高温環境下での変形・劣化防止とは？課題と対策・製品を解説

『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。

【特長】
■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時）
■耐光性のある白色インク 反射率90%以上
■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー
■無機材料のため、耐熱温度350℃以上
■特許出願中

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

本装置は、専用カセットにセットされたプリント基板を同時に3枚ピックアップし、専用ディップコート液にディップコーティング、乾燥後、専用カセットに再度収納する自動ディップコーター(ディップコーティング)です。
ストローク185mm、150mm角基板に対応。プリント基板用に最適化された装置で、フラックスや保護膜を均一にコーティング可能です。精密制御により、電子部品の耐久性と信頼性を高める工程をサポートします。

「リード線」のハーネス加工事例をご紹介します。

当製品は電熱機器の温度過昇(オーバーヒート)を防止する安全装置として
機能します。

当社では、お客様のニーズに合わせたヒーター加工、ハーネス加工を
新規設計・試作・生産まで含め、幅広く柔軟に対応させて頂きます。

ヒーター・ハーネス類の加工や、ユニット化を安心して任せられる
パートナーをお探しの企業様はお気軽にお問い合わせください。

【加工内容】
■リード線の間に温度ヒューズを取り付け
■温度ヒューズ部分にカバーを被せる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『B-8088A』は、uL94 VTM難燃性規格の最も厳しい「0」グレードに
対応した設計の高難燃性ラベルです。

独特の構造で火の拡がりを防ぎ、消火を助けるといった、非常に重要な
役割をもっております。

また、ハロゲンフリーのため、健康問題が問われる現在の環境からみても、
皆様の安心、安全に対応する製品です。

【特長】
■uL94 VTM-0に準拠
■燃えても有毒ガスが発生しないハロゲンフリー
■熱転写印字、印刷にも対応可能
■多種多様なアプリケーションに使用可

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各種成型品から、熱硬化、熱可塑問わず樹脂材料を広く取り揃えております。可塑性樹脂加工も対応可能です。

『HRS-1-7W』は、シリコーン系熱硬化タイプの耐熱ソルダーレジストインキです。

紫外線に強く、UV-Cの照射でもほとんど劣化が見られず、高耐熱性を
シリコーン樹脂で実現しているため、リフロー後の変色や反射率低下が
ほとんどありません。

また、シリコーン系でありながら、環境汚染を引き起こすとされる
低分子シロキサンが検出されません。

【特長】
■高温環境に適応
■LEDの輝度向上に貢献
■紫外線領域に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、ポリイミドフィルムを基材とした耐熱性・耐寒性・耐薬品性に
優れる粘着テープです。

さらに、粘着剤にはシリコーン系を使用しており、再剥離性に優れています。

各種トランスの層間絶縁及び導体絶縁用をはじめ、モーターコイル、
ソレノイドコイル等の結束固定及び保護用などにご使用いただけます。

【特長】
■UL温度定格200℃、UL510FR
■耐熱性・耐寒性・耐薬品性に優れる
■再剥離性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『難燃・耐熱NIDマーキングチューブ』は、RoHS2に対応したマーキングチューブ
です。

耐熱性に優れており、柔軟性があり使いやすく、美しい印字を実現。
また、ボビン付きのため、取外しも容易に行え、収納しやすく作業効率
アップにも貢献します。

アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。
富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。

【特徴】
○優れた放熱性
○優れた熱伝導性

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『DEEP UV-LED PWB』は、
深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。

UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。
UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。

「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。

【特長】
■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上
■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上
■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可
■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類

『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。

FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。
熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。

【特長】
■5μm厚の開発に成功
■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能
■熱抵抗が小さい
■放熱テープに最適

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します
詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介
」をご覧ください

ポイントはこちら
・静電流版は導体内の電流分布を確認します
・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります
・サーミスタでは電極間の電流密度の検討
・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討
・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定
・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

【30μm薄膜】【低VOC※1】【粗面接着】【基材レス】【アクリル系粘着剤】の特徴を持つ高耐熱両面テープを上市いたしました。特に継続的に高熱がかかる場所に好適です。
サンプルは弊社担当営業が用途確認した後、ご提供させていただきます。

※1VOC：揮発性有機化合物 Volatile Organic Compounds

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズに
ついてご紹介しております。

「シリコーン系伸縮性ペースト」をはじめ、医療デバイス用の
「Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト」などを図表を用いて掲載。

是非、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■シリコーン系伸縮性ペースト
■Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト
■ウレタン系伸縮性ペースト
■伸縮特性
■インモールド向け成形用ペースト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、FPC・薄物基板実装時に用いられる耐熱テープ等での
固定に変わる、粘着タイプのキャリアボードで効率UPが図れます。

耐久性は500サイクル以上、粘着力は2.0～10.0Nまで1.0N±0.5毎に設定可能。

耐寒熱性は －80.0℃～260℃(鉛フリー対応) となっております。

【特長】
■耐久性：500サイクル以上
■粘着力：2.0～10.0Nまで1.0N±0.5毎に設定可能
■帯電防止：50V以下“TOPプレートセット時：20V以下”
■耐溶剤：エタノール・水
■耐寒熱性：－80.0℃～260℃(鉛フリー対応)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の
開発を加速する充実したソリューションを提供します。

基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる
「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞
■処理が容易（様々な手法）
■高温でも機械的性質を維持
■高い耐溶剤性
■高温・多湿下での優れた性能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します
詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介
」をご覧ください

ポイントはこちら
・静電流版は導体内の電流分布を確認します
・シンプルな解析ですが、様々なテーマがあります
・サーミスタでは電極間の電流密度の検討
・リアガラスの電熱線は均等に電流を流すための検討
・プリント基板では配線内の電流密度から発熱推定
・センサ電極では下層の材質を抵抗値で推定

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。
この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
電源基板、高周波基板などの用途に最適です。

【特徴】
○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上）
○高放熱素子の放熱対策
→2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された
高機能耐熱クッション材です。

スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。

【特長】
■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え
■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減
■ノンガス：有害ガスの発生がない

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

駐車場など、案内誘導灯として活用されている看板組込み用のＬＥＤ表示基板の新製品が出来ました！
ＩＣチップ内蔵のフルカラーＬＥＤ素子の採用で、新しい機能が備わりました。
16ドット範囲で、文字・書体・記号・キャラクタ等が任意に指定でき、色と輝度についても制御可能です！

■特徴
・１面・１基から表示基板の製作が可能
・駐車場だけで無く、他の案内、誘導にもＯＫ
・量産まえの検討評価にも活用ＯＫ
　従来の基板に搭載するときに素子を選定したり、基板の設計から製作する必要が無くなります。

※詳細はお問合せいただくかＰＤＦデータをダウンロード下さい

当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および
フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。

当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に
効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。

世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、
多種多様な形で応用することが可能です。ぜひご一読ください。

【掲載製品（一部）】
＜効果：熱抵抗＞
■COMPIMIDE ビスマレイミド
■IDISIL コロイダルシリカ粒子
＜効果：誘電性能＞
■AEROSIL フュームドシリカ
＜効果：アンテナ強化＞
■ROHACELL

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ニコパレット』は、日光化成が電気絶縁材料及び耐熱材料の
開発・販売で培ったノウハウを活かし開発したパレット材料です。

鉛フリーハンダに対応した高い耐熱性を持ち、積層構造による
優れた機械的強度により、さまざまなデザインに対応できる加工性と
優れた寸法安定性を実現しています。

【特長】
■耐静電特性
■低熱伝導率
■耐薬品性

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FL-200』は、良好な機械特性・電気特性はそのままに、UL94V-0を
満たした熱硬化性樹脂積層板です。

一般的に紙フェノール樹脂積層板や紙ベークライトと呼ばれております。

難燃性が求められる分野で使用することができ、ハロゲンフリー材料で
加工性が優れており、容易に加工することが可能。
もちろん従来の電気絶縁性も保たれております。

また、製品の半分以上が紙で出来ているため、資源の有効活用・二酸化炭素の
排出量の抑制に貢献します。

【特長】
■ハロゲンフリー
■RoHS2対応
■UL94 V-0認定
■バイオマス50％以上
■優れた加工性
■優れた寸法安定性
■JIS : PL-PEM（紙フェノール樹脂積層板 電気及び機械用）

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な
プリント基板製造用クッション材です。

クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。

好適なクッション材を選定可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度200℃で使用可能
■繰り返し使用可能
■吸着による自動搬送に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

情報関連製品「絶縁用ガスケット/電線など」は、特殊成形法によるウェルドがなく、高クリープ特性に優れた絶縁用ガスケットや耐熱性、難燃性、高品質の被覆電線があります。耐熱性・耐薬品性に優れたプリント配線用基板、センサー用リード線、同軸ケーブルもあります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

当社で取り扱う『フォルダブル用ヒンジ』をご紹介します。

主にOLEDと言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を
実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品。

また、OLED仕様で隙間なし滴タイプ・隙間ありUタイプがございます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【その他ヒンジ製品(一部)】
■複写機用ヒンジ
■ノート型パソコン用ヒンジ
■カーナビゲーション用ヒンジ
■携帯電話用ヒンジ
■レジスター用ヒンジ
■モニター用ヒンジ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ボスティックのホットメルトはほとんどの形での提供が可能です。ペレットのみならず、パウダー、フィルム、ウェッブ（接着不織布）等に加工し、新しいソリューションをもたらします。

ボスティックのホットメルトは簡単な配合、混練（マスターバッチ、塗料、コーティング剤など）かラミネート（内装、接着芯地、
スポーツアパレル）に使用され、高機能低圧射出成形による基盤（電子部品）の封止から、ヒートシュリンクチューブまでで活用されています。

【特長】
■　各種用途に対応
■　各種異種基材接着可能
■　優れた粘着特性
■　環境配慮に対応

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。