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高アスペクト比のめっきとは？課題と対策・製品を解説
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無電解めっきにおける高アスペクト比のめっきとは？
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株式会社東電化では、生産設備として
『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。
【仕様】
■材質：SUS系/銅合金/Fe系
■板厚：0.03mm～3.0mm
■材幅：～200mm
■メッキ仕様
・下地 半光沢Ni
・半光沢Sn/リフローSn
・両面片面及び部分ストライプ可能
■メッキ厚：Ni ～2.0μm Sn～5.0μm位
■コイル外形／重量（単重）：MAX950mm／～500kg位
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要とせず、ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現しました。また、ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能です。豊和産業はそんなご用途がある業界の研究開発に少しでもお役に立てるように、一枚の試作からでも対応できる様に準備しておりますので、試作開発をご相談下さい。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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無電解めっきにおける高アスペクト比のめっき
無電解めっきにおける高アスペクト比のめっきとは？
高アスペクト比のめっきとは、プリント基板の微細なビアホールやトレンチなど、深さと幅の比率が大きい構造に対して、均一な厚さで金属膜を形成する技術です。無電解めっきは、電気を通さない絶縁体表面にもめっき層を形成できるため、高アスペクト比構造の導通形成に不可欠な技術となっています。
課題
めっき膜厚の不均一性
高アスペクト比構造の底部や側壁へのめっき膜厚が薄くなり、導通不良や性能低下を引き起こす可能性があります。
めっき液の浸透性不足
細く深い構造へのめっき液の供給が滞り、めっき反応が進行しにくくなることで、めっき不良が発生しやすくなります。
応力集中による剥離
高アスペクト比構造の内部に応力が集中し、めっき層の剥離やクラックが発生するリスクが高まります。
めっき速度の低下
構造の深部にめっき液が到達しにくくなるため、めっき反応速度が低下し、生産性の低下を招くことがあります。
対策
めっき液組成の最適化
めっき液の浸透性や均一な析出を促進する添加剤の選定・配合により、膜厚の均一性を向上させます。
めっき条件の精密制御
温度、pH、攪拌条件などを最適化し、めっき液の活性を維持しながら、構造内部への均一なめっきを促進します。
前処理技術の改良
表面の親水性向上や微細な凹凸形成など、めっき液の濡れ性を高める前処理により、浸透性を改善します。
めっきプロセス設計の工夫
めっき液の循環や超音波照射などを活用し、構造内部へのめっき液の供給を促進し、均一なめっきを実現します。
対策に役立つ製品例
高性能めっき添加剤
めっき液の浸透性、均一性、密着性を向上させる特殊な化学物質であり、高アスペクト比構造への均一なめっきを可能にします。
精密めっき装置
温度、pH、攪拌などを高精度に制御し、めっき液の最適な状態を維持することで、高アスペクト比構造への安定しためっきを実現します。
表面改質処理剤
基板表面の濡れ性や活性を向上させ、めっき液が構造内部へスムーズに浸透するのを助け、均一なめっき層の形成を促進します。
超音波補助めっきシステム
超音波の振動を利用してめっき液を構造内部に効率的に送り込み、めっき反応を促進することで、高アスペクト比構造のめっき品質を向上させます。
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