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微細パターンへのエッチングとは？課題と対策・製品を解説
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エッチングにおける微細パターンへのエッチングとは？
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当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。
基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5～1.0μm、層数は片面～30層、
最大サイズは670×590mm、板厚は0.1～5.0t、最小穴径はΦ0.1。
また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を
有しています。
【基板の特長】
■厚付電解金メッキ：0.5～1.0μm
■層数：片面～30層
■最大サイズ：670×590mm
■板厚：0.1～5.0t
■最小穴径：Φ0.1
■基材UL認定
■特殊な基板
・IVH基板、穴埋基板
・特性インピーダンス制御基板
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フェノール樹脂板にエッチングを施し、プリント基板を製作した事例を
ご紹介いたします。
エッチングから孔加工などの仕上げまでデータ入稿にてお受け致します。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【事例概要】
■エッチング加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ハニレジストAP』は、ハニー化成の長年に亘り培われてきた、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本とし、開発された微細加工用ポジ型レジスト電着処理剤です。
プリント基板やCOF・TCPへの Reel to Reelによる高速処理（通電時間10秒で
膜形成が可能）・微細加工が可能です。
スルーホール内の処理能力にも優れ、3次元構造に対する塗膜形成が容易に
行えます。
【特長】
■高速処理
■高解像度
■均一な塗膜厚
■アルカリ現像、アルカリ剥離タイプ
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
近年プリント配線板も精密化が進み、従来の貫通基板の製造方法では処理できないような仕様が増えて参りました。
株式会社ケイツーでも、過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功しました。
最先端設備 DI（ダイレクトイメージング）を導入することで、幅広い特殊基板の対応が可能です。弊社スタッフの特殊基板に対する幅広い知識・ノウハウにより、お客様に的確な技術的アドバイスをさせて頂きます。
また、通常外注業者に委託することが多いインピーダンスコントロール測定も社内にておこなっております。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
『キュアライト』は、大気下、短時間で焼成できる
プリンテッドエレクトロニクス向け材料です。
低耐熱性基材(PETフィルム、紙など)への配線形成が可能。
各種基材との密着性が良好です。
RFIDタグ、タッチパネル、各種センサー、フレキシブル基板、電磁波シールド等の用途に
ご使用いただけます。
【特長】
■プリンテッドエレクトロニクス向け
■低体積抵抗率
■細線印刷可能
■各種基材との密着性良好
■保存安定性良好
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクス
シリーズについてご紹介しております。
「PE印刷方式と線幅概要」をはじめ、当製品の「細線印刷性」や
「低抵抗」、「高屈曲性」などについて詳しく掲載。
図表を用いて解りやすく解説しております。
是非、ダウンロードしてご覧ください。
【掲載内容】
■PE印刷方式と線幅概要
■細線印刷性（1）～（3）
■低抵抗（1）～（2）
■高屈曲性
■水溶性
■伸縮性・成型性
■その他のバリエーション（1）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MDP-10』は、エッチングレジストを銅箔板にダイレクトに高精細印刷
できるプリンターです。UV照射装置内蔵で、印刷と同時にインクが硬化します。印刷したエッチングレジストは、エッチング後に専用剥離液を用いて
剥離することができます。小型・軽量なので卓上での使用が可能。A4サイズ程度までの印刷に対応します。
【特長】
■UV硬化インク使用
■A4サイズまで印刷可能
■小型・軽量の卓上タイプ
■解像度は1440dpi×1440dpi の高精細
■専用ソフト付属
※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
当社で取り扱うメタルメッシュ透明電極のコア技術「銅メタルメッシュ」について
ご紹介いたします。
面抵抗は＜0.1Ω/□、電極形成工程はエッチング、最小L/Sは5/100μm、
屈曲性はR5mm@100k次、イオンマイグレーション課題は無し。
タッチ反応速度は、静電容量値と電極面抵抗値に依存しますので、
PCパネル以上のサイズではメタルメッシュが積極的に採用されています。
【仕様】
■面抵抗：＜0.1Ω/□
■電極形成工程：エッチング
■最小L/S：5/100μm
■屈曲性：R5mm@100k次
■イオンマイグレーション課題：無
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。
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エッチングにおける微細パターンへのエッチング
エッチングにおける微細パターンへのエッチングとは？
プリント基板製造におけるエッチング技術は、不要な銅箔を除去し、回路パターンを形成する重要なプロセスです。近年、電子機器の小型化・高性能化に伴い、より微細で複雑な回路パターンの形成が求められており、微細パターンへのエッチング技術の高度化が不可欠となっています。
課題
微細パターンでのアンダーカット発生
微細な回路パターンでは、エッチング液がパターン下部にも回り込み、意図しない形状にエッチングされる（アンダーカット）ことで、回路の断線やショートを引き起こすリスクが高まります。
エッチングレートのばらつき
微細パターンでは、パターン密度や形状の違いによりエッチング液の供給や反応にばらつきが生じやすく、均一なエッチングが困難となり、回路寸法のばらつきや品質低下を招きます。
異物付着による欠陥発生
微細な隙間や凹凸に異物が付着しやすく、これがエッチングの阻害要因となり、欠陥のあるパターン形成につながる可能性があります。
エッチング液の管理と均一性維持の困難さ
微細パターンへの精密なエッチングには、エッチング液の濃度や温度、攪拌などの条件を厳密に管理する必要がありますが、微細化が進むほどその管理は複雑化し、均一なエッチングを維持することが難しくなります。
対策
精密なマスク設計と露光技術
微細パターンに対応した高解像度のフォトマスクを使用し、露光装置の性能を最大限に引き出すことで、シャープで正確な回路パターンを転写します。
最適化されたエッチング液とプロセス制御
微細パターンに適したエッチング液を選定し、温度、濃度、攪拌速度などを精密に制御することで、均一なエッチングレートとアンダーカットの抑制を実現します。
高度な洗浄技術と異物除去
エッチング前後の徹底した洗浄プロセスを導入し、超音波洗浄や特殊な洗浄液を用いることで、微細な箇所に付着した異物を効果的に除去します。
シミュレーション技術の活用
エッチングプロセスを事前にシミュレーションし、最適な条件を見つけ出すことで、試作回数を減らし、開発期間の短縮とコスト削減を図ります。
対策に役立つ製品例
高解像度フォトレジスト
微細な回路パターンを忠実に転写するために、高い解像度と現像特性を持つフォトレジストが、シャープなパターン形成を可能にします。
精密エッチング装置
温度、圧力、ガス流量などを高精度に制御できる装置は、微細パターンに対しても均一で安定したエッチングを実現します。
特殊洗浄剤
微細な隙間や凹凸に付着した異物を効果的に剥離・除去できる特殊な洗浄剤は、欠陥の発生を抑制します。
プロセス管理ソフトウェア
エッチング条件のリアルタイム監視と自動調整を行うソフトウェアは、微細パターン製造における品質の安定化と再現性を高めます。
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