微細化・複雑化への対応とは？課題と対策・製品を解説

フェノール樹脂板にエッチングを施し、プリント基板を製作した事例を ご紹介いたします。 エッチングから孔加工などの仕上げまでデータ入稿にてお受け致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■エッチング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。

PCB統合CAMシステム「PC-AutoCAM」は、プリント基板製造に必要な機能が全て揃ったオールインワンのCAMシステムです。 各種CAD/CAMシステムとの受け渡しに使用されている様々なデータの 入出力が可能な「ガーバーデータ編集」や、DFMデータ解析、メタルマスクデータ編集など、さまざまな機能を装備。 当システムは、高精度、高品質、大容量データ処理などのニーズに応え、 設計から製造までのリードタイムを飛躍的に短縮し生産性を向上します。 【機能】 ■ガーバーデータ編集 　各種CAD/CAMシステムとの受け渡しに使用されている 　様々なデータの入出力が可能 ■面付配置 　製造ワークサイズに対し単面データを好適面付けし、 　必要なアクセサリーの配置を容易に行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱うメタルメッシュ透明電極のコア技術「銅メタルメッシュ」について ご紹介いたします。 面抵抗は＜0.1Ω/□、電極形成工程はエッチング、最小L/Sは5/100μm、 屈曲性はR5mm@100k次、イオンマイグレーション課題は無し。 タッチ反応速度は、静電容量値と電極面抵抗値に依存しますので、 PCパネル以上のサイズではメタルメッシュが積極的に採用されています。 【仕様】 ■面抵抗：＜0.1Ω/□ ■電極形成工程：エッチング ■最小L/S：5/100μm ■屈曲性：R5mm@100k次 ■イオンマイグレーション課題：無 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ハニレジストAP』は、ハニー化成の長年に亘り培われてきた、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本とし、開発された微細加工用ポジ型レジスト電着処理剤です。 プリント基板やCOF・TCPへの Reel to Reelによる高速処理（通電時間10秒で 膜形成が可能）・微細加工が可能です。 スルーホール内の処理能力にも優れ、3次元構造に対する塗膜形成が容易に 行えます。 【特長】 ■高速処理 ■高解像度 ■均一な塗膜厚 ■アルカリ現像、アルカリ剥離タイプ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MDP-10』は、エッチングレジストを銅箔板にダイレクトに高精細印刷 できるプリンターです。UV照射装置内蔵で、印刷と同時にインクが硬化します。印刷したエッチングレジストは、エッチング後に専用剥離液を用いて 剥離することができます。小型・軽量なので卓上での使用が可能。A4サイズ程度までの印刷に対応します。 【特長】 ■UV硬化インク使用 ■A4サイズまで印刷可能 ■小型・軽量の卓上タイプ ■解像度は1440dpi×1440dpi の高精細 ■専用ソフト付属 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい