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高耐熱・高周波基板の積層とは？課題と対策・製品を解説
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積層における高耐熱・高周波基板の積層とは？
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当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および
フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。
当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に
効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。
世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、
多種多様な形で応用することが可能です。ぜひご一読ください。
【掲載製品（一部）】
＜効果：熱抵抗＞
■COMPIMIDE ビスマレイミド
■IDISIL コロイダルシリカ粒子
＜効果：誘電性能＞
■AEROSIL フュームドシリカ
＜効果：アンテナ強化＞
■ROHACELL
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。
近年プリント配線板も精密化が進み、従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様が増えて参りました。
株式会社ケイツーでも、過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功しました。
最先端設備 DI（ダイレクトイメージング）を導入することで、幅広い特殊基板の対応が可能です。弊社スタッフの特殊基板に対する幅広い知識・ノウハウにより、お客様に的確な技術的アドバイスをさせて頂きます。
また、通常外注業者に委託することが多いインピーダンスコントロール測定も社内にておこなっております。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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積層における高耐熱・高周波基板の積層
積層における高耐熱・高周波基板の積層とは？
高耐熱・高周波基板の積層は、複数の回路層を重ね合わせることで、複雑な配線や高密度実装を実現する技術です。特に、高温環境下や高速信号伝送が求められる分野において、高性能な電子機器の実現に不可欠なプロセスです。
課題
積層時の熱応力による層間剥離
異なる熱膨張係数を持つ材料を積層・加熱・冷却する際に発生する熱応力が、層間の接着不良や剥離を引き起こす可能性があります。
高周波特性の劣化
積層プロセスにおける材料の不均一性や界面の粗さが、信号の反射や減衰を招き、高周波信号の伝送品質を低下させる恐れがあります。
微細配線パターンの形成不良
高密度実装に対応するための微細な配線パターンを正確に形成することが難しく、断線やショートなどの欠陥が発生しやすいです。
工程管理の複雑化と歩留まり低下
高耐熱・高周波基板の積層は、多くの工程と厳密な管理が必要であり、わずかなミスが歩留まりの低下に繋がります。
対策
材料選定と接着剤の最適化
熱膨張係数の近い材料の組み合わせや、優れた接着強度と耐熱性を持つ接着剤の選定により、熱応力による剥離を抑制します。
積層条件の精密制御
温度、圧力、時間などの積層条件を最適化し、均一な接着と界面の平坦性を確保することで、高周波特性の劣化を防ぎます。
高度な微細加工技術の導入
高解像度露光技術や精密エッチング技術などを活用し、微細配線パターンの高精度な形成を実現します。
インライン検査とプロセスモニタリング
各工程でのインライン検査やリアルタイムのプロセスモニタリングにより、早期に異常を検知し、品質管理と歩留まり向上を図ります。
対策に役立つ製品例
低誘電損失積層板
高周波信号の伝送損失を最小限に抑える材料特性を持ち、高速通信に適した基板を実現します。
高熱伝導性接着シート
優れた熱伝導性と高い接着強度により、積層時の熱応力を緩和し、 信頼性を向上させます。
高精度露光装置
微細な回路パターンを正確に転写する能力が高く、高密度実装基板の製造精度を向上させます。
プロセス管理システム
積層工程の各パラメータをリアルタイムで監視・記録し、品質の安定化と歩留まり向上に貢献します。
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