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プリント基板・開発

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基板の強度・屈曲性向上とは？課題と対策・製品を解説

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積層

層間ズレの徹底排除
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化
層間ズレの徹底排除
厚みの均一化
積層不良の原因究明

穴開け

微細穴の高精度加工
バリ・スマッジの除去
深穴や大口径の加工
ドリルビットの最適化
ドリルデータの最適化
試作品の穴開け
微細穴の高精度加工
バリ・スマッジの除去
深穴や大口径の加工

無電解めっき

穴内壁のめっき
めっき厚みの均一化
高アスペクト比のめっき
めっき応力の低減
めっき不良の解析
特殊基板のめっき
穴内壁のめっき
めっき厚みの均一化
高アスペクト比のめっき

ドライフィルム剥離

レジストの完全剥離
レジストの完全剥離

電解めっき

めっき厚みの均一化
深穴へのめっき
高密度配線へのめっき
めっき応力の低減
めっき液の管理と分析
特殊用途へのめっき
めっき厚みの均一化
深穴へのめっき
高密度配線へのめっき

ラミネート

気泡・シワ防止
気泡・シワ防止

露光

高解像度の露光
高精度な位置合わせ
露光時間の最適化
露光機の保守と校正
高解像度の露光
高精度な位置合わせ
露光時間の最適化

エッチング

微細パターンへのエッチング
エッチングムラ防止
微細化・複雑化への対応
エッチング液の管理と再生
微細パターンへのエッチング
エッチングムラ防止
微細化・複雑化への対応

レジスト塗布

膜厚の均一性確保
超微細パターンへの塗布
密着性の確保
塗布条件の精密制御
膜厚の均一性確保
超微細パターンへの塗布
密着性の確保

シルク印刷

シルク印刷のズレ補正
部品の浮き対策
はんだ不良の改善
多色のシルク印刷
印刷不良の原因解析
超短納期での印刷
シルク印刷のズレ補正
部品の浮き対策
はんだ不良の改善

端子部金めっき

めっき厚みの均一化
ピンホール・腐食の防止
端子の長寿命化
めっき厚みの均一化
ピンホール・腐食の防止
端子の長寿命化

HAL処理

鉛フリーへの移行
熱負荷による基板の反り
鉛フリーへの移行
熱負荷による基板の反り

検査

欠陥の過剰検出
高密度多層基板の検査時間増加
接続不良箇所の特定
目視検査の限界
微細パターンの再現性
熟練度の標準化
不良の原因解析と改善
検査データの作成代行
欠陥の過剰検出
高密度多層基板の検査時間増加
接続不良箇所の特定

ベアボードテスト

小型化・高密度化への対応
小型化・高密度化への対応

Vカット

基板の反りや歪み対策
小ロットへの対応
基板の反りや歪み対策
小ロットへの対応

ルーター加工

複雑な形状の高精度加工
バリ・カケの削減
微細化への対応
加工時間の短縮化
切削屑の付着防止
複雑な形状の高精度加工
バリ・カケの削減
微細化への対応

電気的性能

信号伝送品質の確保
特性インピーダンス整合
絶縁不良防止
耐電圧性能の確保
高速通信対応の低損失化
信号伝送品質の確保
特性インピーダンス整合
絶縁不良防止

機械的性能

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策
寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上

環境性能

高温環境下での変形・劣化防止
耐湿性の確保
薬品による劣化防止
難燃性の確保
放熱効率の向上
高温環境下での変形・劣化防止
耐湿性の確保
薬品による劣化防止

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料
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機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

プリント基板（PCB）において、実装される電子部品の小型化・高密度化が進むにつれて、基板自体の機械的強度や屈曲性への要求が高まっています。特に、可動部や衝撃を受ける環境で使用される製品では、基板の破損を防ぎ、信頼性を確保するために、これらの性能向上が不可欠です。本説明では、プリント基板の機械的性能向上に関する課題と、その解決策、そして具体的な商材例について解説します。

各社の製品

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【ポスト】ジュラコンスペーサー

【ポスト】ジュラコンスペーサー
篠原電機株式会社
『ジュラコンスペーサー』は、プリント基板、コネクター、アクリルカバー等の取付支持に使用するポストです。 絶縁性に優れ、軽量で取扱いが容易。ニッケルメッキ仕上げで、六角タイプの「BS型」「AS型」と丸タイプの「BR型」「AR型」をラインアップしています。 【特長】 ■絶縁性に優れている ■軽量で取扱いが容易 ■ニッケルメッキ仕上げ ■六角タイプと丸タイプから選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社水田製作所 事業紹介

株式会社水田製作所 事業紹介
株式会社水田製作所
株式会社水田製作所は、主に成形2次加工並びにユニット設計～製造 組立までを行っている会社です。 先端材料の「複合化」により、たくさんの人につかってもらえる用途の 開発をする「MIZUTA COMPOSITE」や、カーボンの付加価値の創造をする 「Color Carbon/Carbon Panel」、旧い技術と新しいデザインの「KIBAN: LIGHT」などお客様のニーズに合った様々な提案をしております。 ご要望の際は、お気軽に当社までお問合せください。 【営業品目】 ■電子・電気機器の受託設計及び製造 ■電子・電気機器の樹脂筐体・機構/機能部品の受託設計及び製造 ■カスタム端子台の受託設計及び製造 ■板金部品及び板金を使用した複合品の受託設計及び製造 ■プリント配線基板の受託設計及び製造　他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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iPhone 13 mini対応 ハードケース

iPhone 13 mini対応 ハードケース
株式会社エムディーエス
iPhone 13 mini対応 ハードケースMDS-HCIP13MCR2 ケースを付けたまま全機能を使用可能 ストラップホール
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OEM・PB製品開発サービス

OEM・PB製品開発サービス
株式会社スムージィ
当社では、スマートフォン・タブレット・PC関連周辺機器のアクセサリー類や トレーニング関連用品等を主に展開するOEM事業を行っております。 また、PB商品の開発も行っており、企画・デザイン、開発、 製造からアフターサービスまで対応をいたします。 ※スマートフォン、タブレットの本体の取扱はございません。 アクセサリーのみの取扱です。 【取扱製品】 ■スマートフォン・タブレット・PC関連周辺機器のアクセサリー類 ■トレーニング関連用品　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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プリント基板実装　～手付け～

プリント基板実装　～手付け～
株式会社古賀電子
最新の設備と超熟練された技術者による実装技術で、 御社の「困った」を解決いたします。 ◆写真は　全点手付け　実装の例 　約600点※1005チップ混載
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基板実装・改造サービス

基板実装・改造サービス
高津通信株式会社
当社では、フレキ・アルミ・セラミック・銅、どんな基板でも 高品質、短納期、低コストで、基板実装・改造を承っております。 試作基板ではバラ部品、スティック、トレーなど、どんな荷姿の部品でも対応。 CR部品は様々なサイズ、定数を社内在庫で取り揃えており、量産でもお引き受けいたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【こんなお悩みに】 ■特殊な形、素材の基板に部品実装してほしい ■基板に改造線を張ってほしい ■試作で急いでいるため短納期で納品してほしい ■部品実装済みの基板から部品を取り外して別の部品を実装してほしい ■他の会社では断られた ■部品が手に入らなくて困っている ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』

フレキシブル基板用ソルダーレジスト『感光性カバーレイ』
株式会社タムラ製作所
『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン＆スペース　25μm／25μｍ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基板を支えPCB向け製品 「スペーサ、スタンドオフ　等」

基板を支えPCB向け製品 「スペーサ、スタンドオフ　等」
エッセントラ・コンポーネンツ・ジャパン・インク　
プリント基板(PCB)で使用される幅広いラインナップのスペーサー、及びスタンドオフは、電子機器内の基板を支え、空間を保ち、ロックし、そしてガイドするのに役立ちます。 ほとんどのサポートとスペーサーは手動で取り付けられるよう設計されており、自動アッセンブリ機器を必要としません。 ナイロンとメタルのスペーサーには、接着、ねじ、リベット、スナップロックやスナップフィットといった異なる取付けタイプのものをご用意しております。 サポートおよびスペーサーには、様々な材料、例えば紫外線および熱で安定化するポリアミドなどを使用した製品を用意しております。 【ラインナップ】 ○スレデッド/メタル・スペーサ ○デュアル・ロッキング・スペーサ ○リバース・ロッキング・スペーサ ○特殊スペーサ ○プッシュ・スペーサ 「サンプル配布中」 サンプルをご希望の方は「お問い合わせフォーム」よりお申し込みください 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログはダイジェスト版になります。 全編必要な方は、お問い合わせ下さい。
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プリント配線板用『銅張積層板・多層基板材料　特性一覧』

プリント配線板用『銅張積層板・多層基板材料　特性一覧』
株式会社アスティックフクシマ
『銅張積層板・多層基盤材料　特性一覧』は、「ガラスエポキシ」や 「高耐トラッキングガラスエポキシ」、「高信頼性ハロゲンフリーガラス エポキシ」などの特性を一覧表でご紹介しています。 また、プリント配線板材料のUL規格認証値も掲載しています。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズ

導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズ
藤倉化成株式会社
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズに ついてご紹介しております。 「シリコーン系伸縮性ペースト」をはじめ、医療デバイス用の 「Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト」などを図表を用いて掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■シリコーン系伸縮性ペースト ■Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト ■ウレタン系伸縮性ペースト ■伸縮特性 ■インモールド向け成形用ペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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丸型サポーター

丸型サポーター
株式会社カメダデンキ　
『丸型サポーター』は、プリント基板・アクリルカバーその他部品支持に 便利な金属サポーターです。 頭部のスリ割り溝により、マイナスドライバーで締付け可能。 プラスネジサポーターはプラスドライバーで締付けできて便利です。 （M4～M5） また、金属表面にビニール被覆をほどこした「絶縁サポーター」もあります。 【特長】 ■RoHS対応品 ■頭部のスリ割り溝により、マイナスドライバーで締付け可能 ■プラスネジサポーターはプラスドライバーで締付けできて便利（M4～M5） ■絶縁サポーターは、サポーター側面を絶縁被覆したもの （ネジ上下間には絶縁されていない） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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配線固定具『タイマウント(ビス止めタイプ)』インシュロック

配線固定具『タイマウント(ビス止めタイプ)』インシュロック
ヘラマンタイトン株式会社
■インシュロックタイ（結束バンド）と併用して、配線を固定する配線固定具です。 ■ビス止めのため、確実・強固な固定が可能です。 ■台座形状のため、配線をしっかり保持します。
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周辺部品「プリント基板用ホルダー TM-100」

周辺部品「プリント基板用ホルダー TM-100」
株式会社栃木屋
プリント基板をワンタッチで固定できます。
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銅銀合金

銅銀合金
SWCC株式会社
当社の『銅銀合金』は、高強度・高導電率はもちろん、耐屈曲性も 飛躍的に向上する銅銀合金線です。 極細マグネットワイヤ、極細ケーブル、電子部品等に応用でき、 小型軽量・耐久性に優れた商品を提供できます。 【特長】 ■高強度と高導電率のバランス ■優れた耐屈曲性 ■より極細可能な加工性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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輸送・包装・物流のコストダウン事例：出荷箱の段ボール化で高耐久性

輸送・包装・物流のコストダウン事例：出荷箱の段ボール化で高耐久性
株式会社東北ウエノ
重量物出荷箱の材料として、オール段ボール化を提案した事例を ご紹介します。 段ボールということで、"耐久性は大丈夫か？"というお客様の声もあったため、 当社で落下試験を行い、充分な耐久性があることも保証して提供。 このように段ボール材への設計変更提案を行うことでお客様に対しては、 材料コストの削減と耐久性の維持というメリットの提供が可能となりました。 また、筐体を包む工程における作業性にも配慮した形状とし、生産性UPの 提案も可能となっています。 【事例　概要】 ■用途別：緩衝/保護通い箱/台車 ■業界別：電子/精密機器/半導体 ■素材機能別：材料コスト抑制/高耐久性 ■包装物の名称による分類一覧：半導体・電子部品 ■包装資材別：段ボール ■目的別：商品を包む/保護する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『その他のハーネス加工』

『その他のハーネス加工』
高橋電機株式会社
電熱ヒーター・ワイヤーハーネスの設計、試作と生産の 高橋電機株式会社では、様々なハーネス加工を承っております。 ハーネスアッセンブリ・ウエルダー加工の他、 特殊なワイヤーハーネス加工もお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■特殊なワイヤーハーネス加工も可能 ■ヒーターやハーネス加工に豊富なノウハウがある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【屈曲可能！デバイスの画面折り曲げなどに】フォルダブル用ヒンジ

【屈曲可能！デバイスの画面折り曲げなどに】フォルダブル用ヒンジ
加藤電機株式会社
当社で取り扱う『フォルダブル用ヒンジ』をご紹介します。 主にOLEDと言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を 実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品。 また、OLED仕様で隙間なし滴タイプ・隙間ありUタイプがございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【その他ヒンジ製品(一部)】 ■複写機用ヒンジ ■ノート型パソコン用ヒンジ ■カーナビゲーション用ヒンジ ■携帯電話用ヒンジ ■レジスター用ヒンジ ■モニター用ヒンジ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【医療業界での実績あり】ハーネス加工はお任せ！

【医療業界での実績あり】ハーネス加工はお任せ！
株式会社ハチマル
委託先がなくてお困りの場合や、特殊な加工をやってくれる企業をお探しの場合など、 まずは是非一度弊社にお声がけください。 医療に使用される極細同軸線から船舶用電線まで、様々な線材への対応、 圧接コネクタや圧着端子コネクタ、半田加工まで様々な接続実績があります。 【弊社の強み】 ■高品質 製造しているハーネスの60％は自動車向けとなります。 ISO9001＆14001に加え、各社様に対応する品質保証体制を構築しております。 ■技術力 様々な形態のハーネス加工技術があります。 ■生産力 国内と海外での生産により、小ロットから大ロットまでの対応が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【導入事例 006】内蔵アンテナとしてインサート成形技術を駆使

【導入事例 006】内蔵アンテナとしてインサート成形技術を駆使
株式会社アドバネクス
アドバネクスの、『インサート成形』の内蔵アンテナへの開発事例を紹介します。 2001年当時といえば携帯電話のアンテナはポップアップ式でしたが、 アンテナを内蔵すればより小型化が可能となりデザイン性も向上するとの狙いから、 携帯電話の筐体内部に収納して、アンテナとして機能させるという発想が 生まれていました。 アドバネクスのインサート成形技術者が発案したのが、受信に有利な スパイラル形状を活かしたプレス方法。最終的に内蔵アンテナ向けとして インサート成形技術を活用、実用化に成功しました。 【事例】 ■課題：可能な限り小さく、受信性の高い内蔵アンテナを開発 ■業種：アンテナメーカー ■技術・工法：インサート成形 ■納期：開発依頼後6ヵ月 ■最終製品：携帯電話内臓アンテナ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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カードガイド　IGAシリーズ

カードガイド　IGAシリーズ
摂津金属工業株式会社
PCB固定用カードガイドです。 PCBを垂直、水平に実装する際に使用する「溝」です。 鉄板、アルミニウム板を挿入することも可能です。
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感光性カバーレイ『PAF,APB-800/TPL-800』

感光性カバーレイ『PAF,APB-800/TPL-800』
株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所が取り扱う、感光性カバーレイ 『PAF,APB-800/TPL-800』をご紹介します。 低反発低弾性の感光性カバーレイ、曲率半径の最小化可能！ 感光性タイプなのにEMI Shield貼り付け可能。 Z軸の信頼性及びL/S=25/25μmの信頼対応。 屈曲回数1000万回（R=5mm）でクラック無しという高屈曲性を有しており、 露光量は100～200mJ/cm2、ULはVTM-0相当。 「PAF,APB-800」は液状タイプ、「TPL-800」はフィルムタイプとなっています。 【特長】 ■低露光量/高解像 ■高絶縁信頼性 ■低反発 ■高屈曲性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高機能ホットメルト接着剤

高機能ホットメルト接着剤
ボスティック・ニッタ株式会社
ボスティックのホットメルトはほとんどの形での提供が可能です。ペレットのみならず、パウダー、フィルム、ウェッブ（接着不織布）等に加工し、新しいソリューションをもたらします。 ボスティックのホットメルトは簡単な配合、混練（マスターバッチ、塗料、コーティング剤など）かラミネート（内装、接着芯地、 スポーツアパレル）に使用され、高機能低圧射出成形による基盤（電子部品）の封止から、ヒートシュリンクチューブまでで活用されています。 【特長】 ■　各種用途に対応 ■　各種異種基材接着可能 ■　優れた粘着特性 ■　環境配慮に対応 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
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配線固定具『マウントベース(接着タイプ)』インシュロック

配線固定具『マウントベース(接着タイプ)』インシュロック
ヘラマンタイトン株式会社
■シールをはがすだけで任意の場所に固定可能(製品型番： MB2A、 MB3A、 MB4A、 MB5A、 BM20、 BM30) ■インシュロックタイ（結束バンド）は縦方向、横方向いずれからも結束できます。 ■お客様の使用環境にあわせ、5種類の粘着テープをご用意しています。
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【製作事例】ハーネスアッセンブリ加工「リード線」

【製作事例】ハーネスアッセンブリ加工「リード線」
高橋電機株式会社
「リード線」のハーネス加工事例をご紹介します。 当製品は電熱機器の温度過昇(オーバーヒート)を防止する安全装置として 機能します。 当社では、お客様のニーズに合わせたヒーター加工、ハーネス加工を 新規設計・試作・生産まで含め、幅広く柔軟に対応させて頂きます。 ヒーター・ハーネス類の加工や、ユニット化を安心して任せられる パートナーをお探しの企業様はお気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■リード線の間に温度ヒューズを取り付け ■温度ヒューズ部分にカバーを被せる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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熱硬化/熱可塑性樹脂 FRP 電線 絶縁チューブ 樹脂成型品

熱硬化/熱可塑性樹脂 FRP 電線 絶縁チューブ 樹脂成型品
株式会社藤電気（FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業）
各種成型品から、熱硬化、熱可塑問わず樹脂材料を広く取り揃えております。可塑性樹脂加工も対応可能です。
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プリント配線板『両面基板』

プリント配線板『両面基板』
三和電子サーキット株式会社
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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通電不良を抑えるハンガー　製作サービス

通電不良を抑えるハンガー　製作サービス
有限会社光輝
当社では、通電不良を低減させるハンガーの設計・製作を行っています。 製品一つ一つにあわせて最適化された形状のツメを使い、通電不良を 抑えるハンガーを作ります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【その他取扱製品】 ■製品変形を起こさない治具（粉体塗装） ■その他溶接製品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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FPC/フレキシブルプリント基板

FPC/フレキシブルプリント基板
アスニクス株式会社
アスニクスは、台湾FPCメーカーと連携し、高品質かつ短納期対応のFPCをご提供しています。 高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応。 部品実装、バンプやガーバーデータ作成支援、試作～量産までスピーディーにサポートします。 【特長】 ■材料：ポリイミド/液晶ポリマー他 ■高速信号対応：LVDS/HDMI/USB/MIPI ■短納期/少ロット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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表示・識別用タグ『マーカープレート』インシュロック　

表示・識別用タグ『マーカープレート』インシュロック　
ヘラマンタイトン株式会社
電線などの分類、表示、識別にＭＳタイと併用するタイプで、油性マジックで書き込みして頂くか、ロゴマーク、ナンバリングなどマーキング受注も致します。
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難燃性 紙フェノール樹脂積層板 UL94V-0認定 PL-PEM

難燃性 紙フェノール樹脂積層板 UL94V-0認定 PL-PEM
株式会社藤電気（FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業）
『FL-200』は、良好な機械特性・電気特性はそのままに、UL94V-0を 満たした熱硬化性樹脂積層板です。 一般的に紙フェノール樹脂積層板や紙ベークライトと呼ばれております。 難燃性が求められる分野で使用することができ、ハロゲンフリー材料で 加工性が優れており、容易に加工することが可能。 もちろん従来の電気絶縁性も保たれております。 また、製品の半分以上が紙で出来ているため、資源の有効活用・二酸化炭素の 排出量の抑制に貢献します。 【特長】 ■ハロゲンフリー ■RoHS2対応 ■UL94 V-0認定 ■バイオマス50％以上 ■優れた加工性 ■優れた寸法安定性 ■JIS : PL-PEM（紙フェノール樹脂積層板 電気及び機械用） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【仕切り】合成樹脂(プラダン)

【仕切り】合成樹脂(プラダン)
株式会社アクト石原
当製品は、軽量で耐久性のあるプラスチックダンボールやPP発砲シートを加工し、 主に自動車・電機産業の高精度な部品や製品の保管・物流で活躍しています。 紙粉対策や耐久性の向上につながる「一般プラダン仕切」や輸送・保管時の 静電気対策に効果がある「導電性プラダン仕切」など豊富な仕切りをラインアップ。 お客様との綿密な設計・検証を重ね試作品から製品納入まで細かく対応。 アクト石原に是非ご相談下さい。 【特長】 ■一般プラダン仕切：段ボールからの切り替えにより、紙粉対策や耐久性の 　向上につながる ■導電性プラダン仕切：輸送・保管時の静電気対策に効果がある ■PEフォームラミネートプラ段仕切：美粧性の高い製品の表面保護、キズ防止 ■低発泡PP仕切：耐久性を保持しながら、洗浄が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ニコパレット

ニコパレット
日光化成株式会社
『ニコパレット』は、日光化成が電気絶縁材料及び耐熱材料の 開発・販売で培ったノウハウを活かし開発したパレット材料です。 鉛フリーハンダに対応した高い耐熱性を持ち、積層構造による 優れた機械的強度により、さまざまなデザインに対応できる加工性と 優れた寸法安定性を実現しています。 【特長】 ■耐静電特性 ■低熱伝導率 ■耐薬品性 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板・ハーネス・アッセンブリー

基板・ハーネス・アッセンブリー
株式会社成電社
多種多様な業界で利用されているODM。 当社では、設計から部材調達、板金・ハーネス・成形加工、基板実装、 組立配線、電気試験に至るまで幅広く請け負います。 ただの下請け生産ではなく、さまざまな支援を行い、トータルでサポート致します。 自社内にて設計・組立、ユニット化し、シミュレーション・テストを重ね、 お客さまの求めるものを、お客さまの想像以上のカタチに創り上げます。 【特長】 ■グローバルなネットワークを生かした部品調達 ■部品調達から技術力を生かした加工、正確な検査、 　要望にあった納品までトータルにサポート
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『家電弱電用パーツ』

『家電弱電用パーツ』
株式会社岡井鉄工所
『家電弱電用パーツ』は各種ファスナーならびに精巧パーツの製造・販売を 行う株式会社岡井鉄工所の家電弱電用パーツです。 パソコンの嵌合用ネジ他、内部部品として供給しています。 十字穴付嵌合用ネジは当社パテント商品です。 当社では、ニーズを察知し最適な製品をご提案します。 【特長】 ■JISをクリアする万全のチェック体制 ■徹底した品質管理・合理的な製品管理 ■金型・製品それぞれ専用の自動倉庫を設置 ■急な注文にも素早く対応「即生産・即出荷」 ■先駆けた設備導入で高い生産性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【事例紹介】電子部品輸送用のプラダン通い箱

【事例紹介】電子部品輸送用のプラダン通い箱
株式会社アパックス
お客様のご指定寸法で製造するプラスチックダンボール製フリーサイズ コンテナと、収容物を衝撃やキズから守るハンモック内装材を 組み合わせた製品の事例をご紹介します。 電子部品輸送にご使用されるため、全てが導電性の素材で構成。 ハンモック内装材は特別仕様で、素材が導電性気泡緩衝シートでできており、 輸送時の収容物の揺れを最大限防止するため固定バックルが装備されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【接地用品】グリーン・ボルト

【接地用品】グリーン・ボルト
篠原電機株式会社
【特長】 【鉄タイプ】 1.コストパフォーマンスに優れた鉄タイプを追加しました。従来の真鍮製と併せて選択の幅が拡がります。 2.国土交通省の規格に準拠しています。 【組込みネジタイプ】 1.平ワッシャ、Ｓワッシャがネジに組み込まれています。（P=3セムスタイプ） 2.プラスドライバーで締め付け可能な六角アプセットタイプです。 3.BECX-5S-10は従来の組込みネジタイプのグリーン・ボルトより首下長さが短く、アースボスなどの配線に最適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フレキシブルUSB延長ケーブル15cm

フレキシブルUSB延長ケーブル15cm
ナカバヤシ株式会社　MCO
好きな位置でUSBポートを固定できる、USB延長ケーブル ■ グネグネ曲がるグースネックケーブル ■ ケーブルが固定できるので使い方いろいろ ■ 通信・充電両対応 ■ 環境に優しいRoHS指令対応 詳しくはお問合せ下さい https://www.mco.co.jp/products_lan/usb-ex2/
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【事例】表示窓用トレー

【事例】表示窓用トレー
株式会社東北ウエノ
産業用機器パーツに対する包装コンサルティングを行った事例を ご紹介します。 提案におけるポイントとしては、窓部への接触がNGという点があり、4ヶ所の 窓部を解放した収容方法（収納方法）の提案を行うことで、指定箱に対して 希望より多くの数量の収容を行っている点です。 これによりお客様からの要求スペックへの回答はもちろん、収容スペースを考え、 ひとつの箱で搬送するロット数増も実現。 また、割れやすい素材の為、その点を配慮した包装資材の選定も行っています。 電子部品などでは、お客様から"割れては困る""割れやすいので注意"といった 要望もあるため、緩衝材の素材はワークに合わせて提案を行っています。 【提案におけるポイント】 ■4ヶ所の窓部を解放した収容方法 ■指定箱に対して希望より多くの数量の収容を行っている ■割れやすい素材の為、配慮した包装資材の選定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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TOMATEC R&D　機能性素材　『低誘電損失フィラー』

TOMATEC R&D　機能性素材　『低誘電損失フィラー』
TOMATEC株式会社
TOMATECの低誘電損失フィラーは、高周波対応電子部品用樹脂素材に低誘電損失特性付与します。 高周波帯で使用される電子部品の信号の伝送損失抑制、デバイスの小型化、消費電力抑制に貢献します。
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シリコーンフレキシブル基板（Si FPC）

シリコーンフレキシブル基板（Si FPC）
株式会社バディトラスト
Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。 １）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト ２）柔軟で折りたたみ可能 ３）優れた耐候性 ４）優れた電気絶縁性 ５）高い耐薬品性 ６）生体適合性 また、ROHS、ISO9000とIECQ080000　に合格しております。
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3D LED PCB

3D LED PCB
株式会社白土プリント配線製作所
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フレキシブル基板(FPC)『長尺FPC』

フレキシブル基板(FPC)『長尺FPC』
沖電線株式会社
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板・機器用製品カタログ 2023-2025

基板・機器用製品カタログ 2023-2025
フエニックス・コンタクト株式会社
当カタログでは、当社で取り扱っている「基板・機器用製品」について ご紹介しております。 FINEPITCHシリーズ・パネル貫通型端子台などのプリント基板用端子台・ コネクタ、DINレール用ケース・フィールド機器用ケースなどの 電子機器用ケース、データ用コネクタ・データテーブルコネクタなどの プリント基板・筐体取付用丸型コネクタを掲載。 また、使用上の注意についても掲載しておりますので、 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■プリント基板用端子台・コネクタ ■電子機器用ケース ■プリント基板・筐体取付用丸型コネクタ ■使用上の注意 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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表示パーツ『カードホルダー（接着固定式） CS』

表示パーツ『カードホルダー（接着固定式） CS』
株式会社カメダデンキ　
当製品は、接着式の分電盤回路等用記名表示板（ネームプレート）です。 強力粘着テープを使用していますので孔あけの必要がなく、カードが 密閉されていますので汚れたり脱落することはありません。 また、ポリエチレンフォームテープは厚みがあり初期接着に優れています。 【特長】 ■RoHS対応品 ■カバーがAS樹脂になり透明度が良い ■記名紙入り、別売りの専用記名シートを使ってパソコンでの印字も可能 ■不織布両面テープは、取り外した時にのりが接着面に残らない 　※貼り直しは不可 ■ポリエチレンフォームテープは厚みがあり初期接着に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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極薄ポリイミドフィルム『カプトン20EN』

極薄ポリイミドフィルム『カプトン20EN』
東レ・デュポン株式会社
『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。 FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。 熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。 【特長】 ■5μm厚の開発に成功 ■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能 ■熱抵抗が小さい ■放熱テープに最適 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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EXスリットチューブ（光ケーブル保護材）

EXスリットチューブ（光ケーブル保護材）
株式会社エスケイ工機
●EXスリットチューブは、分散力学を考慮した最上級の光ケーブル保護材　です。 ●作業時間の短縮により、従来の作業効率を大幅に改善できます。 ●スライディング方式の専用治具は、独創的な形状によりスムーズに光ケーブルの装着・撤去ができます。
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六角サポーター

六角サポーター
株式会社カメダデンキ　
『六角サポーター』は、プリント基板・アクリルカバーその他部品支持に 便利な金属サポーターです。 RoHS対応品で、サイズがM3～M6まで豊富。連結も可能です。 また、金属表面にビニール被覆をほどこした「絶縁サポーター」もあります。 【特長】 ■RoHS対応品 ■サイズがM3～M6まで豊富 ■連結も可能 ■絶縁サポーターは、サポーター側面を絶縁被覆したもの （ネジ上下間は絶縁されていない） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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回路・基板設計、音質改善コンサルティング

回路・基板設計、音質改善コンサルティング
株式会社エンファシス/株式会社アレックス
『Board Design』は、音声廻りの回路・基板設計、更には音響設計・ 音質改善コンサルティングまで音声発声システム開発をトータルで サポートするサービスです。 音響設計では、音質を損なわないスピーカー取付位置、取付方法等をご提案。 音質改善コンサルティングでは、音源の改善、ノイズ発生回路の 調査・改善提案、びびり音・こもり音等の改善提案をご提供いたします。 【特長】 ■高音質回路設計 ■音響設計 ■音質改善コンサルティング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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医療画像ワイヤーハーネス

医療画像ワイヤーハーネス
日東商事株式会社
信頼性の高いドイツ製ODUプッシュプルコネクタ使用。 ケーブルは沖電線使用。 JSTターミナル加工。 SR材料を使用して、10万回を超える高ルーピングスイングテストを満たします。
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ワイヤーハーネス　製造・加工

ワイヤーハーネス　製造・加工
相成電装株式会社
相成電装株式会社は小さな会社ではありますが、ハーネス加工やその他加工についての技術は、大きな会社と変りはありません。小さいからこそ出来る小回りや柔軟性をフルに活かし、納期・品質に絶対の自信を持ち、試作品や小ロット品から量産品まで対応致します。詳しくはお問い合わせ下さい。
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機械的性能における基板の強度・屈曲性向上

機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは？

プリント基板（PCB）において、実装される電子部品の小型化・高密度化が進むにつれて、基板自体の機械的強度や屈曲性への要求が高まっています。特に、可動部や衝撃を受ける環境で使用される製品では、基板の破損を防ぎ、信頼性を確保するために、これらの性能向上が不可欠です。本説明では、プリント基板の機械的性能向上に関する課題と、その解決策、そして具体的な商材例について解説します。

​課題

薄型化に伴う強度低下

基板の薄型化は省スペース化に貢献しますが、それに伴い、物理的な力に対する耐性が低下し、割れや欠けが発生しやすくなります。

高密度実装による応力集中

部品点数の増加や配線密度の向上により、基板上の特定箇所に応力が集中し、疲労破壊のリスクが高まります。

繰り返される屈曲による疲労

折り畳み可能なデバイスやウェアラブル機器など、繰り返し屈曲する用途では、基板材料の疲労が問題となります。

温度変化による熱応力

基板材料と部品の熱膨張係数の違いや、使用環境における温度変化により発生する熱応力が、基板の変形や破損を引き起こします。

​対策

高強度材料の採用

従来のFR-4に代わる、より高い引張強度や曲げ強度を持つ特殊な樹脂材料や複合材料を採用します。

構造設計の最適化

補強リブの追加、ビア配置の最適化、応力緩和のためのパターン設計など、基板構造自体を改良します。

積層構造の工夫

複数の異なる特性を持つ層を組み合わせることで、全体の強度と屈曲性をバランス良く向上させます。

表面処理・コーティング

基板表面に保護層を設けることで、傷や摩耗に対する耐性を高め、応力集中を緩和します。

​対策に役立つ製品例

高機能樹脂基板

従来のガラスエポキシ樹脂よりも高い強度と柔軟性を持ち、薄型化しても機械的信頼性を維持します。

複合材料基板

樹脂に強化繊維などを配合することで、軽量でありながら優れた機械的強度と耐熱性を実現します。

フレキシブル基板用特殊フィルム

高い屈曲性と耐久性を持ち、繰り返し折り曲げても断線しにくい特性を持つフィルム材料です。

構造補強用接着剤

基板と部品、または基板同士を接合する際に、応力を分散させ、全体の強度を高める特殊な接着剤です。

⭐今週のピックアップ

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