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ピンホール・腐食の防止とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料

端子部金めっきにおけるピンホール・腐食の防止とは?

プリント基板の端子部における金めっきは、電気的接続性や耐食性を向上させるために不可欠な表面処理です。しかし、めっき層に発生するピンホールや、その後の腐食は、製品の信頼性低下や寿命短縮に直結する重大な課題です。本説明では、これらの課題とその解決策、およびそれを支援する製品について解説します。

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AC-70はAC-20の硫化ガスへの耐性を維持し、薄い均一な保護膜を形成するように設計されています。
薄く均一な保護膜のため、光沢銀・半光沢銀メッキに施しても、保護膜の厚みムラが生じません。
銀及び銀メッキで加工されている、電気及び電子部品、並びに宝飾・器物等の表面を、種々の有害な雰囲気から保護するための銀変色防止剤です。
銀及び銀メッキ表面に影響する環境は多種多様ですが、特に硫化ガスを含む雰囲気にさらされると銀表面に硫化物が生成され、外観的には銀表面が黒色に変色し、電子部品では電気抵抗値が増大し、通電性が低下します。
銀変色防止剤AC-70は、強固な被膜を銀表面に形成し、硫化、酸化から銀表面を保護します。
また、保護膜はハンダ付け性が良好であり、電気の接触抵抗が小さいという特性を持っています。
中性水系のため、排水処理も容易です。
AC-70はAC-20同様、AC-シリーズ中、硫化ガスに対して高い変色防止効果を得られます。

銀変色防止剤 AC-70(硫黄系防錆剤)

無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

耐食性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス

銀及び銀メッキで加工されている、電気及び電子部品、並びに宝飾・器物等の表面を、種々の有害な雰囲気から保護するための銀変色防止剤です。
銀及び銀メッキ表面に影響する環境は多種多様ですが、特に硫化ガスを含む雰囲気にさらされると銀表面に硫化物が生成され、外観的には銀表面が黒色に変色し、電子部品では電気抵抗値が増大し、通電性が低下します。
銀変色防止剤AC-10Bは、AC-10Aに比べより強固な被膜を銀表面に形成し、硫化水素・亜硫酸ガスなどの硫化ガスから銀表面を保護します。
また、保護膜はハンダ付け性が良好であり、電気の接触抵抗が小さいという特性を持っています。
AC-10Bは大型の電気部品用に開発されたものです。
AC-10Aに比べ小型部品に施工すると表面にベタつきが出ることがあります。
AC-10Bは炭化水系溶剤タイプの銀変色防止剤です。

銀変色防止剤 AC-10B

ニッケルめっきアルミニウムは、日本軽金属が独自開発したニッケル層を付けたアルミニウムです。

ニッケルめっき処理アルミニウムは、アルミ表面にニッケル層を付けることにより、
アルミへのはんだ付けを可能にしました。

通常のアルミニウム生地の表面には大気中で酸化層が形成され、はんだ付けが困難です。
弊社ニッケルめっき処理アルミは、表面がニッケル層のためはんだ付けが可能です。


【想定用途】
■パワーデバイス基材
■産業機器用接続部材
■各種端子
■コネクタ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

はんだ付けが可能なアルミ材料『ニッケルめっき処理アルミニウム』

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端子部金めっきにおけるピンホール・腐食の防止

端子部金めっきにおけるピンホール・腐食の防止とは?

プリント基板の端子部における金めっきは、電気的接続性や耐食性を向上させるために不可欠な表面処理です。しかし、めっき層に発生するピンホールや、その後の腐食は、製品の信頼性低下や寿命短縮に直結する重大な課題です。本説明では、これらの課題とその解決策、およびそれを支援する製品について解説します。

課題

めっき層の微細欠陥

金めっき層に発生するピンホールは、めっき液の不均一性や前処理の不備が原因で生じ、下地の金属が露出するリスクを高めます。

外部環境からの侵食

ピンホール箇所やめっき層のわずかな傷から、湿気、塩分、硫化物などの腐食性物質が侵入し、下地の銅などを腐食させます。

電気的接触不良の発生

腐食により端子表面が荒れると、相手部品との接触抵抗が増加し、信号伝達の不安定化や断線を引き起こす可能性があります。

製品寿命の短縮

ピンホールや腐食は、初期不良だけでなく、長期使用における信頼性低下の要因となり、製品全体の寿命を縮めます。

​対策

めっき浴組成の最適化

ピンホールの発生を抑制する添加剤の選定や、めっき浴の管理を徹底し、均一で緻密なめっき層を形成します。

表面前処理の徹底

めっき前の基板表面の洗浄、活性化処理を厳密に行い、異物や酸化膜を除去してめっき密着性を向上させます。

保護膜の適用

めっき後に、耐食性に優れた有機保護膜や無機保護膜をコーティングし、外部からの腐食性物質の侵入を防ぎます。

品質管理と検査の強化

めっき後の外観検査、ピンホール検査、耐食性試験などを実施し、不良品の流出を防ぎ、工程管理を改善します。

​対策に役立つ製品例

高性能めっき添加剤

めっき浴に添加することで、めっき層の結晶構造を微細化し、ピンホールの発生を抑制し、均一なめっき膜厚を実現します。

精密洗浄剤・活性化剤

基板表面の微細な汚れや酸化膜を効果的に除去し、金めっきとの密着性を高め、めっき不良のリスクを低減します。

高機能保護コーティング剤

金めっき表面に強固な保護膜を形成し、湿気、化学物質、物理的な損傷から端子部を保護し、腐食を効果的に防止します。

非破壊検査装置

めっき層のピンホールや膜厚のばらつきを、製品にダメージを与えることなく高精度に検出・評価し、品質管理を支援します。

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