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微細パターンへのエッチングとは?課題と対策・製品を解説

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エッチングにおける微細パターンへのエッチングとは?
プリント基板製造におけるエッチング技術は、不要な銅箔を除去し、回路パターンを形成する重要なプロセスです。近年、電子機器の小型化・高性能化に伴い、より微細で複雑な回路パターンの形成が求められており、微細パターンへのエッチング技術の高度化が不可欠となっています。
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コア技術:銅メタルメッシュ
当社で取り扱うメタルメッシュ透明電極のコア技術「銅メタルメッシュ」について
ご紹介いたします。
面抵抗は<0.1Ω/□、電極形成工程はエッチング、最小L/Sは5/100μm、
屈曲性はR5mm@100k次、イオンマイグレーション課題は無し。
タッチ反応速度は、静電容量値と電極面抵抗値に依存しますので、
PCパネル以上のサイズではメタルメッシュが積極的に採用されています。
【仕様】
■面抵抗:<0.1Ω/□
■電極形成工程:エッチング
■最小L/S:5/100μm
■屈曲性:R5mm@100k次
■イオンマイグレーション課題:無
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
東海神栄電子工業 両面基板
UVインク使用ダイレクトプリンター『MDP-10』※高精細印刷!
【事業紹介】プリント基板製作
当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。
基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5~1.0μm、層数は片面~30層、
最大サイズは670×590mm、板厚は0.1~5.0t、最小穴径はΦ0.1。
また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を
有しています。
【基板の特長】
■厚付電解金メッキ:0.5~1.0μm
■層数:片面~30層
■最大サイズ:670×590mm
■板厚:0.1~5.0t
■最小穴径:Φ0.1
■基材UL認定
■特殊な基板
・IVH基板、穴埋基板
・特性インピーダンス制御基板
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細加工用ポジ型フォトレジスト電着処理剤『ハニレジストAP』
プリント基板製作「特殊基板」
【エッチング銘板の事例】プリント基板
光焼成用亜酸化銅ペースト『キュアライト』








