長寿命化とは？課題と対策・製品を解説

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中、 一般的なシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体は、 電気自動車や再生可能エネルギーの分野、さらには5Gや6Gといった 次世代型通信技術において重要な役割を果たすと期待されています。 本資料では、そんな次世代半導体の基礎知識をわかりやすく徹底解説。 次世代半導体が注目されている背景をはじめ、SiC（シリコンカーバイド）や GaN（窒化ガリウム）の特徴や課題を解説しています。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 【掲載内容（一部）】 ■なぜ次世代半導体が注目されている？ ■次世代半導体SiCとは？ ■次世代半導体GaNとは？ ■どうなる？パワー半導体の未来 ※基礎知識資料『次世代半導体のキホンのキ』の詳しい内容は 　下記ダウンロードボタンよりご覧いただけます。

■リチウムイオン電池の製造プロセス＆コスト総合技術2022（進歩編） 　～ 電池原材料・部材の進歩と電池技術の対応 ～ 進歩編においては、第7章から第14章に分けて、リチウムイオン電池の正・負極材と部材の最近の進歩を中心に扱います。 後半では、電池の外装型式の多様化や、品質保証と原材料のサプライ・チェーンの課題にも言及します。 【本書の特徴】 ◆ ご好評の「リチウムイオン電池の製造プロセス＆コスト総合技術2016」を修正・追記した基礎編にさらに進歩編を追加。 ◆ 前編の基礎的事項に加え、リチウムイオン電池部材の最新の進歩を扱う ◆ 電池の外装形式の多様化についても網羅 ◆ 品質保証、原材料サプライチェーンの課題にも言及 ◆ EVシフトを含めた変革期において、結果を急ぎすぎた事で起こった“ツケ”とは何か。 ※本書籍は、2022(基礎編)および2022(進歩編)の２冊セットでご購入いただくとお得となっております。

開発の第一線で活躍する研究者がパワー半導体の最新動向を解説！ 実用化に向けて課題となる実装、信頼性、EMC 問題についても紹介！ 電動自動車、電車、エアコン、超高電圧機器などへの　適用も解説！

宇宙産業向けX/Ku/Kバンド部品のラインアップを拡充しました。 AS9100規格を取得しているJQL Technologies社によって開発された 衛星搭載用X/Ku/Kバンドサーキュレータとアイソレータです。 宇宙開発技術の信頼性基準を満たしており、様々な用途の衛星搭載に 適しています。その他、マイクロ波帯のサーキュレータ/アイソレータや 各種フィルタも用意しております。 詳細につきましては、当社までお問い合わせください。 【製品仕様例：サーキュレータ】 ■型番：2IMC-14-2BW1429W3 ■周波数：13.0～15.0GHz ■挿入損失：0.5dB ■アイソレーション：20dB ■動作温度：-30～+65℃ ■サイズ：6.6 x 6.08 x 4.0mm ※英語版資料をダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AEROXIDE(R)』は、リチウムイオン電池の性能、寿命、安全性を向上させる 添加剤として使用されている金属酸化物です。 従来の粗い無機粒子では不可能であった超薄膜セラミックコーティング層の 形成が可能。当製品による薄膜セラミックコーティング層は、セパレーターの 熱収縮を大幅に低減でき、その結果、電池の安全性が向上します。 当製品で正極活物質をドライコーティングすることにより、 正極活物質粉体のみかけ密度が増加します。 【応用用途】 ■正極活物質にドライコーティングすることによるサイクル特性の向上 ■セパレーターにコーティングすることによる耐熱性の向上 ■セパレーターの内部に充填することによる強度の向上 ■電解質に添加することによるレオロジー特性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

書籍名：次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！ ◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書ではこんな情報を掲載しています ・樹脂の耐熱性向上と材料の膨張対策 ・熱伝導性フィラーと樹脂のコンポジット化 ・樹脂基板、セラミックス基板、金属基板材料の開発動向 ・線膨張係数による材料間応力を起因とする反り、剥離、破断等の故障対策 ・300℃以上の高温動作、氷点下での低温動作への対応 ・熱伝導特性と機械的特性、電気絶縁特性、強度信頼性の両立 ・耐熱性と線膨張差による繰返し応力への 熱疲労特性の向上、クラック対策 ・エレクトロマイグレーション、エレクトロケミカルマイグレーションの抑制 ・金属焼結材料の耐湿性、耐酸化性、耐熱性、長期信頼性の確保

当社は、「”パワー半導体”市場の最新トレンドと将来展望」のセミナーを開催します。 主要各国でカーボンニュートラル実現に向けた取り組みが積極化している中で、パワー半導体が担う役割が大きくなっている。さらに、従来よりも高効率化を図ることができるSiCパワー半導体の開発・設備投資が旺盛になっており、今後大きな市場の伸びが期待される。本セミナーでは、パワー半導体市場の全体像、SiCパワー半導体の動向と方向性、さらにはGaNや酸化ガリウムの現状を詳説する。 【セミナー詳細】 ■開催日時：8月6日(火) 13:30 - 15:30(開場：13時) ■会場：JPIカンファレンススクエア ■住所：東京都港区南麻布5-2-32 興和広尾ビル ■受講方法：会場、ライブ配信 ■講師：株式会社富士経済 　　　　インダストリアルソリューション事業部　第一部 　　　　主任　三上 拓 氏 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。