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ボイドのない真空積層とは？課題と対策・製品を解説
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積層におけるボイドのない真空積層とは？
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『ACE BOARD X・CXシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を
兼ねそろえる性質のプリント基板製造用クッション材です。
吸着による自動搬送に対応し、プレス温度200℃～300℃で使用可能。
また、繰り返し使用が可能となっております。
好適なクッション材を選定できますので、ご用命の際は、当社へお気軽に
ご相談ください。
【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度200℃～300℃で使用可能
■繰り返し使用可能
■吸着による自動搬送に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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積層におけるボイドのない真空積層
積層におけるボイドのない真空積層とは？
プリント基板製造における「積層のボイドのない真空積層」とは、複数の回路層を重ね合わせる工程において、層間に気泡（ボイド）が発生しないように真空環境下で圧着する技術です。これにより、電気的信頼性や機械的強度に優れた高品質なプリント基板を実現します。
課題
積層時の異物混入
積層前の基材表面や工程環境に微細な異物が付着していると、積層時にボイドの原因となります。
真空度不足による気泡残り
真空ポンプの性能不足やシール不良により、十分な真空度が確保できないと、基材間に残存した空気がボイドとなります。
加熱・加圧条件の不均一
積層装置内の温度や圧力が均一でないと、一部で樹脂の硬化が進みすぎたり、逆に空気が抜けきれずにボイドが発生しやすくなります。
材料特性のばらつき
使用する絶縁材や接着材のロット間での特性（粘度、硬化性など）のばらつきが、積層時の密着性や気泡の抜けやすさに影響を与えます。
対策
クリーンルーム環境の徹底
積層工程全体を高度な清浄度管理されたクリーンルーム内に設置し、異物混入リスクを最小限に抑えます。
高精度真空積層装置の導入
高真空度を安定して維持できる高性能な真空ポンプと、気密性の高い積層チャンバーを備えた装置を使用します。
最適化された積層プロファイルの適用
基材の種類や厚みに応じて、加熱温度、昇温速度、加圧時間、真空度などの積層条件を精密に制御・最適化します。
材料管理と事前評価の実施
使用する材料のロットごとの特性を事前に評価し、品質のばらつきを管理することで、安定した積層品質を確保します。
対策に役立つ製品例
高真空度維持型積層プレス
真空チャンバー内の気圧を極めて低く保ち、基材間の空気やガスを効率的に排出することで、ボイドの発生を抑制します。
自動異物検出・除去システム
積層前の基材表面を自動でスキャンし、異物を検知・除去することで、異物混入によるボイドを未然に防ぎます。
多段階圧力制御積層装置
積層プロセス中に圧力を段階的に変化させることで、樹脂の流動性を最適化し、気泡の抜けを促進します。
材料特性管理ソフトウェア
使用する絶縁材や接着材の物性データを一元管理し、積層条件との相関を分析することで、最適な積層条件を導き出します。
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