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めっき不良の解析とは？課題と対策・製品を解説
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無電解めっきにおけるめっき不良の解析とは？
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優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好です。
【特長】
○置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく
均一な無光沢外観のSn皮膜が析出する
○無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好
○プリント基板（被めっき部が銅)に最適
○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート
詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
【表面処理サービス】優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっき
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無電解めっきにおけるめっき不良の解析
無電解めっきにおけるめっき不良の解析とは？
プリント基板製造における無電解めっき工程で発生するめっき不良の原因を特定し、再発防止策を講じるための分析活動です。品質向上と歩留まり改善に不可欠なプロセスです。
課題
めっき層の密着性不良
めっき層が基板表面から剥離したり、浮き上がったりする問題。回路の断線や信頼性低下を招きます。
めっき層の厚み均一性不足
めっき層の厚さが場所によって大きく異なり、電気特性のばらつきや機能不全を引き起こす問題。
めっき層の異物混入・欠陥
めっき層内に異物が混入したり、ピンホールやクラックなどの欠陥が発生したりする問題。電気的性能や耐久性に悪影響を与えます。
めっき液組成の変動
めっき液の成分濃度やpHなどが変動し、安定しためっき品質が得られない問題。不良発生の根本原因となり得ます。
対策
表面前処理の最適化
基板表面の清浄度を高め、めっき液との親和性を向上させるための洗浄・エッチング・触媒付与工程を見直します。
めっき条件の精密制御
めっき液の温度、濃度、pH、攪拌条件などをリアルタイムで監視・制御し、均一で安定しためっき層を形成します。
めっき液の品質管理強化
めっき液の定期的な分析と、必要に応じた添加剤の補充・交換を行い、常に最適な組成を維持します。
不良発生メカニズムの解明
顕微鏡観察、元素分析、電気化学的測定などを組み合わせ、不良発生の根本原因を科学的に特定します。
対策に役立つ製品例
高精度表面分析装置
基板表面の清浄度やめっき層の組成、構造を詳細に分析し、前処理やめっき条件の最適化に貢献します。
自動めっき液管理システム
めっき液の組成を自動で監視・調整し、常に最適なめっき条件を維持することで、品質の安定化と不良率低減を実現します。
画像解析による欠陥検出システム
めっき後の基板を自動で画像解析し、異物混入や厚みムラなどの欠陥を早期に発見・特定します。
プロセスシミュレーションソフトウェア
めっきプロセスにおける様々なパラメータの影響をシミュレーションし、不良発生のリスクを事前に評価・低減します。
