モジュールケースの耐久性とは？課題と対策・製品を解説

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用ファンレスCPUクーラー。 ●アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。 ●全高が27mmと薄型ですので、1Uラックマウントケース、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。。 ●本製品はファンレスヒートシンクですので、冷却性能は使用環境に影響されます。必ず外部より風を当てる必要がございます。また、必ずしも冷却性能を保証するものではございません。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

宇宙産業向けX/Ku/Kバンド部品のラインアップを拡充しました。 AS9100規格を取得しているJQL Technologies社によって開発された 衛星搭載用X/Ku/Kバンドサーキュレータとアイソレータです。 宇宙開発技術の信頼性基準を満たしており、様々な用途の衛星搭載に 適しています。その他、マイクロ波帯のサーキュレータ/アイソレータや 各種フィルタも用意しております。 詳細につきましては、当社までお問い合わせください。 【製品仕様例：サーキュレータ】 ■型番：2IMC-14-2BW1429W3 ■周波数：13.0～15.0GHz ■挿入損失：0.5dB ■アイソレーション：20dB ■動作温度：-30～+65℃ ■サイズ：6.6 x 6.08 x 4.0mm ※英語版資料をダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AEROXIDE(R)』は、リチウムイオン電池の性能、寿命、安全性を向上させる 添加剤として使用されている金属酸化物です。 従来の粗い無機粒子では不可能であった超薄膜セラミックコーティング層の 形成が可能。当製品による薄膜セラミックコーティング層は、セパレーターの 熱収縮を大幅に低減でき、その結果、電池の安全性が向上します。 当製品で正極活物質をドライコーティングすることにより、 正極活物質粉体のみかけ密度が増加します。 【応用用途】 ■正極活物質にドライコーティングすることによるサイクル特性の向上 ■セパレーターにコーティングすることによる耐熱性の向上 ■セパレーターの内部に充填することによる強度の向上 ■電解質に添加することによるレオロジー特性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、BriskHeat社製の『コンポジット HotBonder＆キュアヒーター』を 取り扱っています。 「ACR3 HotBonder」は、コンポジット材の真空封止＋プログラム温度制御 ヒーター加熱＋モニター機能を備えた統合型の接着硬化ユニットで、持ち運び易く、 コンポジットのデバルク、樹脂封止硬化などが簡単でスピーディー。 この他にも、小型、軽量のホットボンダー「ACR MiniPRO」をはじめ、 232℃までストレスなく昇温し、スピーディーで効率的なコンポジット キュア用 ブランケットヒーター「SRシリーズ」などをラインアップしています。 【ホットボンダー 特長】 ■スピーディーでより優れたキュア ■フルカラー高繊細タッチスクリーン、使い易いソフトウェアー ■USBメモリーにデータ転送（USBメモリー付属） ■持ち運び易い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱っている独自技術の高速循環型ヒートパイプ冷却について、 ご紹介します。 CPU排熱利用で電力不要、設置環境を選びません。CPU発熱300W/個以上に 対応しています。 その他、冷却能力が高く、発熱体の集積密度を上げることが可能な サーバー/ラックへのビルトインシステムなども取り扱っています。 【特長】 ■空調電力を約90％削減/設備投資回収は約1年 ■サーバールームの高温/騒音環境を解決 ■サーバー更新時も継続使用できる長寿命 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※製品は現在開発中の為、商品販売はまだ行っておりません。