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高密度配線へのめっきとは？課題と対策・製品を解説
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電解めっきにおける高密度配線へのめっきとは？
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電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。
本製品は、ナノサイズのＡｇ，Ａｕ粒子が
水中に分散した金属インク・金属塗料です。
通常のインクや塗料と同じように
塗布＆乾燥（加温）により，金属皮膜を形成します。
（バンドー化学株式会社製）
株式会社東電化では、生産設備として『Cu＋Sn／Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。
【仕様】
■材質：SUS系/銅合金/Fe系
■板厚：0.03mm～3.0mm
■材幅：～185mm
■メッキ仕様
・半光沢/光沢Sn
・片面／両面リフロー処理／ストライプ可能／Cu
■メッキ厚：～3.0μm位
■重量／コイル単重：～500kg位
■コイル外形：MAX950mm
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
谷電機工業株式会社の事業は、SMT(Surface Mount Technology)関連事業・
半導体関連事業・製品開発事業の3つのコア事業で構成されています。
プリント基板実装・液晶製品の組立・リペアサービスと自社開発装置製造・
販売という知識や技術の異なる事業を保有しているので、お客様のニーズに
100％お答えすることが可能です。
主力のSMT関連事業と半導体関連事業を、ソフト・ハードの両面から
製品開発事業がバックアップするというビジネスモデルを展開しています。
【事業内容】
■SMT関連事業
■半導体関連事業
■製品開発事業
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電解めっきにおける高密度配線へのめっき
電解めっきにおける高密度配線へのめっきとは？
プリント基板において、微細化・高密度化が進む配線パターンに対し、導電性や信頼性を確保するために行われる電解めっき技術のこと。特に、ビアホールや微細な配線幅への均一なめっき膜形成が求められる。
課題
配線幅への均一性不足
微細な配線幅や細い配線間隔において、めっき膜厚が不均一になり、電気的特性のばらつきや断線リスクが生じる。
ビアホールへの充填不良
微細なビアホール内部へのめっき液の浸入が困難になり、空洞（ボイド）が発生し、信頼性の低下を招く。
めっき膜の脆性・密着性低下
高密度配線特有の応力集中により、めっき膜が脆くなったり、基板との密着性が低下し、剥離やクラックの原因となる。
めっき液管理の複雑化
微細な構造に対応するため、めっき液の組成や添加剤の管理がより精密になり、安定した品質維持が困難になる。
対策
添加剤の最適化
めっき液に特定の添加剤を配合し、配線幅への均一な析出やビアホールへの良好な充填を促進する。
めっき条件の精密制御
電流密度、温度、攪拌条件などを最適化し、微細構造へのめっき膜厚の均一性と密着性を向上させる。
前処理技術の改良
配線表面やビアホール内部の清浄度を高め、めっき液の濡れ性を改善することで、充填不良や密着性低下を防ぐ。
めっきプロセスシミュレーション
めっきプロセスを事前にシミュレーションし、最適なめっき条件や添加剤の選定を行うことで、開発期間の短縮と品質向上を図る。
対策に役立つ製品例
高機能めっき添加剤
微細配線への均一なめっき膜形成とビアホールへの良好な充填を促進する特殊な化学薬品。
精密めっき装置
電流密度や温度などを高精度に制御し、微細構造への安定しためっきを可能にする設備。
表面処理剤
配線表面やビアホール内部の清浄度を高め、めっき液の濡れ性を改善する薬剤。
プロセス最適化支援サービス
めっきプロセスのシミュレーションや条件設定を専門家が支援し、最適なめっき品質を実現するコンサルティング。
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