高耐熱・高周波基板の積層とは？課題と対策・製品を解説

電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。

近年プリント配線板も精密化が進み、従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様が増えて参りました。 株式会社ケイツーでも、過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功しました。 最先端設備　DI（ダイレクトイメージング）を導入することで、幅広い特殊基板の対応が可能です。弊社スタッフの特殊基板に対する幅広い知識・ノウハウにより、お客様に的確な技術的アドバイスをさせて頂きます。 また、通常外注業者に委託することが多いインピーダンスコントロール測定も社内にておこなっております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。 当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に 効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。 世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、 多種多様な形で応用することが可能です。ぜひご一読ください。 【掲載製品（一部）】 ＜効果：熱抵抗＞ ■COMPIMIDE ビスマレイミド ■IDISIL コロイダルシリカ粒子 ＜効果：誘電性能＞ ■AEROSIL フュームドシリカ ＜効果：アンテナ強化＞ ■ROHACELL ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。