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深穴へのめっきとは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料

電解めっきにおける深穴へのめっきとは?

プリント基板において、高密度化・多層化が進む中で、ビアホールなどの細く深い穴の内壁に均一に金属めっきを施す技術です。信号伝達の信頼性向上や部品実装の安定化に不可欠なプロセスです。

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株式会社東電化では、生産設備として『Cu+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。

【仕様】
■材質:SUS系/銅合金/Fe系
■板厚:0.03mm~3.0mm
■材幅:~185mm
■メッキ仕様
 ・半光沢/光沢Sn
 ・片面/両面リフロー処理/ストライプ可能/Cu
■メッキ厚:~3.0μm位
■重量/コイル単重:~500kg位
■コイル外形:MAX950mm

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Cu+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』

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電解めっきにおける深穴へのめっき

電解めっきにおける深穴へのめっきとは?

プリント基板において、高密度化・多層化が進む中で、ビアホールなどの細く深い穴の内壁に均一に金属めっきを施す技術です。信号伝達の信頼性向上や部品実装の安定化に不可欠なプロセスです。

課題

めっき厚の不均一性

穴の入口付近にめっきが厚く、奥に行くほど薄くなる傾向があり、電気的特性のばらつきや信頼性低下を招きます。

空洞(ボイド)の発生

穴の奥部でめっき液の循環が悪くなり、金属が析出しない空洞(ボイド)が発生し、導通不良や断線の原因となります。

めっき速度の低下

穴が深くなるにつれて、めっき液の供給やイオンの移動が阻害され、めっき速度が著しく低下し、生産性が悪化します。

めっき液の管理の難しさ

深穴への均一なめっきを実現するためには、めっき液の組成や温度、攪拌条件などを精密に管理する必要があり、高度なノウハウが求められます。

​対策

めっき液の最適化

穴の奥部まで均一に金属が析出するよう、添加剤の選定や濃度調整を行い、めっき液の特性を改善します。

通電方法の工夫

穴の形状や深さに応じて、電極配置や電流密度を調整し、めっき電流の分布を均一化します。

攪拌・循環システムの改良

穴の奥部までめっき液が効率的に供給されるよう、攪拌方法や循環システムを見直し、液中のイオン濃度を均一に保ちます。

プロセス条件の精密制御

温度、pH、時間などのプロセスパラメータを厳密に管理し、安定しためっき品質を確保します。

​対策に役立つ製品例

高性能めっき添加剤

穴の奥部への金属析出を促進し、厚みムラやボイド発生を抑制する特殊な添加剤です。

特殊形状電極

深穴の形状に合わせて設計された電極により、電流分布を最適化し、均一なめっきを実現します。

高効率めっき装置

強力な攪拌機能や精密な温度制御機能を備え、深穴への安定しためっきを可能にする装置です。

めっき液管理システム

めっき液の組成や状態をリアルタイムで監視・制御し、常に最適なめっき条件を維持するシステムです。

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