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特殊用途へのめっきとは？課題と対策・製品を解説
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電解めっきにおける特殊用途へのめっきとは？
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三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。
現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。
こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。
この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Ｑ・Ｃ・Ｄ要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。
今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。
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三和電子サーキット株式会社 事業紹介
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電解めっきにおける特殊用途へのめっき
電解めっきにおける特殊用途へのめっきとは？
電解めっきは、電気化学反応を利用して金属イオンを基板表面に析出させる技術です。プリント基板開発においては、導通性、はんだ付け性、耐食性などの基本的な機能付与に加え、近年では高密度化、微細化、高機能化といった特殊な要求に応えるためのめっき技術が重要視されています。これには、微細な配線への均一なめっき、異種金属との複合めっき、特殊な電気特性を持つめっきなどが含まれます。
課題
微細構造への均一なめっき困難
高密度化するプリント基板では、微細なビアや配線への均一なめっきが難しく、膜厚のばらつきや欠陥が生じやすい。
異種金属間の密着性・信頼性問題
複数の金属層を積層する場合、異種金属間の密着不良や電食、界面抵抗の増大といった信頼性問題が発生する可能性がある。
特殊機能付与におけるめっき条件の最適化
導電性向上、耐熱性向上、低誘電率化など、特定の機能を発現させるためのめっき浴組成や条件設定が複雑で、高度なノウハウが必要となる。
環境負荷とコストのバランス
特殊用途に対応するためのめっきプロセスは、使用する薬品やエネルギー消費量が増加し、環境負荷や製造コストの増大につながる傾向がある。
対策
次世代めっき浴の開発
微細構造への浸透性を高め、均一な膜厚を実現する特殊な添加剤や浴組成を持つめっき液を開発・適用する。
複合めっき技術の導入
異なる金属イオンを同時に析出させる、あるいは逐次析出させることで、異種金属間の密着性向上や複合的な機能付与を図る。
プロセスシミュレーションと最適化
めっきプロセスを数値シミュレーションで解析し、最適な電流密度、温度、時間などの条件を事前に予測・設定することで、開発期間とコストを削減する。
環境調和型めっきプロセスの採用
有害物質の使用を削減し、リサイクル可能な薬品や省エネルギー型のめっき装置を導入することで、環境負荷とコストを低減する。
対策に役立つ製品例
高浸透性めっき添加剤
微細なビアやトレンチへの金属析出を促進し、均一な膜厚を実現することで、微細構造へのめっき困難を解決する。
多層積層用めっきシステム
異なる金属層を精密に制御して析出させることで、異種金属間の密着性向上と信頼性確保を可能にする。
機能性めっき浴
特定の電気的・物理的特性を付与する金属や合金を析出させるための特殊なめっき浴で、特殊機能付与の課題に対応する。
めっきプロセス管理ソフトウェア
めっき条件の最適化、品質管理、歩留まり向上を支援し、開発効率とコスト削減に貢献する。
