積層不良の原因究明とは？課題と対策・製品を解説

ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。

中川電子技研株式会社では、各種電子機器の回路設計の受託サービスを 提供いたしております。 要求仕様からの回路設計は基より手書きのブロック図のご提示からの 回路設計のような案件もご相談ください。また、FPGAのHDL設計も対応。 その他、プリント基板設計受託サービス、ソフトウェア開発受託サービス、 3Dデータ製作受託サービスなども行っております。 【納入形態】 ■回路設計のみのご依頼 ■回路設計からプリント基板設計までのご依頼 ■回路設計、プリント基板設計、試作基板製造までのご依頼(基板製造は外部ベンダー) ■回路設計、プリント基板設計、試作基板製造(基板製造は外部ベンダー)、 　試作までのご依頼 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、回路設計～量産まで、専門の営業マンがサポート致します。 また、樹脂板金やあらゆる機材の設計も承っております。 最近では、移動式カメラシステムの回路設計や プロジェクター治具の設計などにも携わっておりますので ご要望の際はお気軽にご連絡ください。 【事業内容】 ■各種基板設計製作　樹脂板金 ■電子機器開発設計試作　システム設計 ■3Dデータ作成、2Dデータ作成 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多層まで） ■フレキシブル基板 ■リジッドフレキシブル基板 ■メタルベース・コア基板 部品実装は、試作1枚～大ロットまで、短納期・高品質にて お届け致します。 部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、『プリント基板製造工程見学』を承っております。 「会社案内、工程説明」にて、会社概要・特長・使い勝手、基板製造の 工程をご説明。 その後、プリント基板製造工程・設備をご案内し、穴加工・外形加工・ 銅メッキ・露光・エッチング・積層・検査他、各設備・工程の役割と特長を ご説明いたします。 【概要】 ■内容：プリント基板製造工程見学 　※お時間によっては稼働していない工程があります。ご了承ください。 ■参加費：無料 ■見学実施日/時間：ご都合に合わせて調整可 ■お申し込み：事前にお電話にてお申し込み ■Web工場見学：Webにてご案内も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DATA復元サービス』は、フィルムや基板の現物から復元製造いたします 多層基板の復元可能です ★部品が搭載されていても対応可能です ★過去に作った基板を製造したい・・・でも、基板データや図面・設計図面もない、そのような問題が発生した場合は是非お試しください ※弊社カレンダーによる実働日程です ※復元サービス以外にも、超短納期で基板の製造や実装対応も可能です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、プリント基板製品、スピーカー製品の他、エレクトロニクスに 関する様々なソリューションを展開しております。 豊富な経験と知識でお客様をバックアップしてまいりますので、 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【取扱製品】 ■プリント基板各種 ■マイクロスピーカー・レシーバー ■その他エレクトロニクス関連部品、材料 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。