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小型化・高密度化への対応とは？課題と対策・製品を解説
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ベアボードテストにおける小型化・高密度化への対応とは？
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当社は会社設立以来、約20年に渡り携帯電話機の開発に携わって参りました。ここで培った高密度実装を実現するハード設計技術、小型/高堅牢/防水性などを両立する機構設計技術などを活用し、近年ではプロト機開発からスマート端末の量産機開発まで幅広く対応させて頂いております。
無線・画像・各種センサ等の要素技術も保有し、電気/機構/ソフトの三位一体の開発体制により、お客様の様々なご要望に対し技術力で貢献させて頂きます。
【特徴】
○産業用標準が自由に利用可能
○低コスト製品用に好適
○ハイパフォーマンスなインターフェース
○高速シリアルインターフェース
○コンパクトサイズ
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ベアボードテストにおける小型化・高密度化への対応
ベアボードテストにおける小型化・高密度化への対応とは？
プリント基板（ベアボード）の小型化・高密度化が進む中で、製造段階での欠陥検出を確実に行うためのテスト手法の進化と課題への対応策を指します。特に、微細な配線や部品実装の増加に伴い、従来のテスト方法では検出が困難になるケースが増加しています。
課題
微細配線・パッドへのアクセス困難
配線幅やパッド径が微細化し、テストプローブによる物理的な接触が難しくなっています。これにより、接触不良や断線などの欠陥を見逃すリスクが高まります。
高密度実装によるテストポイント不足
部品点数が増加し、基板上のスペースが限られるため、テストに必要なアクセスポイントを確保することが困難になっています。テスト効率の低下やコスト増につながります。
テスト時間の増大とスループット低下
高密度化に伴い、テスト対象の箇所が増え、テストパターンも複雑化します。これにより、個々のテストに要する時間が長くなり、全体の生産スループットが低下する可能性があります。
微細欠陥の検出精度低下
微細なショートやオープン、絶縁不良などの欠陥は、従来のテスト解像度では検出が難しくなっています。特に、多層基板における層間欠陥の特定はより困難になります。
対策
非接触型テスト技術の導入
レーザーや光学式、誘電体結合などを利用し、物理的な接触なしに電気的特性を測定する技術を導入することで、微細なパッドへのアクセス問題を解決します。
テストポイント最適化設計
設計段階からテスト容易性（DFT: Design For Testability）を考慮し、テストポイントの配置や信号ルーティングを最適化することで、テストポイント不足を解消します。
自動化・高速化テストシステムの活用
AIや機械学習を活用した自動テストパターン生成や、並列処理が可能な高速テスト装置を導入し、テスト時間の短縮とスループット向上を図ります。
高解像度検査技術の採用
X線検査や高倍率光学検査など、より微細な欠陥を検出できる高解像度の検査技術を導入し、検出精度を向上させます。
対策に役立つ製品例
光学式検査装置
微細な配線パターンや部品の有無、位置ずれなどを非接触で高精度に検査し、小型化・高密度化された基板上の欠陥を検出します。
インサーキットテスター（高密度対応型）
微細なテストパッドにも対応可能な高密度プローブカードや 、多チャンネル化されたテスト回路により、高密度実装基板の電気的特性を効率的に検査します。
自動テストパターン生成（ATPG）ソフトウェア
設計データから、テスト容易性を考慮した最適なテストパターンを自動生成し、テスト時間の短縮とカバレッジ向上を実現します。
X線検査システム
基板内部の層間接続や微細なはんだ付け状態など、目視では確認できない箇所を 高解像度で検査し、多層基板における隠れた欠陥を発見します。
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