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プリント基板・開発

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微細化・複雑化への対応とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料
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エッチングにおける微細化・複雑化への対応とは?

プリント基板開発において、回路パターンの微細化・高密度化が進む中で、エッチング工程の精度向上が不可欠となっています。本テーマでは、この微細化・複雑化に対応するための課題と、それを解決するための具体的な対策や商材について解説します。

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コア技術:銅メタルメッシュ

コア技術:銅メタルメッシュ
当社で取り扱うメタルメッシュ透明電極のコア技術「銅メタルメッシュ」について ご紹介いたします。 面抵抗は<0.1Ω/□、電極形成工程はエッチング、最小L/Sは5/100μm、 屈曲性はR5mm@100k次、イオンマイグレーション課題は無し。 タッチ反応速度は、静電容量値と電極面抵抗値に依存しますので、 PCパネル以上のサイズではメタルメッシュが積極的に採用されています。 【仕様】 ■面抵抗:<0.1Ω/□ ■電極形成工程:エッチング ■最小L/S:5/100μm ■屈曲性:R5mm@100k次 ■イオンマイグレーション課題:無 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

UVインク使用ダイレクトプリンター『MDP-10』※高精細印刷!

UVインク使用ダイレクトプリンター『MDP-10』※高精細印刷!
『MDP-10』は、エッチングレジストを銅箔板にダイレクトに高精細印刷 できるプリンターです。UV照射装置内蔵で、印刷と同時にインクが硬化します。印刷したエッチングレジストは、エッチング後に専用剥離液を用いて 剥離することができます。小型・軽量なので卓上での使用が可能。A4サイズ程度までの印刷に対応します。 【特長】 ■UV硬化インク使用 ■A4サイズまで印刷可能 ■小型・軽量の卓上タイプ ■解像度は1440dpi×1440dpi の高精細 ■専用ソフト付属 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

微細加工用ポジ型フォトレジスト電着処理剤『ハニレジストAP』

微細加工用ポジ型フォトレジスト電着処理剤『ハニレジストAP』
『ハニレジストAP』は、ハニー化成の長年に亘り培われてきた、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術(電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術)を基本とし、開発された微細加工用ポジ型レジスト電着処理剤です。 プリント基板やCOF・TCPへの Reel to Reelによる高速処理(通電時間10秒で 膜形成が可能)・微細加工が可能です。 スルーホール内の処理能力にも優れ、3次元構造に対する塗膜形成が容易に 行えます。 【特長】 ■高速処理 ■高解像度 ■均一な塗膜厚 ■アルカリ現像、アルカリ剥離タイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PCB統合CAMシステム『PC-AutoCAM』

PCB統合CAMシステム『PC-AutoCAM』
PCB統合CAMシステム「PC-AutoCAM」は、プリント基板製造に必要な機能が全て揃ったオールインワンのCAMシステムです。 各種CAD/CAMシステムとの受け渡しに使用されている様々なデータの 入出力が可能な「ガーバーデータ編集」や、DFMデータ解析、メタルマスクデータ編集など、さまざまな機能を装備。 当システムは、高精度、高品質、大容量データ処理などのニーズに応え、 設計から製造までのリードタイムを飛躍的に短縮し生産性を向上します。 【機能】 ■ガーバーデータ編集  各種CAD/CAMシステムとの受け渡しに使用されている  様々なデータの入出力が可能 ■面付配置  製造ワークサイズに対し単面データを好適面付けし、  必要なアクセサリーの配置を容易に行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【エッチング銘板の事例】プリント基板

【エッチング銘板の事例】プリント基板
フェノール樹脂板にエッチングを施し、プリント基板を製作した事例を ご紹介いたします。 エッチングから孔加工などの仕上げまでデータ入稿にてお受け致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■エッチング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

富士プリント工業 高難度基板製造

富士プリント工業 高難度基板製造
電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。
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エッチングにおける微細化・複雑化への対応

エッチングにおける微細化・複雑化への対応とは?

プリント基板開発において、回路パターンの微細化・高密度化が進む中で、エッチング工程の精度向上が不可欠となっています。本テーマでは、この微細化・複雑化に対応するための課題と、それを解決するための具体的な対策や商材について解説します。

​課題

微細パターン形成の精度低下

回路パターンの線幅や間隔が狭まるにつれて、エッチング時の異方性やアンダーカットの制御が難しくなり、設計通りの微細パターン形成が困難になる。

複雑な3次元構造への対応

多層基板や高密度実装基板では、複雑な3次元構造を持つ回路パターンが増加し、均一なエッチング深さや形状の制御が課題となる。

歩留まりの低下とコスト増

微細化・複雑化に伴う不良発生率の増加は、歩留まりの低下を招き、結果として製造コストの上昇につながる。

材料特性への適合性

新しい材料や特殊な基板材料への対応が求められる中で、エッチング液やプロセスの選定が難しく、材料特性を損なわずに高精度な加工を実現する必要がある。

​対策

高精度エッチング装置の導入

微細パターンに対応した高解像度マスクや、均一なエッチングを可能にする精密な流量・温度制御を備えた装置を導入する。

最適化されたエッチング液の開発・選定

材料特性やパターン形状に合わせて、異方性やアンダーカットを抑制し、均一なエッチングを実現する特殊なエッチング液を選定・開発する。

プロセスシミュレーションと最適化

コンピュータシミュレーションを活用し、エッチング条件(時間、温度、濃度など)を最適化することで、不良発生を抑制し歩留まりを向上させる。

検査・評価技術の高度化

微細な欠陥を早期に発見するための高解像度検査装置や、3次元形状を正確に評価できる測定技術を導入する。

​対策に役立つ製品例

精密画像描画装置

微細な回路パターンを高精度に原版へ転写することで、エッチングマスクの精度を向上させ、微細パターンの形成を可能にする。

特殊金属エッチング液

特定の金属材料に対して、均一なエッチング速度と低アンダーカットを実現し、微細かつ複雑な形状の加工を可能にする。

プロセス制御ソフトウェア

エッチング装置の運転条件をリアルタイムで監視・調整し、最適なエッチングプロセスを維持することで、歩留まり向上と品質安定化に貢献する。

3次元形状測定システム

エッチング後の基板表面の微細な凹凸や複雑な3次元形状を高精度に計測し、品質管理とプロセス改善のためのデータを提供する。

⭐今週のピックアップ

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