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反り・ねじれ対策とは?課題と対策・製品を解説

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機械的性能における反り・ねじれ対策とは?
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当社で取り扱う『フォルダブル用ヒンジ』をご紹介します。
主にOLEDと言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を
実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品。
また、OLED仕様で隙間なし滴タイプ・隙間ありUタイプがございます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【その他ヒンジ製品(一部)】
■複写機用ヒンジ
■ノート型パソコン用ヒンジ
■カーナビゲーション用ヒンジ
■携帯電話用ヒンジ
■レジスター用ヒンジ
■モニター用ヒンジ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、
電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。
放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。
多面体基板(複数個の基板)を1枚の基板でご提供が可能になり、
実装プロセスコストを削減致します。
【特長】
■ポリイミドベースの絶縁層(0.8W/m-k)絶縁層厚17μm
■絶縁耐圧2.5kv/DC
■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC
■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた
フレキシブル基板用のソルダーレジストです。
低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、
カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。
【特長】
■最小開口サイズ80~150μmで高密度実装に好適
■摺動試験1000万回以上(R=5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性
■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献
■EMIシールドを直接貼り付け可能
■高絶縁信頼性、ライン&スペース 25μm/25μm対応
※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
リビング・書斎などの美観を損なうことなく、転がし可能で両面テープ等で固定もできます!
お客様のご指定寸法で製造するプラスチックダンボール製フリーサイズ
コンテナと、収容物を衝撃やキズから守るハンモック内装材を
組み合わせた製品の事例をご紹介します。
電子部品輸送にご使用されるため、全てが導電性の素材で構成。
ハンモック内装材は特別仕様で、素材が導電性気泡緩衝シートでできており、
輸送時の収容物の揺れを最大限防止するため固定バックルが装備されています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない
多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。
使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。
材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。
また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、
10mmまでの厚物が出来ます。
【特長】
■高度な熱処理によって高い剛性を付加
■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意
■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない
■10mmまでの厚物が出来る
■材質が均一で、方向性がない
■補修研磨による劣化がない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。





