微細パターンへのエッチングとは？課題と対策・製品を解説

『ハニレジストAP』は、ハニー化成の長年に亘り培われてきた、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本とし、開発された微細加工用ポジ型レジスト電着処理剤です。 プリント基板やCOF・TCPへの Reel to Reelによる高速処理（通電時間10秒で 膜形成が可能）・微細加工が可能です。 スルーホール内の処理能力にも優れ、3次元構造に対する塗膜形成が容易に 行えます。 【特長】 ■高速処理 ■高解像度 ■均一な塗膜厚 ■アルカリ現像、アルカリ剥離タイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱うメタルメッシュ透明電極のコア技術「銅メタルメッシュ」について ご紹介いたします。 面抵抗は＜0.1Ω/□、電極形成工程はエッチング、最小L/Sは5/100μm、 屈曲性はR5mm@100k次、イオンマイグレーション課題は無し。 タッチ反応速度は、静電容量値と電極面抵抗値に依存しますので、 PCパネル以上のサイズではメタルメッシュが積極的に採用されています。 【仕様】 ■面抵抗：＜0.1Ω/□ ■電極形成工程：エッチング ■最小L/S：5/100μm ■屈曲性：R5mm@100k次 ■イオンマイグレーション課題：無 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

フェノール樹脂板にエッチングを施し、プリント基板を製作した事例を ご紹介いたします。 エッチングから孔加工などの仕上げまでデータ入稿にてお受け致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■エッチング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクス シリーズについてご紹介しております。 「PE印刷方式と線幅概要」をはじめ、当製品の「細線印刷性」や 「低抵抗」、「高屈曲性」などについて詳しく掲載。 図表を用いて解りやすく解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■PE印刷方式と線幅概要 ■細線印刷性（1）～（3） ■低抵抗（1）～（2） ■高屈曲性 ■水溶性 ■伸縮性・成型性 ■その他のバリエーション（1） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MDP-10』は、エッチングレジストを銅箔板にダイレクトに高精細印刷 できるプリンターです。UV照射装置内蔵で、印刷と同時にインクが硬化します。印刷したエッチングレジストは、エッチング後に専用剥離液を用いて 剥離することができます。小型・軽量なので卓上での使用が可能。A4サイズ程度までの印刷に対応します。 【特長】 ■UV硬化インク使用 ■A4サイズまで印刷可能 ■小型・軽量の卓上タイプ ■解像度は1440dpi×1440dpi の高精細 ■専用ソフト付属 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

近年プリント配線板も精密化が進み、従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様が増えて参りました。 株式会社ケイツーでも、過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功しました。 最先端設備　DI（ダイレクトイメージング）を導入することで、幅広い特殊基板の対応が可能です。弊社スタッフの特殊基板に対する幅広い知識・ノウハウにより、お客様に的確な技術的アドバイスをさせて頂きます。 また、通常外注業者に委託することが多いインピーダンスコントロール測定も社内にておこなっております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm ■層数：片面～30層 ■最大サイズ：670×590mm ■板厚：0.1～5.0t ■最小穴径：Φ0.1 ■基材UL認定 ■特殊な基板 ・IVH基板、穴埋基板 ・特性インピーダンス制御基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『キュアライト』は、大気下、短時間で焼成できる プリンテッドエレクトロニクス向け材料です。 低耐熱性基材(PETフィルム、紙など)への配線形成が可能。 各種基材との密着性が良好です。 RFIDタグ、タッチパネル、各種センサー、フレキシブル基板、電磁波シールド等の用途に ご使用いただけます。 【特長】 ■プリンテッドエレクトロニクス向け ■低体積抵抗率 ■細線印刷可能 ■各種基材との密着性良好 ■保存安定性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。