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絶縁耐圧試験の精度向上とは?課題と対策・製品を解説

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組立・パッケージングにおける絶縁耐圧試験の精度向上とは?

パワーデバイス・モジュールにおいて、組立・パッケージング工程後の製品が、設計通りの絶縁性能を有しているかを確認する試験の精度を高めることです。これにより、製品の信頼性向上、故障率の低減、そして安全性の確保を目指します。

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組立・パッケージングにおける絶縁耐圧試験の精度向上

組立・パッケージングにおける絶縁耐圧試験の精度向上とは?

パワーデバイス・モジュールにおいて、組立・パッケージング工程後の製品が、設計通りの絶縁性能を有しているかを確認する試験の精度を高めることです。これにより、製品の信頼性向上、故障率の低減、そして安全性の確保を目指します。

​課題

試験治具の接触不良

製品との接触面積不足や位置ずれにより、正確な電圧印加ができず、誤った判定を引き起こす。

ノイズによる測定誤差

外部からの電磁ノイズや試験装置自体のノイズが測定値に影響を与え、微小な絶縁劣化を見逃す可能性がある。

試験条件のばらつき

温度や湿度などの環境要因、あるいは試験電圧の印加時間や昇圧レートのばらつきが、試験結果の再現性を低下させる。

微細な欠陥の検出限界

従来の試験方法では、パッケージ内部の微細なクラックや異物混入に起因する絶縁劣化を検出するのが難しい。

​対策

高精度接触型試験治具の導入

製品形状に最適化された多点接触型の治具を使用し、安定した電気的接続を確保する。

ノイズ対策強化とデジタルフィルタリング

シールドルームの設置や、試験信号のデジタルフィルタリングにより、外部ノイズの影響を最小限に抑える。

試験環境の厳密な管理と自動化

温度・湿度制御された環境下で、試験パラメータを自動で設定・管理し、人為的なばらつきを排除する。

高感度絶縁劣化検出技術の適用

部分放電測定や、高周波インピーダンス測定などの先進的な手法を導入し、微細な欠陥を早期に発見する。

​対策に役立つ製品例

カスタム設計試験プローブ

製品の複雑な形状や配置に対応し、確実な電気的接触を実現することで、試験治具の接触不良による誤差を排除する。

ノイズシールド機能付き高耐圧試験器

内蔵されたノイズ低減機能と、高精度な電圧制御により、外部環境に左右されない安定した試験を可能にする。

環境制御型自動試験システム

温度・湿度を一定に保ち、試験条件を自動で最適化することで、試験結果の再現性と信頼性を飛躍的に向上させる。

部分放電解析ソフトウェア

微細な絶縁劣化に起因する部分放電を検出し、その発生箇所やレベルを特定することで、隠れた欠陥を発見する。

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