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接合界面の密着性向上とは？課題と対策・製品を解説
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パワーモジュールにおける接合界面の密着性向上とは？
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『ATROX 800HT2VX』は、GaNおよびSiC半導体パワーデバイス向けに
設計された、⾮常に高い熱伝導率を備えたハイブリッド銀焼結ダイアタッチ
ペーストです。
樹脂のブリードアウトが少なく、凝縮性有機物が少ないため、薄型ダイ上で
差別化されたパフォーマンスで優れたパッケージ信頼性を保証。
また、当製品は、ほとんどのダイボンダーに装備されている時間圧⼒ポンプを
使用して塗布するように配合されています。
【代表的な特性(一部)】
＜未硬化＞
■化学物質の種類：熱硬化性
■色：グレー
■保管温度：‑40℃/°F
■貯蔵寿命：6ヶ月
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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パワーモジュールにおける接合界面の密着性向上
パワーモジュールにおける接合界面の密着性向上とは？
パワーモジュールは、電力変換や制御において不可欠な電子部品です。その性能と信頼性を左右する重要な要素の一つが、内部の各部材（半導体チップ、放熱板、絶縁基板など）を接合する界面の密着性です。この密着性が低いと、熱や電気の伝達効率が悪化したり、外部からの応力によって剥離が生じたりして、モジュールの寿命や性能低下に繋がります。そのため、接合界面の密着性を高めることは、パワーモジュールの高性能化、高信頼性化、長寿命化を実現するために極めて重要です。
課題
熱膨張率の差による応力蓄積
異なる材料で構成されるパワーモジュールでは、温度変化に伴う熱膨張率の差が接合界面に応力を発生させ、剥離やクラックの原因となります。
接合材料の劣化・変質
使用環境下での高温、高湿、振動などの影響により、接合材料（はんだ、接着剤など）が劣化・変質し、密着性が低下する可能性があります。
異物混入や表面処理不良
接合前の表面に異物が付着していたり、適切な表面処理が行われていない場合、接合強度が著しく低下し、初期不良や早期故障に繋がります。
接合プロセス制御の難しさ
接合時の温度、圧力、時間などのプロセス条件が不適切だと、均一な接合が得られず、密着性に ばらつきが生じ、信頼性が損なわれます。
対策
異種材料間の熱膨張差緩和
熱膨張率の近い材料の選定や、応力緩和層の導入により、温度変化による接合界面への応力集中を抑制します。
高耐久性接合材料の採用
高温・高湿・振動などの過酷な環境下でも劣化しにくい、高信頼性の接合材料（特殊はんだ、高機能接着剤など）を選定・使用します。
精密な表面処理と清浄化
接合前に、表面の異物除去や適切な表面改質処理を徹底し、清浄な界面を確保することで、強固な接合を実現します。
最適化された接合プロセス
接合材料や部材特性に応じた最適な温度プロファイル、圧力、時間を設定し、均一で高品質な接合を実現するためのプロセスを確立・管理します。
対策に役立つ製品例
低熱膨張率接合材
熱膨張率の差を吸収し、温度変化による応力集中を低減することで、接合界面の剥離を防ぎ、密着性を維持します。
高信頼性熱硬化性接着剤
高温・高湿環境下でも優れた接着強度と耐久性を維持し、長期間にわたる安定した密着性を保証します。
表面活性化処理剤
接合面の表面エネルギーを高め、異物の付着を防ぎ、接合材料との濡れ性を向上させることで、強固な密着性を実現します。
精密接合プロセス制御システム
接合時の温度、圧力、時間をリアルタイムでモニタリング・制御し、常に均一で高品質な接合を実現することで、密着性のばらつきを排除します。
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