放熱効率の向上とは？課題と対策・製品を解説

宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで
高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。

【特長】
■極薄で超軽量の放熱基板材料です。
■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。
■独自連続製法によるロール加工が可能です。
■ハロゲンを使用していません。
■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。
■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。
富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。

【特徴】
○優れた放熱性
○優れた熱伝導性

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『DEEP UV-LED PWB』は、
深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。

UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。
UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。

「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。

【特長】
■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上
■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上
■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可
■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。
この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
電源基板、高周波基板などの用途に最適です。

【特徴】
○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上）
○高放熱素子の放熱対策
→2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の
開発を加速する充実したソリューションを提供します。

基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる
「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞
■処理が容易（様々な手法）
■高温でも機械的性質を維持
■高い耐溶剤性
■高温・多湿下での優れた性能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。