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めっき厚みの均一化とは？課題と対策・製品を解説
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電解めっきにおけるめっき厚みの均一化とは？
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株式会社東電化では、生産設備として『Cu＋Sn／Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。
【仕様】
■材質：SUS系/銅合金/Fe系
■板厚：0.03mm～3.0mm
■材幅：～185mm
■メッキ仕様
・半光沢/光沢Sn
・片面／両面リフロー処理／ストライプ可能／Cu
■メッキ厚：～3.0μm位
■重量／コイル単重：～500kg位
■コイル外形：MAX950mm
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Cu＋Sn／Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』
当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。
基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、
最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。
また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を
有しています。
【基板の特長】
■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm
■層数：片面～30層
■最大サイズ：670×590mm
■板厚：0.1～5.0t
■最小穴径：Φ0.1
■基材UL認定
■特殊な基板
・IVH基板、穴埋基板
・特性インピーダンス制御基板
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【事業紹介】プリント基板製作
株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ
設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、
確かな商品をお届けしております。
プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの
一貫ラインを自社内に設備しております。
どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に
ご相談下さい。
【事業内容】
■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産）
■電子部品販売
■プリント基板アッセンブリー
■マウント
■配線加工
■組立て
■ハーネス加工
■成型品
■FRP樹脂系成型品
■金型成型品
■LED表示機製造/販売
■建築資材販売
■各種ディスプレイ製造/販売
■電子機器販売
■その他プリント基板に関する業務一式
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社スイコー 事業紹介
株式会社東電化では、生産設備として
『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。
【仕様】
■材質：SUS系/銅合金/Fe系
■板厚：0.03mm～3.0mm
■材幅：～200mm
■メッキ仕様
・下地 半光沢Ni
・半光沢Sn/リフローSn
・両面片面及び部分ストライプ可能
■メッキ厚：Ni ～2.0μm Sn～5.0μm位
■コイル外形／重量（単重）：MAX950mm／～500kg位
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』
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電解めっきにおけるめっき厚みの均一化
電解めっきにおけるめっき厚みの均一化とは？
電解めっきにおけるめっき厚みの均一化とは、プリント基板上の配線パターンやビアホールなどの表面全体に、設計通りの厚さで均一に金属膜を形成させる技術です。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、製品寿命の延長などが実現されます。
課題
パターン形状によるめっき厚みのばらつき
微細な配線パターンや複雑な形状の部分では、電流分布が不均一になりやすく、めっき厚みが厚くなったり薄くなったりする傾向があります。
ビアホール内でのめっき厚みの偏り
ビアホールの内壁に均一にめっきを施すことが難しく、開口部や底部で厚みに差が生じ、電気的接続不良の原因となることがあります。
めっき液の管理不足による影響
めっき液の成分濃度や温度、攪拌状態などが適切に管理されていないと、めっき速度や均一性に悪影響を及ぼし、厚みのばらつきを招きます。
めっき装置の性能限界
めっき装置の電流制御や液循環能力が不足している場合、広範囲にわたる均一なめっきを実現することが困難になります。
対策
電流分布制御技術の導入
補助電極や電流遮蔽板などを活用し、パターン形状に応じた電流密度を最適化することで、厚みのばらつきを抑制します。
めっき液の最適化と管理
均一なめっきを促進する添加剤の選定や、めっき液の成分・温度・pHなどをリアルタイムで監視・制御するシステムを導入します。
高密度電流制御めっき装置の活用
微細パターンやビアホールに対しても、精密な電流制御と効率的な液循環が可能な専用めっき装置を使用します。
プロセスパラメータの最適化
めっき時間、電流密度、温度、攪拌速度などのプロセス条件を、対象基板やめっき材料に合わせて詳細に検討・設定します。
対策に役立つ製品例
高精度電流制御めっき装置
個々のパターンやビアホールに対して、きめ細やかな電流制御を行うことで、めっき厚みの均一性を飛躍的に向上させます。
めっき液添加剤
めっき液の表面張力を調整し、金属イオンの析出を均一に促進することで、パターンやビアホール内での厚みムラを低減します。
プロセス管理システム
めっき液の成分、温度、pHなどをリアルタイムで計測・記録し、異常を検知して自動調整することで、安定しためっき品質を維持します。
電流分布シミュレーションソフトウェア
めっき前の基板設計データに基づき、電流分布を事前に予測・解析し、最適なめっき条件や治具設計を導き出すことで、試作回数を削減し均一性を確保します。
