膜厚の均一性確保とは？課題と対策・製品を解説

当社では、はんだ認定作業員による手作業はんだ加工にも対応の
LED照明用プリント基板設計を行っております。

プリント基板の設計は社内でおこなっているため、開発期間の短縮が可能。

CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績がございますので、
お気軽にご相談ください。

【LED照明用プリント基板設計　仕様例】
■取扱基材：CEM-3/FR-4/ガラスクロス/フィルム/金属
■層数：片面（各種）/両面（CEM-3/FR-4)
■リジット薄板取扱実績：ガラスクロス0.1mm
■最大基板設計サイズ：650ｘ500（mm）国内ISO認証工場での部品はんだ実装
■最大実装可能サイズ：774ｘ500（mm）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、
物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に
抑えたいときの処理用に開発しました。

従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが
可能です。

【特長】
■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける
■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う
■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上
■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果
■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、国内の実装会社複数と連携しており、数十～数万規模の
プロジェクトに対応可能なEMS事業を展開しております。

設計→部品調達→実装と当社で一貫して対応できますので在庫管理も含めて
工数削減に貢献いたします。また、筐体開発も承っており、放熱対策など
使用環境やご要望に合わせてご提案。

ご要望をヒアリングしながら、メーカー・ユーザーどちらの視点からも
より良い製品作りに貢献しますので、柔らかいアイデアの段階からでも
お気軽にご相談ください。

【流れ】
1.設計・試作・評価
2.調達・実装・組立
3.検査・出荷

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査を
行っております。

お客様のニーズに応え、先進設備により微小チップ(0402)による
高密度・狭隣接実装を可能としています。

また全ラインに外観検査機を導入し、高品質を提供いたします。

【事業内容】
■プリント基板組立検査、各種組立、タッチパネルの概観検査

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社の「基板設計製作サービス」をご紹介いたします。

ユニバーサル基板での設計製作や、試作基板、量産基板の
設計製作を行っております。

また、量産対応も可能となっております。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■電気回路設計製作で難しいとされる光計測や医療機器も実績あり
■量産対応も可能

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。