めっき厚みの均一化とは？課題と対策・製品を解説

当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm ■層数：片面～30層 ■最大サイズ：670×590mm ■板厚：0.1～5.0t ■最小穴径：Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社東電化では、生産設備として 『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。 【仕様】 ■材質：SUS系/銅合金/Fe系 ■板厚：0.03mm～3.0mm ■材幅：～200mm ■メッキ仕様 　・下地 半光沢Ni 　・半光沢Sn/リフローSn 　・両面片面及び部分ストライプ可能 ■メッキ厚：Ni ～2.0μm　Sn～5.0μm位 ■コイル外形／重量（単重）：MAX950mm／～500kg位 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ 設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、 確かな商品をお届けしております。 プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの 一貫ラインを自社内に設備しております。 どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に ご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産） ■電子部品販売 ■プリント基板アッセンブリー ■マウント ■配線加工 ■組立て ■ハーネス加工 ■成型品 ■FRP樹脂系成型品 ■金型成型品 ■LED表示機製造/販売 ■建築資材販売 ■各種ディスプレイ製造/販売 ■電子機器販売 ■その他プリント基板に関する業務一式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社東電化では、生産設備として『Cu＋Sn／Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。 【仕様】 ■材質：SUS系/銅合金/Fe系 ■板厚：0.03mm～3.0mm ■材幅：～185mm ■メッキ仕様 　・半光沢/光沢Sn 　・片面／両面リフロー処理／ストライプ可能／Cu ■メッキ厚：～3.0μm位 ■重量／コイル単重：～500kg位 ■コイル外形：MAX950mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。