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めっき厚みの均一化とは?課題と対策・製品を解説

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端子部金めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?
プリント基板の端子部に施される金めっきにおいて、めっき層の厚みを均一に保つ技術のことです。これにより、電気的信頼性や耐食性を向上させ、製品の長寿命化と安定した性能維持を目指します。
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光沢錫めっき
株式会社正信では、月産160トンの処理能力を誇るラインが特長の
『光沢錫めっき』を承っております。
ホイストの導入により、定尺銅帯の3m、2.5m、2mのめっき処理が可能。
主にブスバーの定尺品から加工品まで、迅速に納期対応いたします。
その他、はんだ濡れ性に優れた電気・電子部品向けの「無光沢錫めっき」も
ご用意しております。
【特長】
■有効寸法:W300×H700×L3100
■月産160トンの処理能力を誇るライン
■ブスバーの定尺品から加工品まで、迅速に納期対応
■ホイストの導入により、定尺銅帯の3m、2.5m、2mのめっき処理が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面処理材(Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工)
はんだ付けが可能なアルミ材料『ニッケルめっき処理アルミニウム』

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端子部金めっきにおけるめっき厚みの均一化
端子部金めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?
プリント基板の端子部に施される金めっきにおいて、めっき層の厚みを均一に保つ技術のことです。これにより、電気的信頼性や耐食性を向上させ、製品の長寿命化と安定した性能維持を目指します。



