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基板の強度・屈曲性向上とは?課題と対策・製品を解説

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機械的性能における基板の強度・屈曲性向上とは?
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『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。
FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。
熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。
【特長】
■5μm厚の開発に成功
■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能
■熱抵抗が小さい
■放熱テープに最適
※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
当社では、スマートフォン・タブレット・PC関連周辺機器のアクセサリー類や
トレーニング関連用品等を主に展開するOEM事業を行っております。
また、PB商品の開発も行っており、企画・デザイン、開発、
製造からアフターサービスまで対応をいたします。
※スマートフォン、タブレットの本体の取扱はございません。
アクセサリーのみの取扱です。
【取扱製品】
■スマートフォン・タブレット・PC関連周辺機器のアクセサリー類
■トレーニング関連用品 など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『ジュラコンスペーサー』は、プリント基板、コネクター、アクリルカバー等の取付支持に使用するポストです。
絶縁性に優れ、軽量で取扱いが容易。ニッケルメッキ仕上げで、六角タイプの「BS型」「AS型」と丸タイプの「BR型」「AR型」をラインアップしています。
【特長】
■絶縁性に優れている
■軽量で取扱いが容易
■ニッケルメッキ仕上げ
■六角タイプと丸タイプから選択可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで
高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。
【特長】
■極薄で超軽量の放熱基板材料です。
■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。
■独自連続製法によるロール加工が可能です。
■ハロゲンを使用していません。
■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。
■ベアチップ実装用COBに適しています。
※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい


