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熱抵抗測定とは？課題と対策・製品を解説
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評価・分析・検査における熱抵抗測定とは？
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SEMITEC独自の薄型サーミスタ”FT”は、高耐熱のためパワー半導体素子の近傍に設置することが出来ます。
高精度 且つ 高速に温度検知することでパワー半導体の能力を最大限に生かすことが可能です。
更に様々な実装方法に対応、パワー半導体・パワーモジュールに適したサーミスタとなっております。
【特長】
・高耐熱 -40℃～250℃
┗ パワー半導体素子近傍設置可能
・薄型 t=150μm
┗ 省スペース
・様々な接続に対応
1) ワイヤーボンディング
┗ アルミワイヤー、金ワイヤー
2) はんだ
3) 導電性接着剤
・裏面メタライズ対応
┗ ろう付け可能
パワー半導体＆モジュール向け！高耐熱・薄型NTCサーミスタFT
熱エネルギーの効果的マネジメントは高性能サーマルデバイス開発から！
デバイスのサーマルマネジメントから熱の測定、制御、断・保・放熱、活用、創エネまでサーマルデバイスの先端技術を網羅。
サーマルデバイス
当社では、半導体の光学的評価・電気特性評価やプローブテスト等の
『パワー半導体解析ソリューション』を提供しております。
PLスペクトルの各種測定条件依存性の解析、ホール効果測定やデバイスの
各種電気特性結果の解析など、幅広い解析に対応。
高精度な解析結果から次のアクションに結びつけ、開発コスト抑制に
貢献いたします。
【特長】
■先進の測定技術
■幅広い解析対応
■専門的見解も添えて提供
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワー半導体解析ソリューション
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評価・分析・検査における熱抵抗測定
評価・分析・検査における熱抵抗測定とは？
パワーデバイス・モジュール業界における熱抵抗測定は、デバイスやモジュールが動作中に発生する熱が、どれだけ効率的に放熱されるかを示す重要な指標です。この測定は、製品の信頼性、性能、寿命を評価・分析・検査する上で不可欠であり、過熱による故障を防ぎ、最適な動作条件を維持するために行われます。
課題
測定精度のばらつき
測定環境や手法の違いにより、熱抵抗値にばらつきが生じ、正確な評価が困難になる場合があります。
測定時間の長期化
熱過渡応答の測定には時間がかかり、迅速な評価や大量のサンプル処理に支障をきたすことがあります。
非破壊検査の難しさ
実動作に近い状態での非破壊的な熱抵抗測定が難しく、製品に影響を与える可能性があります。
複雑な構造への対応
多層構造や複雑な形状を持つモジュールでは、熱抵抗の正確な特定が困難になることがあります。
対策
標準化された測定プロトコル
国際的な標準に準拠した測定手順を確立し、測定環境を統一することで、精度の向上とばらつきの低減を図ります。
高速応答測定技術
短時間で熱過渡応答を捉えることができる測定技術を導入し、測定時間の短縮と効率化を実現します。
非接触測定手法の活用
赤外線サーモグラフィなどの非接触測定技術を活用し、製品に負荷をかけずに熱分布や熱抵抗を評価します。
高度なモデリング・シミュレーション
有限要素法などの解析手法を用いて、複雑な構造を持つモジュールの熱抵抗を高精度に予測・評価します。
対策に役立つ製品例
熱応答測定装置
短時間で熱過渡応答を測定し、熱抵抗値を高精度に算出できる装置です。測定時間の短縮と精度の向上に貢献します。
赤外線サーモグラフィシステム
非接触でデバイス表面の温度分布を可視化し、熱の偏りやホットスポットを特定できるシステムです。非破壊検査に適しています。
熱抵抗解析ソフトウェア
複雑な構造を持つモジュールの熱伝導をシミュレーションし、熱抵抗値を予測・評価するソフトウェアです。設計段階での最適化を支援します。
熱抵抗測定用プローブキット
様々な形状やサイズのデバイスに対応し、正確な熱抵抗測定を可能にするプローブのセットです。多様な測定ニーズに応えます。
