めっき厚みの均一化とは？課題と対策・製品を解説

無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセスは、無電解Ni-Pめっきと置換Auめっきとの間に緻密で耐食性に優れたPd皮膜を形成させているので、耐食性に優れています。中間層としてPd皮膜を形成していますが、めっき直後の半田濡れ性は無電解Ni-P/置換Auめっきとほぼ同等です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

「半田濡れ性に優れた無電解Ni-P/置換Auめっき 代替めっきプロセス」は、Auの代わりに特性の似ている４Agを用いためっきプロセスであるため、無電解Ni-P/置換Auめっきプロセスとの代替が可能です。半田濡れ性はめっき直後で、無電解Ni-P/置換Auめっきよりも良好です。詳しくお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

株式会社東電化では、生産設備として 『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。 【仕様】 ■材質：SUS系/銅合金/Fe系 ■板厚：0.03mm～3.0mm ■材幅：～200mm ■メッキ仕様 　・下地 半光沢Ni 　・半光沢Sn/リフローSn 　・両面片面及び部分ストライプ可能 ■メッキ厚：Ni ～2.0μm　Sn～5.0μm位 ■コイル外形／重量（単重）：MAX950mm／～500kg位 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好です。 【特長】 ○置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく 　均一な無光沢外観のSn皮膜が析出する ○無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好 ○プリント基板（被めっき部が銅)に最適 ○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。

『表面処理材（Au・Ni・Cu・Snなどの各種メッキ加工）』は、 各種通信機器・電動工具・電動自転車などの二次加工電池及び基板回路部分の 電気接点部分に数多く採用されているマテリアルです。 ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定し、小ロット 多仕様の顧客ニーズに対応しております。 【特長】 ■二次加工電池及び基板回路部分の電気接点部分に数多く採用 ■ニーズに適した表面処理メーカー（メッキ加工業者）を選定 ■小ロット多仕様の顧客ニーズに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社正信では、月産160トンの処理能力を誇るラインが特長の 『光沢錫めっき』を承っております。 ホイストの導入により、定尺銅帯の3m、2.5m、2mのめっき処理が可能。 主にブスバーの定尺品から加工品まで、迅速に納期対応いたします。 その他、はんだ濡れ性に優れた電気・電子部品向けの「無光沢錫めっき」も ご用意しております。 【特長】 ■有効寸法：W300×H700×L3100 ■月産160トンの処理能力を誇るライン ■ブスバーの定尺品から加工品まで、迅速に納期対応 ■ホイストの導入により、定尺銅帯の3m、2.5m、2mのめっき処理が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要とせず、ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現しました。また、ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能です。豊和産業はそんなご用途がある業界の研究開発に少しでもお役に立てるように、一枚の試作からでも対応できる様に準備しておりますので、試作開発をご相談下さい。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。