放熱性能強化とは？課題と対策・製品を解説

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク　表面実装デバイス用　SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

『TIA242GF』は、(A)成分と(B)成分を1 : 1の割合で混合し、室温下あるいは 加熱することにより、柔らかいゴム・ゲル状に硬化する熱伝導性シリコーン ギャップフィル材です。 硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した 放熱性と電気絶縁性を示します。 【特長】 ■熱伝導率が高く、放熱用途に適している ■流動性が小さく、形状保持性に優れている ■70℃以上の加熱により、短時間で硬化 ■硬化後は柔らかいゴム・ゲル状となるため各種ストレスから部品を保護 ■付加反応タイプで金属に対する腐食性がない ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

■【熱ゴム】は、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、 　高い熱伝導率を実現した薩摩総研社製の高信頼性熱伝導樹脂です。 ■表面凹凸に追従、密着し発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。 　半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗が低減できます。 ※掲載写真及びカタログの用途事例写真をご参照ください。 ■異なる材質同士の熱膨張差によるストレスを吸収し、 　製品の信頼性を高めます。 ■第10回かごしま産業技術賞大賞受賞 【代表的な特長】 1.高柔軟性 2.高熱伝導性 3.高圧縮性 4.ストレス吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

富士商会のアルミ押し出しによるヒートシンクの製品事例です。 ヒートシンクとは金属の高い熱伝導性を利用して放熱、排熱を行う部品です。熱源に接触する形で設置すると、熱を奪って放熱する形で熱源 を自然冷却することができます。 また、冷却効果を高めた「強制空冷タイプ」も製造しています。 【概要】 ■空気に触れる面積が広ければ広いほど放熱効率が向上するため 　複数の突起や板が付いたような形になっていることが多い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社アテクトのPIM活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、 ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。 【解決した課題】 ■セラミック原料を使った高精度の部品の製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「クレクール」はシリコーンゴムを素材に優れた放熱特性を持たせたゴムシートです。

難燃性・電気絶縁性の両立、基板への負荷低減も可能です。 幅広いアプリケーションに採用されている、放熱ソリューションを提案します。 特長 ●高い熱伝導率と柔軟性 高い熱伝導率と柔軟性を合わせ持ち、優れた放熱性能を発揮します。 ●密着性と追従性 細かい凹凸面に密着・追従し、空気溜まりを除去することで熱が伝わりやすくなり、優れた放熱効果を発揮します。 ●低反発性と低い圧縮応力 並外れた柔らかさと低反発性により、基板や素子への負荷を低減します。圧縮しやすいため、組付け時の寸法公差吸収も可能です。 ●長期信頼性 幅広い温度範囲（-40℃～150℃）で使用可能。高い難燃性、電気絶縁性を有し、長期的に安定した性能を発揮します。

3M スコッチ･ウェルド『高熱伝導性タイプ』は、熱伝導性フィラーを混合 してあり、高い熱伝導性を有した一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。 ヒートシンクとの接着で、より効果的な放熱が可能です。グリースと違い、 ネジが不要で強固に接合できるため、作業性の向上と信頼性の向上を実現 いたします。 【ラインアップ】 ■EW2070 ■EW2072 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「IoT製品で使用する産業用ケースが見つからない」「電子部品の放熱が可能なケースを製作したい」「防水・防塵に対応しながら熱対策も実現したい」 そのようなご要望に合わせ熱対策ケースの設計・製作を致します。エンクロージャーメーカーとして長年培ってきたノウハウを活かし、最適な製品を提供致します。 【特長】 ■使用環境、サイズ、数量などを考慮した設計・製作。 ■ヒートシンクによる放熱やアルミブロックや熱伝導シートによるコンダクションクール。 ■FAN、ブロワーを使用してケース外部に放熱する強制空冷。 ■放熱塗装や遮熱塗装による熱対策。 ■熱伝導シート、ファン、ブロワーの選定や、用途に合わせた通風孔加工。 ■ケース製作、追加工の他、電源・ファンなどの部品調達から組込・配線、評価試験まで一括対応。 ※詳しくはお気軽にお問合せください。

放熱効果がよく、軽量でさまざまな断面形状ができます。 自然放熱・強制冷却と多様な冷却方法が可能です。 半導体素子やプリント基板等の冷却にご使用いただけます。 【特長】 ■放熱効果がよく、軽量でさまざまな断面形状ができる ■自然放熱・強制冷却と多様な冷却方法が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

一般的にヒートシンクなどの放熱部品を使用した熱対策がありますが、 発熱体とヒートシンクの表面にはそれぞれ微細な凹凸があり、直接重ね合わせると 空隙が生まれ、その空隙が熱伝導を妨げる大きな要因になっています。 『放熱シート(TIM)』を用いることで、スムーズな熱の移動を実現可能。 垂直方向（厚み方向）に対して高い熱伝導性を有する素材となっており、 異種材料間の隙間を埋め、熱伝導とクッションの役割を果たします。 【採用事例】 ■自動車：カーオーディオ、カーナビ ■航空機：座席モニター等のAV機器 ■通信端末：スマートフォン、タブレット ■その他：LED照明、センサー基板等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。