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穴内壁のめっきとは？課題と対策・製品を解説
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無電解めっきにおける穴内壁のめっきとは？
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フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要とせず、ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現しました。また、ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能です。豊和産業はそんなご用途がある業界の研究開発に少しでもお役に立てるように、一枚の試作からでも対応できる様に準備しておりますので、試作開発をご相談下さい。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ポリイミドフィルムへのダイレクトめっき
無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス
優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好です。
【特長】
○置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく
均一な無光沢外観のSn皮膜が析出する
○無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好
○プリント基板（被めっき部が銅)に最適
○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート
詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
【表面処理サービス】優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっき
『表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）』は、
各種通信機器・電動工具・電動自転車などの二次加工電池及び基板回路部分の
電気接点部分に数多く採用されているマテリアルです。
ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定し、小ロット
多仕様の顧客ニーズに対応しております。
【特長】
■二次加工電池及び基板回路部分の電気接点部分に数多く採用
■ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定
■小ロット多仕様の顧客ニーズに対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただ くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）
株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ
設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、
確かな商品をお届けしております。
プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの
一貫ラインを自社内に設備しております。
どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に
ご相談下さい。
【事業内容】
■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産）
■電子部品販売
■プリント基板アッセンブリー
■マウント
■配線加工
■組立て
■ハーネス加工
■成型品
■FRP樹脂系成型品
■金型成型品
■LED表示機製造/販売
■建築資材販売
■各種ディスプレイ製造/販売
■電子機器販売
■その他プリント基板に関する業務一式
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社スイコー 事業紹介
「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
半田濡れ性に優れた無電解Ni-P置換Auめっき代替めっきプロセス
株式会社正信では、月産160トンの処理能力を誇るラインが特長の
『光沢錫めっき』を承っております。
ホイストの導入により、定尺銅帯の3m、2.5m、2mのめっき処理が可能。
主にブスバーの定尺品から加工品まで、迅速に納期対応いたします。
その他、はんだ濡れ性に優れた電気・電子部品向けの「無光沢錫めっき」も
ご用意しております。
【特長】
■有効寸法：W300×H700×L3100
■月産160トンの処理能力を誇るライン
■ブスバーの定尺品から加工品まで、迅速に納期対応
■ホイストの導入により、定尺銅帯の3m、2.5m、2mのめっき処理が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光沢錫めっき
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無電解めっきにおける穴内壁のめっき
無電解めっきにおける穴内壁のめっきとは？
プリント基板において、部品実装用の穴（ビアホールやスルーホール）の内壁に、電気を通すための導電層を形成する技術です。銅などの金属を化学反応によって析出させ、電気的な接続を確立します。これにより、多層基板の層間接続や、部品の確実な電気的固定が可能となります。
課題
めっき厚の不均一性
穴の深さやアスペクト比（穴径に対する深さの比）が大きい場合、穴内壁全体に均一な厚さでめっき層を形成することが困難です。これにより、電気抵抗の増大や信頼性の低下を招く可能性があります。
異物・汚れの付着
穴内壁に微細な異物や油分などが付着していると、めっき層の密着不良や欠陥の原因となります。特に微細な穴では、洗浄・乾燥工程での異物除去が難しくなります。
めっき液の浸透性不足
穴径が非常に小さい場合や、穴の形状が複雑な場合、めっき液が穴の奥まで十分に浸透せず、めっき層が形成されない、あるいは薄くなることがあります。
めっき層の剥離・クラック
めっき条件の不備や、基板材料との熱膨張係数の違いにより、めっき層に剥離やクラックが発生し、導通不良や断線を引き起こすことがあります。
対策
めっき液組成の最適化
めっき液の添加剤や濃度を調整し、穴内壁への金属析出を促進させ、均一なめっき厚を実現します。特に、浸透性を高めるための界面活性剤の選定が重要です。
高度な前処理技術の導入
穴内壁の微細な汚れや異物を効果的に除去するための、特殊な洗浄剤やブラッシング、プラズマ処理などを組み合わせた前処理を行います。
めっき条件の精密制御
温度、pH、攪拌速度、めっき時間などのパラメータを厳密に管理し、穴の形状やサイズに応じた最適なめっき条件を設定します。自動制御システムの活用も有効です。
めっき層の応力緩和設計
めっき液の組成やめっき条件を調整することで、めっき層内部の応力を低減し、剥離やクラックの発生を抑制します。必要に応じて、後処理による応力除去も検討します。
対策に役立つ製品例
高浸透性無電解銅めっき液
特殊な添加剤により、微細な穴や深い穴の奥まで銅イオンを効率的に浸透させ、均一なめっき層を形成する能力に優れています。
超音波洗浄装置
高周波の超音波振動を利用して、穴内壁に付着した微細な異物や油分を効果的に剥離・除去し、めっき不良のリスクを低減します。
自動めっきプロセス制御システム
めっき液の温度、濃度、pHなどをリアルタイムで監視・調整し、常に最適なめっき条件を維持することで、めっき厚のばらつきや欠陥を最小限に抑えます。
低応力めっき添加剤
めっき層の内部応力を低減させる機能を持つ添加剤を配合しためっき液を使用することで、めっき層の剥離やクラックの発生を防ぎ、信頼性を向上させます。
