
プリント基板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
めっき厚みの均一化とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
プリント配線板 |
基板設計・実装受託 |
配線板用材料 |

端子部金めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?
各社の製品
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
絞り込み条件:
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
表面処理材(Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工)
はんだ付けが可能なアルミ材料『ニッケルめっき処理アルミニウム』
光沢錫めっき

お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
端子部金めっきにおけるめっき厚みの均一化
端子部金めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?
プリント基板の端子部に施される金めっきにおいて、めっき層の厚みを均一に保つ技術のことです。これにより、電気的信頼性や耐食性を向上させ、製品の長寿命化と安定した性能維持を目指します。
課題
端子形状によるめっき厚のばらつき
端子の形状が複雑であったり、突起や凹凸があると、めっき液の流れが不均一になり、厚みに差が生じやすい。
めっき液の循環不良
めっき槽内のめっき液の循環が滞ると、均一なめっき成分の供給が行われず、厚みの偏りが生じる。
電流密度の不均一
端子部への電流の当たり方が場所によって異なると、めっき析出速度に差が出て、厚みが均一にならない。
めっき時間の管理不足
めっき時間を厳密に管理しないと、過剰または不足なめっきとなり、厚みの均一性が損なわれる。
対策
治具による形状補正
めっき対象の端子形状に合わせて治具を設計・使用し、めっき液の流れや電流分布を制御して均一化を図る。
めっき液の最適循環システム
めっき槽内に特殊な攪拌装置やフィルターを導入し、めっき液の均一な循環と清浄度を維持する。
電流分布制御技術の導入
陽極の配置や形状を最適化したり、補助陽極を使用したりして、端子部全体に均一な電流密度を供給する。
精密なめっき時間管理と自動化
めっき時間を自動制御システムで厳密に管理し、ばらつきを最小限に抑え る。
対策に役立つ製品例
高精度めっき治具
端子形状に合わせて精密に設計された治具が、めっき液の流れと電流分布を最適化し、厚みの均一化を実現する。
循環式めっき槽
めっき液を効率的に循環させる機構を備えためっき槽が、均一なめっき成分の供給を保証し、厚みのばらつきを抑制する。
電流分布シミュレーションソフト
めっき前のシミュレーションにより、最適な陽極配置や電流条件を事前に特定し、均一なめっき厚を実現するための設計を支援する。
自動めっき制御装置
めっき時間、温度、電流などをリアルタイムで監視・制御し、常に最適な条件でめっきを行うことで、厚みの均一性を高精度に保つ。
⭐今週のピックアップ

読み込み中




