高密度配線へのめっきとは？課題と対策・製品を解説

本製品は、ナノサイズのＡｇ，Ａｕ粒子が 水中に分散した金属インク・金属塗料です。 通常のインクや塗料と同じように 塗布＆乾燥（加温）により，金属皮膜を形成します。 （バンドー化学株式会社製）

株式会社東電化では、生産設備として『Cu＋Sn／Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。 【仕様】 ■材質：SUS系/銅合金/Fe系 ■板厚：0.03mm～3.0mm ■材幅：～185mm ■メッキ仕様 　・半光沢/光沢Sn 　・片面／両面リフロー処理／ストライプ可能／Cu ■メッキ厚：～3.0μm位 ■重量／コイル単重：～500kg位 ■コイル外形：MAX950mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

谷電機工業株式会社の事業は、SMT(Surface Mount Technology)関連事業・ 半導体関連事業・製品開発事業の3つのコア事業で構成されています。 プリント基板実装・液晶製品の組立・リペアサービスと自社開発装置製造・ 販売という知識や技術の異なる事業を保有しているので、お客様のニーズに 100％お答えすることが可能です。 主力のSMT関連事業と半導体関連事業を、ソフト・ハードの両面から 製品開発事業がバックアップするというビジネスモデルを展開しています。 【事業内容】 ■SMT関連事業 ■半導体関連事業 ■製品開発事業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。