ 等」

当社で取り扱う『フォルダブル用ヒンジ』をご紹介します。

主にOLEDと言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を
実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品。

また、OLED仕様で隙間なし滴タイプ・隙間ありUタイプがございます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【その他ヒンジ製品(一部)】
■複写機用ヒンジ
■ノート型パソコン用ヒンジ
■カーナビゲーション用ヒンジ
■携帯電話用ヒンジ
■レジスター用ヒンジ
■モニター用ヒンジ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【屈曲可能!デバイスの画面折り曲げなどに】フォルダブル用ヒンジ

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズに
ついてご紹介しております。

「シリコーン系伸縮性ペースト」をはじめ、医療デバイス用の
「Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト」などを図表を用いて掲載。

是非、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■シリコーン系伸縮性ペースト
■Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト
■ウレタン系伸縮性ペースト
■伸縮特性
■インモールド向け成形用ペースト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズ

リビング・書斎などの美観を損なうことなく、転がし可能で両面テープ等で固定もできます!

宅内光配線用 光曲げフリーコードカップリングケース

好きな位置でUSBポートを固定できる、USB延長ケーブル

■ グネグネ曲がるグースネックケーブル
■ ケーブルが固定できるので使い方いろいろ
■ 通信・充電両対応
■ 環境に優しいRoHS指令対応


詳しくはお問合せ下さい
https://www.mco.co.jp/products_lan/usb-ex2/

フレキシブルUSB延長ケーブル15cm

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機械的性能における反り・ねじれ対策

機械的性能における反り・ねじれ対策とは?

プリント基板は、電子部品を実装し、それらを電気的に接続する重要な役割を担います。しかし、製造プロセスや使用環境における温度変化、湿度、外力などにより、基板に反りやねじれといった機械的な変形が生じることがあります。これらの変形は、部品の接触不良や配線の断線を引き起こし、製品の信頼性や寿命に深刻な影響を与える可能性があります。本項では、プリント基板の機械的性能を維持し、反り・ねじれを抑制するための対策について解説します。

課題

温度変化による熱膨張・収縮の不均一

基板材料や部品の熱膨張係数の違いにより、温度変化時に不均一な応力が発生し、反りやねじれを引き起こします。

実装部品の重量と配置バランスの偏り

大型部品や重量のある部品が偏って配置されると、基板にかかる応力が不均一になり、自重や外力によって変形しやすくなります。

製造プロセスにおける応力の蓄積

基板の製造工程(ラミネート、穴あけ、めっきなど)で発生する応力が、完成後に解放されて反りやねじれとして現れることがあります。

外力や振動による物理的負荷

製品の取り扱い時や使用中の振動、衝撃などにより、基板に応力が加わり、変形を誘発する可能性があります。

​対策

材料選定と構造設計の最適化

熱膨張係数が近い材料の組み合わせや、基板の厚み・補強構造の検討により、応力集中を緩和し、変形を抑制します。

部品配置の均等化と重心管理

重量のある部品を分散配置し、基板全体の重心を中央に近づけることで、応力バランスを改善し、反りやねじれを低減します。

製造プロセスの応力管理と熱処理

各工程での応力発生を最小限に抑え、必要に応じて熱処理を施すことで、蓄積された応力を解放し、変形を抑制します。

補強材の適用と固定方法の工夫

基板の外周や中央に補強材を追加したり、筐体への固定方法を工夫することで、外部からの応力に対する強度を高めます。

​対策に役立つ製品例

高剛性基板材料

熱膨張係数が低く、機械的強度に優れた特殊な樹脂や複合材料を使用することで、温度変化や外力による変形を抑制します。

構造解析シミュレーションサービス

設計段階で基板にかかる応力や変形を予測し、最適な材料選定や構造設計を支援することで、問題発生を未然に防ぎます。

基板補強用フレーム

金属や強化プラスチック製のフレームを基板に取り付けることで、物理的な強度を高め、反りやねじれを効果的に抑制します。

精密実装技術

部品実装時の温度管理や、基板への応力集中を避けるための特殊な接着剤・固定方法を用いることで、製造プロセス由来の変形を低減します。

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