膜厚の均一性確保とは？課題と対策・製品を解説

当社では、国内の実装会社複数と連携しており、数十～数万規模の プロジェクトに対応可能なEMS事業を展開しております。 設計→部品調達→実装と当社で一貫して対応できますので在庫管理も含めて 工数削減に貢献いたします。また、筐体開発も承っており、放熱対策など 使用環境やご要望に合わせてご提案。 ご要望をヒアリングしながら、メーカー・ユーザーどちらの視点からも より良い製品作りに貢献しますので、柔らかいアイデアの段階からでも お気軽にご相談ください。 【流れ】 1.設計・試作・評価 2.調達・実装・組立 3.検査・出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査を 行っております。 お客様のニーズに応え、先進設備により微小チップ(0402)による 高密度・狭隣接実装を可能としています。 また全ラインに外観検査機を導入し、高品質を提供いたします。 【事業内容】 ■プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、 物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に 抑えたいときの処理用に開発しました。 従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが 可能です。 【特長】 ■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける ■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う ■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上 ■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果 ■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社の「基板設計製作サービス」をご紹介いたします。 ユニバーサル基板での設計製作や、試作基板、量産基板の 設計製作を行っております。 また、量産対応も可能となっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■電気回路設計製作で難しいとされる光計測や医療機器も実績あり ■量産対応も可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、はんだ認定作業員による手作業はんだ加工にも対応の LED照明用プリント基板設計を行っております。 プリント基板の設計は社内でおこなっているため、開発期間の短縮が可能。 CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績がございますので、 お気軽にご相談ください。 【LED照明用プリント基板設計　仕様例】 ■取扱基材：CEM-3/FR-4/ガラスクロス/フィルム/金属 ■層数：片面（各種）/両面（CEM-3/FR-4) ■リジット薄板取扱実績：ガラスクロス0.1mm ■最大基板設計サイズ：650ｘ500（mm）国内ISO認証工場での部品はんだ実装 ■最大実装可能サイズ：774ｘ500（mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。