プリント基板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
バリ・スマッジの除去とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
プリント配線板 |
基板設計・実装受託 |
配線板用材料 |
穴開けにおけるバリ・スマッジの除去とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
『ECO-DMシリーズ』は、メッキ後のパターンに対する
高精度穴明けができる各軸個別駆動穴明け機です。
DFSi検出機構により、基板内層検知で、BH加工、BD加工の
穴明け加工を実現。
また、X,Y,Zリニアモータ＋Z軸エアーハウジングガイドにより
高速穴明けができます。
【特長】
■各軸個別のアライメント補正を自動で実施（CCDカメラ装着時）
・メッキ後のパターンに対する高精度穴明けができる
・高精度バックドリルが可能
■X,Y,Zリニアモータ＋Z軸エアーハウジングガイドにより
高速・高精度穴明けが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各軸個別駆動穴明け機『ECO-DMシリーズ』
ドリル穴あけ加工機1台の単体回収用から多数台持ちの集中式まで対応。
集中式回収機は装置だけでは無く配管設計、施工、据付工事とシステムとしての提案も可能。
【集中式ドリル加工紛回収装置の特長】
■ドリル穴あけ加工機の軸数、台数、作業フロワーのレイアウトに合わせた装置を提案
■ドリル穴あけ加工機集中加工紛回収システムとして、配管設計、施工、据付工事にも一括対応
■ドリル穴あけ加工機の稼働状況に合わせた排出機構を提案
■長時間の連続運転に対応する装置のシステム提案
■その他、ご要望によってはオプションも検討
【単体用ドリル加工紛回収装置の特長】
■ドリル穴あけ加工機単体専用のドリル紛回収機
■作業フロワーの有効化を意識したコンパクト設計
■払落しは、ドリル穴あけ加工機の稼働に合わせ手動・自動から選択可能
■ダストの排出は、ビニール袋で受ける機構でダストの２次飛散を防止
※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板加工粉回収装置 ※お悩み解決事例集進呈中
『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』は、3枚のHAT基板を
Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。
Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO（WH）を基板の左下部分に
取付け、その他にはHAT基板を取付けます。
基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル
基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。
【特長】
■GPIOピンは全て配列に繋がっている
■外部との接続用にUARTとI2Cのピンを取り出している（JST EHコネクタ）
■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、
基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
穴開けにおけるバリ・スマッジの除去
穴開けにおけるバリ・スマッジの除去とは？
プリント基板の製造工程において、ドリル等で穴を開けた際に発生する、穴の内壁に残る金属の突起（バリ）や、穴周辺に付着する金属粉（スマッジ）を除去する工程です。これらの除去は、後工程での部品実装不良や電気的信頼性の低下を防ぐために不可欠です。
課題
バリ・スマッジの残留による実装不良
穴の内壁に残ったバリが部品のリードや端子との接触を阻害し、はんだ付け不良や接触不良を引き起こす可能性があります。
電気的特性への影響
スマッジが導通部分に付着すると、意図しないショートやリークの原因となり、基板の電気的特性を損なう恐れがあります。
自動化・効率化の難しさ
微細なバリやスマッジの除去は、手作業では時間とコストがかかり、自動化・効率化が難しい場合があります。
材料・加工条件によるばらつき
基板材料の種類や穴開け加工の条件によってバリ・スマッジの発生度合いが異なり、一律の対策が難しいことがあります。
対策
機械的研磨処理
ブラシや研磨材を用いた物理的な研磨により、バリやスマッジを削り取る方法です。
化学的洗浄処理
専用の洗浄液を用いて、バリやスマッジを溶解・剥離させる方法です。
プラズマ処理
プラズマの反応性を利用して、微細なバリやスマッジを効率的に除去する方法です。
加工条件の最適化
ドリル径、回転数、送り速度などの穴開け加工条件を見直し、バリ・スマッジの発生を抑制する方法です。
対策に役立つ製品例
自動バリ取り装置
プログラム制御により、基板上の多数の穴に対して効率的かつ均一にバリ取り処理を行うことができます。
特殊洗浄液
金属の種類や基板材料に合わせた成分設計により、バリやスマッジを効果的に溶解・除去し、基板へのダメージを最小限に抑えます。
高周波プラズマ発生装置
精密なプラズマ制御により、微細なバリやスマッジを狙い通りに除去し、クリーンな穴内面を実現します。
高精度ドリル加工システム
最新の制御技術と最適な刃物設計により、穴開け時のバリ・スマッジ発生を根本的に低減させます。
