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試作品の穴開けとは？課題と対策・製品を解説
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穴開けにおける試作品の穴開けとは？
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株式会社スイコーでは、多品種・小ロット・短納期に対応するべく、
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株式会社スイコー『プリント基板』
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穴開けにおける試作品の穴開け
穴開けにおける試作品の穴開けとは？
プリント基板開発における「穴開けの試作品の穴開け」とは、設計段階で必要とされる、基板上に特定のサイズの穴を加工する工程を指します。これは、部品の実装、配線、構造的な固定など、基板の機能や組み立てに不可欠な要素であり、試作品段階での正確な穴開けは、その後の開発プロセス全体の品質と効率に大きく影響します。
課題
微細穴加工の精度低下
高密度実装や小型化が進む基板では、非常に微細な穴の加工が求められます。しかし、従来の加工方法では、穴径のばらつきや位置精度の低下が生じやすく、部品の確実な実装を妨げる可能性があります。
加工時間の長期化とコスト増
複雑な形状や多数の穴開けが必要な場合、加工に時間がかかり、試作品の製造コストが増大します。特に、少量多品種の試作では、この問題が顕著になります。
材料特性への対応の難しさ
特殊な材料や複合材料を用いた基板の場合、従来の加工方法では材料の損傷や変形を引き起こすリスクがあります。材料の特性に合わせた最適な加工条件の設定が課題となります。
設計変更への迅速な対応不足
試作品段階での設計変更は頻繁に発生します。その都度、穴開けの修正を行う必要があり、迅速かつ柔軟に対応できる体制が整っていないと、開発スケジュールの遅延に繋がります。
対策
高精度レーザー加工の導入
レーザー光を用いた非接触加工は、微細かつ高精度な穴開けを可能にします。材料への熱影響を最小限に抑えつつ、複雑な形状の穴も効率的に加工できます。
自動化・最適化された加工プロセス
CADデータに基づいた自動穴開けプログラムと、加工条件の最適化により、加工時間を短縮し、人的ミスを削減します。これにより、コスト削減と生産性向上が期待できます。
材料特性に合わせた加工技術の選択
基板材料の種類や特性に応じて、最適な加工方法（例：機械加工、ウォータージェット加工、プラズマ加工など）を選択し、材料へのダメージを最小限に抑えます。
迅速なデータ処理と加工連携
設計変更データを即座に加工データに反映できるシステムを構築し、試作依頼から加工完了までのリードタイムを大幅に短縮します。これにより、アジャイルな開発を支援します。
対策に役立つ製品例
高精度レーザー加工装置
微細な穴を高い精度で、かつ迅速に加工できるため、設計通りの穴開けを実現し、試作品の品質向上に貢献します。
自動CAMソフトウェア
設計データから自動で加工パスを生成し、加工条件を最適化することで、加工時間の短縮とコスト削減を実現します。
多種材料対応型加工サービス
様々な基板材料の特性を理解し、最適な加工技術を提供するサービスです。材料の損傷を防ぎ、高品質な試作品の穴開けを可能にします。
オンデマンド試作加工システム
設計データのアップロードから見積もり、加工、納品までをオンラインで完結できるサービスです。設計変更への迅速な対応と短納期を実現します。
