スイッチング損失の低減とは？課題と対策・製品を解説

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中、 一般的なシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体は、 電気自動車や再生可能エネルギーの分野、さらには5Gや6Gといった 次世代型通信技術において重要な役割を果たすと期待されています。 本資料では、そんな次世代半導体の基礎知識をわかりやすく徹底解説。 次世代半導体が注目されている背景をはじめ、SiC（シリコンカーバイド）や GaN（窒化ガリウム）の特徴や課題を解説しています。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 【掲載内容（一部）】 ■なぜ次世代半導体が注目されている？ ■次世代半導体SiCとは？ ■次世代半導体GaNとは？ ■どうなる？パワー半導体の未来 ※基礎知識資料『次世代半導体のキホンのキ』の詳しい内容は 　下記ダウンロードボタンよりご覧いただけます。

当社は、「”パワー半導体”市場の最新トレンドと将来展望」のセミナーを開催します。 主要各国でカーボンニュートラル実現に向けた取り組みが積極化している中で、パワー半導体が担う役割が大きくなっている。さらに、従来よりも高効率化を図ることができるSiCパワー半導体の開発・設備投資が旺盛になっており、今後大きな市場の伸びが期待される。本セミナーでは、パワー半導体市場の全体像、SiCパワー半導体の動向と方向性、さらにはGaNや酸化ガリウムの現状を詳説する。 【セミナー詳細】 ■開催日時：8月6日(火) 13:30 - 15:30(開場：13時) ■会場：JPIカンファレンススクエア ■住所：東京都港区南麻布5-2-32 興和広尾ビル ■受講方法：会場、ライブ配信 ■講師：株式会社富士経済 　　　　インダストリアルソリューション事業部　第一部 　　　　主任　三上 拓 氏 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。