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高出力・高集積化とは?課題と対策・製品を解説

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パワーモジュールにおける高出力・高集積化とは?
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■リチウムイオン電池の製造プロセス&コスト総合技術2022(進歩編)
~ 電池原材料・部材の進歩と電池技術の対応 ~
進歩編においては、第7章から第14章に分けて、リチウムイオン電池の正・負極材と部材の最近の進歩を中心に扱います。
後半では、電池の外装型式の多様化や、品質保証と原材料のサプライ・チェーンの課題にも言及します。
【本書の特徴】
◆ ご好評の「リチウムイオン電池の製造プロセス&コスト総合技術2016」を修正・追記した基礎編にさらに進歩編を追加。
◆ 前編の基礎的事項に加え、リチウムイオン電池部材の最新の進歩を扱う
◆ 電池の外装形式の多様化についても網羅
◆ 品質保証、原材料サプライチェーンの課題にも言及
◆ EVシフトを含めた変革期において、結果を急ぎすぎた事で起こった“ツケ”とは何か。
※本書籍は、2022(基礎編)および2022(進歩編)の2冊セットでご購入いただくとお得となってお ります。
『AEROXIDE(R)』は、リチウムイオン電池の性能、寿命、安全性を向上させる
添加剤として使用されている金属酸化物です。
従来の粗い無機粒子では不可能であった超薄膜セラミックコーティング層の
形成が可能。当製品による薄膜セラミックコーティング層は、セパレーターの
熱収縮を大幅に低減でき、その結果、電池の安全性が向上します。
当製品で正極活物質をドライコーティングすることにより、
正極活物質粉体のみかけ密度が増加します。
【応用用途】
■正極活物質にドライコーティングすることによるサイクル特性の向上
■セパレーターにコーティングすることによる耐熱性の向上
■セパレーターの内部に充填することによる強度の向上
■電解質に添加することによるレオロジー特性の向上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中、
一般的なシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体は、
電気自動車や再生可能エネルギーの分野、さらには5Gや6Gといった
次世代型通信技術において重要な役割を果たすと期待されています。
本資料では、そんな次世代半導体の基礎知識をわかりやすく徹底解説。
次世代半導体が注目されている背景をはじめ、SiC(シリコンカーバイド)や
GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しています。
次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。
【掲載内容(一部)】
■なぜ次世代半導体が注目されている?
■次世代半導体SiCとは?
■次世代半導体GaNとは?
■どうなる?パワー半導体の未来
※基礎知識資料『次世代半導体のキホンのキ』の詳しい内容は
下記ダウンロードボタンよりご覧いただけます。
昨今、半導体は様々な電子機器に使用されており、生活に欠かせないものとなっています。
そこで、半導体について『どんな種類があるの?』『それぞれどんな特長があるの?』『それぞれの素子の違いは?』といった今更聞けないような初歩的な疑問について、この一冊がお答えします!
6つの半導体素子、「ダイオード」「サイリスタ」「トライアック」「トランジスタ」「MOSFET」「IGBT」についてそれぞれの特徴や仕組みを横断的にご紹介させて頂きます。
【掲載内容】
■半導体素子の種類
■ダイオード
■サイリスタ
■トライアック
■トランジスタ
■MOSFET
■IGBT
■ジェルシステム製品の応用例
米国SuperApex社はMMICファブレスメーカで、日本及び世界に採用実績が
豊富です。
GaAs、GaN製品は周波数65GHzまでそろえており、量子コンピュータ、通信、
計測、ミリタリ、センサー、メディカルなどのアプリケーションもご用意。
当社は高い品質の製品を、できるだけ低価格でお届けします。
【ラインアップ】
■ローノイズ・アンプ
■ドライバ・アンプ
■パワー・アンプ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発の第一線で活躍する研究者がパワー半導体の最新動向を解説!
実用化に向けて課題となる実装、信頼性、EMC 問題についても紹介!
電動自動車、電車、エアコン、超高電圧機器などへの 適用も解説!
『ダーリントントランジスタ』は、低ベース電流から高いコレクタ電流を
得るために使用されるディスクリート半導体です。
複数のトランジスタを直結したダーリントン接続により、電流増幅率を
非常に大きくできる製品。一般的なトランジスタの電流増幅率(hFE)は
100程度ですが、ダーリントントランジスタは 2000以上が可能です。
これにより、僅かなベース電流で大きなコレクタ電流を流すことができます。
【ラインアップ(抜粋)】
■STMicroelectronics NPN ダーリントンペア ULN2803A
■Texas Instruments NPN ダーリントントランジスタ ULN2803ADW
■Toshiba NPN ダーリントントランジスタ 2SD1223(TE16L1,NQ)
■Allegro Microsystems NPN+PNPダーリントントランジスタ A2982SLWTR-T
■onsemi NPN ダーリントントランジスタ MJH11022G
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■リチウムイオン電池の製造プロセス&コスト総合技術2022(基礎編)
2016年版は、当時の設計と製造の技術ノウハウの、ほぼ全てを記述した内容でありました。2016年版の基本的な構成は残し、その後の拡大や材料技術の進歩を新たに付け加える方が、本書の役割としては妥当であると考え、「リチウムイオン電池の製造プロセス&コスト総合技術2022(基礎編)」として修正と追記を行いました。
新たな視点で、リチウムイオン電池の製造への、総合的な情報提供としたい。
【本書の特徴】
◆ ご好評の「リチウムイオン電池の製造プロセス&コスト総合技術2016」を修正・追記
◆ リチウムイオン電池の原材料、設計と製造、工程機器とコスト構成を詳述
◆ 現在の技術レベルにおける電池生産の状況を解説
◆ 製造業における、原材料サプライ・チェーンの課題とは
◆ 新たな視点でリチウムイオン電池製造への総合的な情報を提供
※本書籍は、2022(基礎編)および2022(進歩編)の2冊セットでご購入いただくとお得となっております。
当社が取り扱う、銅製水冷ヒートシンクをご紹介します。
CPU、ペルチェ素子に適した「P-100S」をはじめ、「L-100S」や
「R-1000T」などのラインアップをご用意。
各種用途に応じて20ミリ角から1m長まで標準品を取揃えております。
在庫品につき即納が可能で、冷却水循環装置等周辺機器も
販売しています。又、特注品の御相談にも応じます。
【特長】
■抜群の冷却能力を持つ
■各種用途に応じて20ミリ角から1m長まで標準品を取揃えている
■在庫品につき即納が可能
■冷却水循環装置等周辺機器も販売
■特注品の御相談にも対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、「”パワー半導体”市場の最新トレンドと将来展望」のセミナーを開催します。
主要各国でカーボンニュートラル実現に向けた取り組みが積極化している中で、パワー半導体が担う役割が大きくなっている。さらに、従来よりも高効率化を図ることができるSiCパワー半導体の開発・設備投資が旺盛になっており、今後大きな市場の伸びが期待される。本セミナーでは、パワー半導体市場の全体像、SiCパワー半導体の動向と方向性、さらにはGaNや酸化ガリウムの現状を詳説する。
【セミナー詳細】
■開催日時:8月6日(火) 13:30 - 15:30(開場:13時)
■会場:JPIカンファレンススクエア
■住所:東京都港区南麻布5-2-32 興和広尾ビル
■受講方法:会場、ライブ配信
■講師:株式会社富士経済
インダストリアルソリューション事業部 第一部
主任 三上 拓 氏
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワーモジュールにおける高出力・高集積化
パワーモジュールにおける高出力・高集積化とは?
パワーモジュールの高出力・高集積化とは、電気エネルギーの変換・制御を行うパワー半導体デバイスを、より小型の筐体に高密度に実装し、より大きな電力に対応できるようにする技術です。これにより、電気自動車(EV)の航続距離延長、再生可能エネルギー発電システムの効率向上、産業用機器の小型化・高性能化などが実現されます。
課題
発熱管理の限界
高出力化に伴い発生する熱を効率的に放熱できないと、デバイスの性能低下や寿命短縮を引き起こします。
寄生インダクタンスの増大
配線長が短縮されることで、意図しないインダクタンス成分が増加し、スイッチング損失の増加やノイズ発生の原因となります。
信頼性の低下
高密度実装による熱応力や機械的ストレスの増加は、長期的な信頼性を損なう可能性があります。
製造コストの増大
高度な材料や製造プロセスが必要となり、コスト上昇の要因となります。
対策
先進的な放熱技術の導入
高熱伝導率材料の採用や、液冷・気冷システムの最適化により、効率的な熱排出を実現します。
低寄生インダクタンス設計
短く太い配線、多層基板技術、三次元実装などを活用し、電気的特性を最適化します。
高信頼性材料・構造の採用
耐熱性・耐湿性に優れた封止材や、応力緩和構造を持つパッケージを採用します。
モジュール化・標準化の推進
共通化された設計や製造プロセスにより、量産効果を高めコストを抑制します。
対策に役立つ製品例
高熱伝導性基板
従来の基板よりも熱を効率的に逃がす素材を使用し、高出力化による発熱問題を緩和します。
低インダクタンス配線技術
特殊な形状や配置の配線により、電気的なノイズを低減し、スイッチング損失を抑えます。
高耐久性封止材
過酷な環境下でも劣化しにくい素材でデバイスを保護し、長期信頼性を向上させます。
統合型パワーモジュール
複数のパワー半導体素子と制御回路を一体化し、小型化と高効率化を同時に実現します。
⭐今週のピックアップ

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