プリント基板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
積層不良の原因究明とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
プリント配線板 |
基板設計・実装受託 |
配線板用材料 |
積層における積層不良の原因究明とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
中川電子技研株式会社では、各種電子機器の回路設計の受託サービスを
提供いたしております。
要求仕様からの回路設計は基より手書きのブロック図のご提示からの
回路設計のような案件もご相談ください。また、FPGAのHDL設計も対応。
その他、プリント基板設計受託サービス、ソフトウェア開発受託サービス、
3Dデータ製作受託サービスなども行っております。
【納入形態】
■回路設計のみのご依頼
■回路設計からプリント基板設計までのご依頼
■回路設計、プリント基板設計、試作基板製造までのご依頼(基板製造は外部ベンダー)
■回路設計、プリント基板設計、試作基板製造(基板製造は外部ベンダー)、
試作までのご依頼
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子回路設計受託サービス
『DATA復元サービス』は、フィルムや基板の現物から復元製造いたします
多層基板の復元可能です
★部品が搭載されていても対応可能です
★過去に作った基板を製造したい・・・でも、基板データや図面・設計図面もない、そのような問題が発生した場合は是非お試しください
※弊社カレンダーによる実働日程です
※復元サービス以外にも、超短納期で基板の製造や実装対応も可能です
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DATA復元サービス［プリント基板］
当社は、プリント基板製品、スピーカー製品の他、エレクトロニクスに
関する様々なソリューションを展開しております。
豊富な経験と知識でお客様をバックアップしてまいりますので、
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【取扱製品】
■プリント基板各種
■マイクロスピーカー・レシーバー
■その他エレクトロニクス関連部品、材料
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
プライム・テクノロジー株式会社 事業紹介
当社では、『プリント基板製造工程見学』を承っております。
「会社案内、工程説明」にて、会社概要・特長・使い勝手、基板製造の
工程をご説明。
その後、プリント基板製造工程・設備をご案内し、穴加工・外形加工・
銅メッキ・露光・エッチング・積層・検査他、各設備・工程の役割と特長を
ご説明いたします。
【概要】
■内容：プリント基板製造工程見学
※お時間によっては稼働してい ない工程があります。ご了承ください。
■参加費：無料
■見学実施日/時間：ご都合に合わせて調整可
■お申し込み：事前にお電話にてお申し込み
■Web工場見学：Webにてご案内も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社プリケン プリント基板 工場見学
当社では、回路設計～量産まで、専門の営業マンがサポート致します。
また、樹脂板金やあらゆる機材の設計も承ってお ります。
最近では、移動式カメラシステムの回路設計や
プロジェクター治具の設計などにも携わっておりますので
ご要望の際はお気軽にご連絡ください。
【事業内容】
■各種基板設計製作 樹脂板金
■電子機器開発設計試作 システム設計
■3Dデータ作成、2Dデータ作成
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基板設計サービス
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。
データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）
ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。
他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも
ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。
【主な基板の種類】
■リジッド基板（2層極薄～高多層まで）
■フレキシブル基板
■リジッドフレキシブル基板
■メタルベース・コア基板
部品実装は、試作1枚～大ロットまで、短納期・高品質にて
お届け致します。
部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も
対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に
お応えします。
【特長】
■リジット基板、フレキ基板対応
■SMT・DIP混載実装
■CSP/QFP/BGA/LGA実装
■BGAリワーク・リボール
■ワイヤーボンディング対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板 設計・製造サービス
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
積層における積層不良の原因究明
積層における積層不良の原因究明とは？
プリント基板製造における積層工程は、複数の層を重ね合わせる重要なプロセスです。この積層工程で発生する不良は、製品の信頼性や性能に直接影響を与えます。積層不良の原因究明は、これらの問題を特定し、再発防止策を講じることで、高品質なプリント基板の安定供給を実現するために不可欠です。
課題
異物混入による層間剥離
積層時に異物が介在することで、層間の接着力が低下し、剥離や層間短絡を引き起こす。
プレス工程での温度・圧力管理不備
プレス工程における温度や圧力の不適切な設定は、樹脂の未硬化や過硬化を招き、層間接着不良や層間変形を引き起こす。
材料の特性ばらつき
使用する銅箔や絶縁材のロット間での特性（厚み、接着性など）のばらつきが、積層時の均一性を損ない、不良の原因となる。
工程間の汚染
積層前の各層表面の清浄度が保たれていない場合、汚れが付着し、積層不良や導通不良の原因となる。
対策
クリーンルーム環境の徹底
積層工程全体を高度な清浄度が保たれたクリーンルームで実施し、異物混入のリスクを最小限に抑える。
精密なプロセスパラメータ制御
プレス工程の温度、圧力、時間をリアルタイムで監視・制御し、最適な積層条件を維持するシステムを導入する。
材料受け入れ検査の強化
使用する材料のロットごとに、特性値のばらつきを詳細に検査し、規格外の材料の使用を排除する。
自動洗浄・検査システムの活用
積層前の基板表面を自動で洗浄・検査し、微細な汚れや欠陥を早期に検出し、不良品の発生を防ぐ。
対策に役立つ製品例
高精度異物検出装置
積層前の基板表面や材料に付着した微細な異物を高解像度で検出し、不良の発生を未然に防ぐ。
統合プロセス管理システム
積層工程における温度、圧力、時間などのパラメータを統合的に管理・記録し、異常発生時の原因特定を支援する。
材料特性評価サービス
供給される材料のロットごとの特性を詳細に分析し、ばらつきの有無や許容範囲内であるかを確認する。
自動表面検査システム
積層前の基板表面の汚れや傷などを自動で画像解析し、不良箇所を特定・記録する。
