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塗布条件の精密制御とは？課題と対策・製品を解説
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レジスト塗布における塗布条件の精密制御とは？
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当社は昭和25年創業以来、エレクトロニクス産業の発展の歴史とともに歩みを進め、
ご愛顧いただいている多くのお客様に喜んでいただく技術開発に取り組み、
着実な発展を遂げてまいりました。
今後も、ますます重要度を増すエレクトロニクス産業の分野において、
当社の開発部隊を含めた一貫生産体制に磨きをかけ、皆様のご要望に総合力で
お応えできるよう邁進する所存でございます。
また、地球環境へも配慮しつつ、さらに品質、価格、納期の観点からも皆様が
ご満足いただける製品をお届けできるように、創造力と熱意を持って取り組んで
まいります。今後とも皆様のご指導、ご鞭撻のほどよろしくお願いいたします。
【事業紹介（一部）】
■開発支援
■プリント基板設計
■プリント基板製作
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社羽野製作所 事業紹介
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レジスト塗布における塗布条件の精密制御
レジスト塗布における塗布条件の精密制御とは？
プリント基板製造において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂（レジスト）を基板上に均一かつ正確に塗布する技術です。微細化・高密度化が進む現代の電子機器において、高品質なプリント基板を安定生産するために不可欠なプロセスであり、塗布量、塗布速度、基板温度、雰囲気などを厳密に管理することが求められます。
課題
塗布膜厚のばらつき
レジスト塗布膜厚のわずかなばらつきが、露光・現像工程でのパターン精度に影響を与え、回路不良の原因となります。
異物混入による欠陥
塗布工程中に微細な異物が混入すると、レジスト膜上に欠陥が生じ、製品の信頼性を低下させます。
塗布ムラによる回路幅の不均一
塗布ムラは、形成される回路の幅や間隔の不均一を引き起こし、電気的特性のばらつきやショート・オープン不良につながります。
環境変化への対応
温度や湿度などの環境変化がレジストの粘度や乾燥性に影響を与え、安定した塗布品質の維持を困難にします。
対策
高精度塗布装置の導入
塗布量や塗布速度をミリ秒単位で制御し、均一な膜厚を実現する最新の塗布装置を導入します。
クリーンルーム環境の徹底
塗布工程を高度な清浄度が保たれたクリーンルームで行い、異物混入のリスクを最小限に抑えます。
プロセスパラメータの最適化
塗布速度、基板温度、レジスト粘度などのパラメータを実験的に最適化し、安定した塗布品質を確立します。
リアルタイムモニタリングとフィードバック
塗布中の膜厚や均一性をリアルタイムで計測し、異常があれば即座にフィードバックして補正するシステムを導入します。
対策に役立つ製品例
精密塗布ヘッドシステム
微細なノズル径と精密な流量制御により、極めて均一なレジスト塗布を可能にします。
自動膜厚測定装置
塗布後のレジスト膜厚を非接触で高精度に測定し、品質管理を支援します。
環境制御ユニット
塗布エリアの温度・湿度を一定に保ち、レジストの物性変化を抑制します。
プロセス管理ソフトウェア
塗布条件の記録、分析、最適化を支援し、安定した生産プロセスを構築します。
