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めっき応力の低減とは？課題と対策・製品を解説
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無電解めっきにおけるめっき応力の低減とは？
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『US-01』は、フレキシブルプリント配線板用の硫酸銅めっき添加剤です。
析出皮膜は、延展性に富み、耐熱衝撃性に優れており、従来の添加剤に比べ、
内部応力を低く抑えることができます。
また、浴の安定性が高く、液管理が容易です。
【成分】
■硫酸銅 CuSO4・5H2O (g/L)
■硫酸 H2SO4 (G/L)
■塩素イオン Cl-(ppm)
■US-MU (mL/L)
■US-01 (mL/L)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RtoR用硫酸銅めっき添加剤『US-01』
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無電解めっきにおけるめっき応力の低減
無電解めっきにおけるめっき応力の低減とは？
無電解めっきは、触媒反応を利用して金属イオンを還元し、基板表面に金属膜を析出させる技術です。プリント基板においては、配線形成や表面処理に広く利用されています。しかし、めっき膜内部に発生する応力（めっき応力）は、膜の剥離や基板の反り、信頼性低下の原因となることがあります。このめっき応力を低減することは、製品の品質向上と長寿命化に不可欠です。
課題
めっき膜の内部応力による剥離
無電解めっき膜に発生する引張応力や圧縮応力が、基板との密着性を低下させ、剥離を引き起こすことがあります。特に薄膜や複雑形状の基板では問題となりやすいです。
基板の反り・変形
めっき膜の応力が基板全体に伝播し、特に薄い基板や柔軟性のある基板の反りや変形を引き起こす可能性があります。これは実装工程や製品の外観に影響します。
めっき膜の脆性・亀裂
応力が高いめっき膜は、機械的強度が低下し、脆くなったり、微細な亀裂が発生しやすくなったりします。これにより、導通不良や断線のリスクが増加します。
めっき浴組成の最適化の難しさ
めっき浴の成分や濃度、温度、pHなどの条件は、めっき応力に大きく影響しますが、これらのパラメータを最適化し、安定した低応力めっきを実現することは技術的な課題です。
対策
めっき浴組成の改良
応力低減剤を添加したり、金属イオンや還元剤の濃度バランスを調整したりすることで、めっき膜の結晶構造を制御し、内部応力を低減します。
めっき条件の最適化
めっき温度、pH、攪拌速度、めっき時間などのプロセス条件を精密に制御することで、応力の発生を抑制し、均一なめっき膜を得ます。
後処理による応力緩和
めっき後の熱処理や、特定の化学処理を行うことで、めっき膜内部に蓄積された応力を緩和し、安定化させます。
添加剤の活用
めっき浴に特定の有機添加剤を少量加えることで、結晶成長を制御し、応力の発生を抑制する効果が期待できます。
対策に役立つ製品例
低応力化添加剤
めっき浴に添加することで、めっき膜の結晶構造を微細化・均一化し、内部応力を効果的に低減する化学薬品です。
応力測定・制御システム
めっきプロセス中の応力レベルをリアルタイムでモニタリングし、自動的にめっき条件を調整することで、常に低応力なめっき膜を生成する装置です。
特殊めっき浴
応力低減に特化した組成を持つ無電解めっき液であり、特定の金属や合金のめっきにおいて、優れた低応力特性を発揮します。
熱処理装置
めっき後の基板を適切な温度と時間で加熱することで、めっき膜内部の応力を緩和し、剥離や反りを抑制する装置です。
