厚みの均一化とは？課題と対策・製品を解説

『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、
電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。

放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。

多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、
実装プロセスコストを削減致します。

【特長】
■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm
■絶縁耐圧2.5kv/DC
■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC
■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

3D LED PCB

当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、
部品調達を行っております。

基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・
部品実装・リワーク作業も対応可能。

基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した
基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。

【独自のサービス】
■基板データが無くても現物からデータを復刻
■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応
■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能
■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社プリケン プリント基板 製品情報

当社では、『スペーサー』を取扱っております。

プリント基板を積層する際に一定間隔を保持するためのスペーサーとしての
使用に適しています。

使用条件によりサイズをお選びください。

【特長】
■プリント基板を積層する際に一定間隔を保持する
■各種サイズをラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スペーサー

三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。
現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。
こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。
この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Ｑ・Ｃ・Ｄ要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。
今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

三和電子サーキット株式会社　事業紹介

いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板設計。富士プリント工業では、　　豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています

富士プリント工業　基板設計

近年プリント配線板も精密化が進み、従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様が増えて参りました。
株式会社ケイツーでも、過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功しました。
最先端設備　DI（ダイレクトイメージング）を導入することで、幅広い特殊基板の対応が可能です。弊社スタッフの特殊基板に対する幅広い知識・ノウハウにより、お客様に的確な技術的アドバイスをさせて頂きます。
また、通常外注業者に委託することが多いインピーダンスコントロール測定も社内にておこなっております。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

プリント基板製作「特殊基板」

『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された
高機能耐熱クッション材です。

スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。

【特長】
■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え
■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減
■ノンガス：有害ガスの発生がない

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない
多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。

使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。
材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。

また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、
10mmまでの厚物が出来ます。

【特長】
■高度な熱処理によって高い剛性を付加
■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意
■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない
■10mmまでの厚物が出来る
■材質が均一で、方向性がない
■補修研磨による劣化がない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハードプレートステンレス

有限会社千代田プリントでは、プリント基板技術者がCADを運用し、
高品質実装設計を行っております。

製作、実装においても、協力工場をフル活用し、製作にあたっております。

お客様のニーズに合わせた注文・納品に応じ、開発コスト削減・納期短縮を
真剣に考え、トータルサポートしております。

【品目】
■プリント基板設計及び基板製作
■各種部品実装
■ハーネス製作
■製品の組み立て

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

有限会社千代田プリント　会社案内

当社は、タッチスクリーン分野における超大型静電容量式スクリーンの研究開発、
製造、販売に重点を置いており、コア技術は銅メタルメッシュです。

105インチの超大型静電容量方式メタメッシュタッチパネル量産メーカー。
(最大ワーク：1,300mm×2,300mm)

国際家電見本市グローバルCES2019イノベーションアワードで表彰されました。

【特長】
■超大型静電容量式スクリーンの研究開発、製造、販売に重点
■コア技術は銅メタルメッシュ
■105インチの超大型静電容量方式メタメッシュタッチパネル量産メーカー
■可視領域の線幅は5μm
■国際家電見本市グローバルCES2019イノベーションアワードで表彰

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

中核技術：超大型メタルメッシュタッチパネル

ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。

東海神栄電子工業　両面基板

『ACE BOARD X・CXシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を
兼ねそろえる性質のプリント基板製造用クッション材です。

吸着による自動搬送に対応し、プレス温度200℃～300℃で使用可能。
また、繰り返し使用が可能となっております。

好適なクッション材を選定できますので、ご用命の際は、当社へお気軽に
ご相談ください。

【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度200℃～300℃で使用可能
■繰り返し使用可能
■吸着による自動搬送に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』

ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。

東海神栄電子工業　多層基板

『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な
プリント基板製造用クッション材です。

クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。

好適なクッション材を選定可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度200℃で使用可能
■繰り返し使用可能
■吸着による自動搬送に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Cシリーズ』

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。

データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）
ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。

他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも
ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。

【主な基板の種類】
■リジッド基板（2層極薄～高多層まで）
■フレキシブル基板
■リジッドフレキシブル基板
■メタルベース・コア基板

部品実装は、試作1枚～大ロットまで、短納期・高品質にて
お届け致します。

部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も
対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に
お応えします。

【特長】
■リジット基板、フレキ基板対応
■SMT・DIP混載実装
■CSP/QFP/BGA/LGA実装
■BGAリワーク・リボール
■ワイヤーボンディング対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板 設計・製造サービス

【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする
モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。

希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の
高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する
セラミックパッケージとして有効。

インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の
ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に
対しても積極的に対応する。

また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った
チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・
樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC