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気泡・シワ防止とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料

ラミネートにおける気泡・シワ防止とは?

プリント基板製造プロセスにおけるラミネート工程は、絶縁層や補強材を基板に貼り合わせる重要な工程です。この工程で発生する気泡やシワは、基板の電気特性や信頼性に悪影響を及ぼすため、その発生を抑制・防止することが求められます。本説明では、この課題とその解決策について解説します。

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産業用機器パーツに対する包装コンサルティングを行った事例を
ご紹介します。

提案におけるポイントとしては、窓部への接触がNGという点があり、4ヶ所の
窓部を解放した収容方法(収納方法)の提案を行うことで、指定箱に対して
希望より多くの数量の収容を行っている点です。

これによりお客様からの要求スペックへの回答はもちろん、収容スペースを考え、
ひとつの箱で搬送するロット数増も実現。

また、割れやすい素材の為、その点を配慮した包装資材の選定も行っています。

電子部品などでは、お客様から"割れては困る""割れやすいので注意"といった
要望もあるため、緩衝材の素材はワークに合わせて提案を行っています。

【提案におけるポイント】
■4ヶ所の窓部を解放した収容方法
■指定箱に対して希望より多くの数量の収容を行っている
■割れやすい素材の為、配慮した包装資材の選定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【事例】表示窓用トレー

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ラミネートにおける気泡・シワ防止

ラミネートにおける気泡・シワ防止とは?

プリント基板製造プロセスにおけるラミネート工程は、絶縁層や補強材を基板に貼り合わせる重要な工程です。この工程で発生する気泡やシワは、基板の電気特性や信頼性に悪影響を及ぼすため、その発生を抑制・防止することが求められます。本説明では、この課題とその解決策について解説します。

課題

ラミネート時の異物混入

ラミネートフィルムや基板表面に付着した微細な異物が、貼り合わせ時に気泡として残存する。

フィルムの密着不良

ラミネートフィルムの材質や表面処理が不適切な場合、基板との密着が悪く、剥離やシワの原因となる。

温度・圧力管理の不均一

ラミネート装置内の温度や圧力が均一でないと、局所的な加熱や圧迫不足が生じ、気泡やシワが発生しやすくなる。

作業環境の湿度管理不足

高湿度環境下での作業は、ラミネートフィルムや基板表面に水分が付着し、気泡や接着不良を引き起こす可能性がある。

​対策

クリーンルーム環境の徹底

異物混入を防ぐため、ラミネート工程をクリーンルーム内で実施し、空気清浄度を管理する。

高密着性ラミネートフィルムの選定

基板との親和性が高く、均一な密着が得られる特殊加工されたラミネートフィルムを採用する。

精密温度・圧力制御装置の導入

ラミネート装置の温度・圧力を高精度に制御し、工程全体で均一な条件を維持する。

乾燥・除湿設備の活用

ラミネート前の材料乾燥や、作業環境の湿度を低く保つための除湿設備を導入する。

​対策に役立つ製品例

高機能クリーンルーム用粘着シート

作業者の衣服や装置に付着した微細な埃を効果的に除去し、異物混入リスクを低減する。

特殊表面処理済みラミネートフィルム

基板との接着力を向上させ、フィルムの伸びや収縮を抑制し、シワの発生を防ぐ。

自動温度・圧力調整機能付きラミネートプレス

設定された条件に基づき、ラミネート中の温度と圧力をリアルタイムで最適化し、均一な貼り合わせを実現する。

低露点対応型乾燥オーブン

ラミネート前の材料を効率的に乾燥させ、水分による気泡や接着不良のリスクを排除する。

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