パワーデバイス・モジュールに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
モジュールケースの耐久性とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
パワーデバイス向け技術 |
パワーモジュール化技術 |
パワーモジュールにおけるモジュールケースの耐久性とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
当社では、BriskHeat社製の『コンポジット HotBonder＆キュアヒーター』を
取り扱っています。
「ACR3 HotBonder」は、コンポジット材の真空封止＋プログラム温度制御
ヒーター加熱＋モニター機能を備えた統合型の接着硬化ユニットで、持ち運び易く、
コンポジットのデバルク、樹脂封止硬化などが簡単でスピーディー。
この他にも、小型、軽量のホットボンダー「ACR MiniPRO」をはじめ、
232℃までストレスなく昇温し、スピーディーで効率的なコンポジット キュア用
ブランケットヒーター「SRシリーズ」などをラインアップしています。
【ホットボンダー 特長】
■スピーディーでより優れたキュア
■フルカラー高繊細タッチスクリーン、使い易いソフトウェアー
■USBメモリーにデータ転送（USBメモリー付属）
■持ち運び易い
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンポジット HotBonder＆キュアヒーター
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。
【特長】
●Intel Socket LGA1700用ファンレスCPUクーラー。
●アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
●全高が27mmと薄型ですので、1Uラックマウントケース、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。。
●本製品はファンレスヒートシンクですので、冷却性能は使用環境に影響されます。必ず外部より風を当てる必要がございます。また、必ずしも冷却性能を保証するものではございません。
●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
ファンレスヒートシンク『IntelSocketLGA1700用』
当社で取り扱っている独自技術の高速循環型ヒートパイプ冷却について、
ご紹介します。
CPU排熱利用で電力不要、設置環境を選びません。CPU発熱300W/個以上に
対応しています。
その他、冷却能力が高く、発熱体の集積密度を上げることが可能な
サーバー/ラックへのビルトインシステムなども取り扱っています。
【特長】
■空調電力を約90％削減/設備投資回収は約1年
■サーバールームの高温/騒音環境を解決
■サーバー更新時も継続使用できる長寿命
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
※製品は現在開発中の為、商品販売はまだ行っておりません。
高速循環型ヒートパイプ冷却
『AEROXIDE(R)』は、リチウムイオン電池の性能、寿命、安全性を向上させる
添加剤として使用されている金属酸化物です。
従来の粗い無機粒子では不可能であった超薄膜セラミックコーティング層の
形成が可能。当製品による薄膜セラミックコーティング層は、セパレーターの
熱収縮を大幅に低減でき、その結果、電池の安全性が向上します。
当製品で正極活物質をドライコーティングすることにより、
正極活物質粉体のみかけ密度が増加します。
【応用用途】
■正極活物質にドライコーティングすることによるサイクル特性の向上
■セパレーターにコーティングすることによる耐熱性の向上
■セパレーターの内部に充填することによる強度の向上
■電解質に添加することによるレオロジー特性の向上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】AEROXIDE(R) のリチウムイオン電池への応用
宇宙産業向けX/Ku/Kバンド部品のラインアップを拡充しました。
AS9100規格を取得しているJQL Technologies社によって開発された
衛星搭載用X/Ku/Kバンドサーキュレータとアイソレータです。
宇宙開発技術の信頼性基準を満たしており、様々な用途の衛星搭載に
適しています。その他、マイクロ波帯のサーキュレータ/アイソレータや
各種フィルタも用意しております。
詳細につきましては、当社までお問い合わせください。
【製品仕様例：サーキュレータ】
■型番：2IMC-14-2BW1429W3
■周波数：13.0～15.0GHz
■挿入損失：0.5dB
■アイソレーション：20dB
■動作温度：-30～+65℃
■サイズ：6.6 x 6.08 x 4.0mm
※英語版資料をダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
宇宙産業向けサーキュレータ/アイソレータ
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
パワーモジュールにおけるモジュールケースの耐久性
パワーモジュールにおけるモジュールケースの耐久性とは？
パワーモジュールは、電力変換や制御を行う電子部品であり、その性能と信頼性を維持するためには、外部環境から内部部品を保護するモジュールケースの耐久性が不可欠です。モジュールケースの耐久性は、過酷な使用環境下でもパワーモジュールが長期間安定して動作し続けるための重要な要素となります。
課題
熱ストレスによる劣化
パワーモジュールは動作中に高温になりやすく、繰り返される熱膨張・収縮によりケース材料に亀裂や剥離が生じ、内部部品の保護機能が低下する。
機械的衝撃への脆弱性
輸送中や設置時の落下、振動などによる物理的な衝撃でケースが破損し、内部回路の損傷や絶縁不良を引き起こす可能性がある。
環境要因による腐食・劣化
湿気、塩分、化学物質などに曝される環境下では、ケース材料が腐食したり、紫外線などにより劣化が進み、本来の保護性能を失う。
長期使用による疲労
長期間にわたる使用や、設計寿命を超えた運用により、ケース材料が徐々に疲労し、微細な損傷が蓄積して最終的に機能不全に至る。
対策
高耐久性材料の採用
耐熱性、耐候性、耐薬品性に優れた特殊樹脂や金属材料をケースに採用し、過酷な環境下での劣化や破損を防ぐ。
構造設計の最適化
衝撃吸収構造や応力分散設計を取り入れ、外部からの物理的な負荷に対してケース全体の強度を高め、破損リスクを低減する。
封止技術の向上
高度な封止技術により、水分や異物の侵入を徹底的に防ぎ、ケース内部の腐食や絶縁不良のリスクを最小限に抑える。
品質管理と試験の強化
厳格な品質管理基準に基づいた製造プロセスと、実使用環境を想定した各種耐久試験（熱サイクル試験、振動試験など）を実施し、信頼性を確保する。
対策に役立つ製品例
高機能樹脂製エンクロージャー
優れた耐熱性、耐候性、機械的強度を持つ特殊樹脂を採用し、熱ストレスや環境要因による劣化からパワーモジュールを保護する。
強化構造を持つ金属製ハウジング
衝撃吸収設計と高強度金属材料を組み合わせ、物理的な衝撃や振動に対する耐久性を大幅に向上させ、内部部品を確実に保護する。
特殊コーティング処理済みケース
耐腐食性や耐薬品性に優れた特殊コーティングを施すことで、過酷な環境下でのケースの劣化を防ぎ、長期的な信頼性を確保する。
高信頼性封止材一体型モジュール
モジュールケースと高信頼性封止材を一体化させることで、外部からの水分や異物の侵入を効果的に遮断し、内部部品の保護性能を最大化する。
