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積層不良の原因究明とは?課題と対策・製品を解説

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積層における積層不良の原因究明とは?
プリント基板製造における積層工程は、複数の層を重ね合わせる重要なプロセスです。この積層工程で発生する不良は、製品の信頼性や性能に直接影響を与えます。積層不良の原因究明は、これらの問題を特定し、再発防止策を講じることで、高品質なプリント基板の安定供給を実現するために不可欠です。
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プライム・テクノロジー株式会社 事業紹介
株式会社プリケン プリント基板 工場見学
当社では、『プリント基板製造工程見学』を承っております。
「会社案内、工程説明」にて、会社概要・特長・使い勝手、基板製造の
工程をご説明。
その後、プリント基板製造工程・設備をご案内し、穴加工・外形加工・
銅メッキ・露光・エッチング・積層・検査他、各設備・工程の役割と特長を
ご説明いたします。
【概要】
■内容:プリント基板製造工程見学
※お時間によっては稼働していない工程があります。ご了承ください。
■参加費:無料
■見学実施日/時間:ご都合に合わせて調整可
■お申し込み:事前にお電話にてお申し込み
■Web工場見学:Webにてご案内も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板 設計・製造サービス
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。
データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能)
ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。
他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも
ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。
【主な基板の種類】
■リジッド基板(2層極薄~高多層まで)
■フレキシブル基板
■リジッドフレキシブル基板
■メタルベース・コア基板
部品実装は、試作1枚~大ロットまで、短納期・高品質にて
お届け致します。
部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も
対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に
お応えします。
【特長】
■リジット基板、フレキ基板対応
■SMT・DIP混載実装
■CSP/QFP/BGA/LGA実装
■BGAリワーク・リボール
■ワイヤーボンディング対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。


